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高速PCB设计指南之（一~八 ）目录一、5 _* R! Y# O1 Y) L
1、PCB布线, A r& ^: e& z9 m" T
2、PCB布局9 f) q. t: \4 a5 _
3、高速PCB设计
5 Q6 V& q% y5 A二、4 O. M" ^8 i( x$ u0 j
1、高密度（HD）电路设计
5 s8 D3 h7 l5 h$ Y, r3 y* h1 k2、抗干扰技术
' ^& F" d; D8 l- k7 D! m2 |3、PCB的可靠性设计, P+ ?; Q7 s* b: D
4、电磁兼容性和PCB设计约束
" h2 p' P8 r! n" e. K三、
; J& p$ c) r3 P3 ?8 B6 F, D1、改进电路设计规程提高可测性9 H5 L+ `8 M3 f; I& b0 Y9 J7 U/ M
2、混合信号PCB的分区设计+ p# b* Z# v- ]9 d! Z6 e9 P
3、蛇形走线的作用
+ n& |" r# U& d3 H4、确保信号完整性的电路板设计准则
0 i6 S; R$ w! t- I四、
; E0 T l# ]. Y1、印制电路板的可靠性设计
# D3 m4 D3 A& ^五、+ q/ w2 @% C: ~
1、DSP系统的降噪技术, n4 w/ r! ?: h; J, K
2、POWERPCB在PCB设计中的应用技术# N& _" J7 T: }- h& o: x2 M
3、PCB互连设计过程中最大程度降低RF效应的基本方法* J u- Q% _' ]$ t" {* O, X+ }
六、
3 q6 e, B& ?$ Z" |$ U! C [- `& G+ x1、混合信号电路板的设计准则
4 s# {6 f/ l* O: G: ~! [. Z2、分区设计" g+ o; t8 P1 ] K) o% F
3、RF产品设计过程中降低信号耦合的PCB布线技巧! H: @: h# t. {( W7 ~! t
七、
2 B5 A4 i/ E7 D" i0 k1、PCB的基本概念
* z# v5 J* V) k7 `# q/ i7 F2、避免混合讯号系统的设计陷阱
7 i9 f) b+ \) H0 v4 y1 P6 s' ]3、信号隔离技术
) W4 E9 Y* {: A& W) o4、高速数字系统的串音控制
' c, ~; s9 `4 Z& ]+ h八、5 v' x4 {0 t- d# w9 l( G( c
1、掌握IC封装的特性以达到最佳EMI抑制性能
5 L. y" t) D8 ?2、实现PCB高效自动布线的设计技巧和要点% j' e2 `/ b7 Y" F, Z
3、布局布线技术的发展
5 o1 H2 ~& \- R3 F0 K' }" {注：以上内容均来自网上资料，不是很系统，但是对有些问题的分析还比较具体。; m, Q5 {3 L* j% n
由于是文档格式，所以缺图和表格。另外，可能有小部分内容重复。" \4 _, w) n7 i; o" x
* I( p- U/ ^ g8 R/ J
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发表于 2018-12-12 08:00
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发表于 2018-12-12 11:32
