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本帖最后由 Diabloa 于 2018-12-14 09:23 编辑 : d# A8 L7 B7 d& P1 I& T' i0 Z1 G
2 V/ d( l: D' _. l多层PCB设计时的EMI问题怎么办？ 8 w5 @7 K4 X1 m+ @( b) r7 H
6 n0 v2 G# B7 w1 L5 w
解决EMI问题的办法很多，现代的EMI抑制方法包括：利用EMI抑制涂层、选用合适的EMI抑制零配件和EMI仿真设计等。
3 s3 c6 P/ [" C0 m1 C, E 本文从最基本的PCB布板出发，讨论PCB分层堆叠在控制EMI辐射中的作用和设计技巧。
6 Q: P0 y) @0 N1 u 电源汇流排/ L6 _; O8 E8 A# A8 ^
在 IC的电源引脚附近合理地安置适当容量的电容，可使IC输出电压的跳变来得更快。然而，问题并非到此为止。由于电容呈有限频率响应的特性，这使得电容无法 在全频带上生成干净地驱动IC输出所需要的谐波功率。除此之外，电源汇流排上形成的瞬态电压在去耦路径的电感两端会形成电压降，这些瞬态电压就是主要的共 模EMI干扰源。我们应该怎么解决这些问题? ' _. {* D6 G3 o
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发表于 2018-12-14 09:20
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