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本帖最后由 Diabloa 于 2018-12-14 09:23 编辑 " K5 X8 [5 I2 V( x3 N
' f, ?- j x! J: E1 ?多层PCB设计时的EMI问题怎么办？ " V% Y; s& [* h
- C$ o$ \( p% |8 O/ m" T, k% ]
解决EMI问题的办法很多，现代的EMI抑制方法包括：利用EMI抑制涂层、选用合适的EMI抑制零配件和EMI仿真设计等。
; |2 O* ]3 C% i3 e 本文从最基本的PCB布板出发，讨论PCB分层堆叠在控制EMI辐射中的作用和设计技巧。 + G6 \" ]" u) ~4 ]1 g. @5 v
电源汇流排
9 B) j/ K( N1 t$ Z1 ] 在 IC的电源引脚附近合理地安置适当容量的电容，可使IC输出电压的跳变来得更快。然而，问题并非到此为止。由于电容呈有限频率响应的特性，这使得电容无法 在全频带上生成干净地驱动IC输出所需要的谐波功率。除此之外，电源汇流排上形成的瞬态电压在去耦路径的电感两端会形成电压降，这些瞬态电压就是主要的共 模EMI干扰源。我们应该怎么解决这些问题?
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发表于 2018-12-14 09:20
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