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多模多频LTE终端射频芯片与射频前端架构参考1 引言 LTE作为3G后续演进技术以其高数据速率、低时延、灵活的带宽配置等独特技术优势，被 业界公认为是下一代移动通信的演进方向。据全球移动设备供应商协会(Global Mobile Suppliers Association，GSA)发布的关于LTE演进的最新报告显示，截至2011年5月，全球已有80个国家和地区的208家运营商正在对LTE进行 投资，其中已有20个商用网络交付使用，到2012年底预计至少将有81个网络提供LTE商用服务。但是，LTE毕竟是一种新兴技术，其网络部署是个逐步 推进的过程，这意味着在未来相当长的一段时期内全球运营商都将面临LTE网络与现有多网并存这一共性问题。因此，为满足LTE引入后业务的连续性以及国际 漫游需求，多模多频段终端将是市场过渡阶段一种必然选择。 本文结合LTE引入后的多模多频段需求，深入分析了多模多频段终端在产品实现上所面临的性能、体积、成本等一系列挑战，力求通过解决射频实现方面的技术难点来提升多模多频段终端产品的市场竞争力。
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发表于 2018-12-12 13:17
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