光耦两端的数字地与模拟地如何接

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光耦两端的数字地与模拟地如何接

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大概去年7月份左右，参加了是德科技关于EMC的在线研讨会，当时公司仪器准备做CE认证，电磁兼容存在很大问题，听了一场在线会议，由于讲座只讲大概理论，针对我们公司仪器遇到的具体问题收获不是很大，不过会议结束后他们送了一本郑军奇老师写的《EMC电磁兼容设计与测试案例分析》第2版，对我们仪器整改作用太大。同时，也发现书中存在一些不足，说的不是很完整，下面以书中案例55为例，结合公司仪器，来说明书中案例55后得出的结论并不是百分之百适用所有产品（下面前4张照片是案例55的手机拍照，如果不清楚，请原谅我拍照水平太差）。

书中最后建议，相互光电隔离的数字地和模拟地之间要考虑到地点位平衡，采用电容连接，容值为1-10nf，对于这个结论，相信大部分情况是正确的。但是，有例外如下：

产品是大概是把极其微弱模拟信号放大后让单片机ADC可以采样，当然，模拟地和单片机数字地之间是通过0欧姆电阻连接。因为微弱信号只有几mV，也就是说，模拟地稍微遇到一点干扰，就会严重影响到信号采样和输出。如果一起光耦两端地模拟地和数字地之间不连接任何器件，仪器可以正常使用，如果连接电容10nf电容（因为50Hz频率很低，所以即使按照书上推荐的耐压值较高的10nf陶瓷电容容值也显得太小），发现仪器没法探测到微弱信号，无法正常使用。

使用了光耦就等于多了一块不同的地，产品会更容易受到干扰，电磁兼容越难通过，对于处理不同接地的方法还有：0欧姆电阻，电感，磁珠，这3中元件使用在这里都不合适。

产品使用的光耦

产品是大概是把极其微弱模拟信号放大后让单片机ADC可以采样，当然，模拟地和单片机数字地之间是通过0欧姆电阻连接。因为微弱信号只有几mV，也就是说，模拟地稍微遇到一点干扰，就会严重影响到信号采样和输出。如果一起光耦两端地模拟地和数字地之间不连接任何器件，仪器可以正常使用，如果连接电容10nf电容（因为50Hz频率很低，所以即使按照书上推荐的耐压值较高的10nf陶瓷电容容值也显得太小），发现仪器没法探测到微弱信号，无法正常使用。

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使用了光耦就等于多了一块不同的地，产品会更容易受到干扰，电磁兼容越难通过，对于处理不同接地的方法还有：0欧姆电阻，电感，磁珠，这3中元件使用在这里都不合适。

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helendcany

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