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高速PCB设计指南之（一~八 ）目录一、" e1 p' A0 l& y. n% _1 d3 I
1、PCB布线7 Q7 r; v. L( n7 [" M- H
2、PCB布局
( C1 F' E, ^ z) V" |3、高速PCB设计
. T' K, s) u) g" D' }; V二、+ Z) m/ Z* }0 K T- B0 c d
1、高密度（HD）电路设计
( T1 M5 w I1 ?: c4 ^' {6 e2、抗干扰技术
8 k, Z( Y" d; B! j3、PCB的可靠性设计
9 Q: f% W6 e" ]* F4、电磁兼容性和PCB设计约束7 U& s1 s, t# S
三、6 t& G% z) P/ C, F" J, o
1、改进电路设计规程提高可测性
# ~; T) L% Y: j! v2、混合信号PCB的分区设计+ u! B* b0 s+ ? e+ A) w, ]
3、蛇形走线的作用
& e$ h0 Y3 r6 l9 `8 p8 }# I4、确保信号完整性的电路板设计准则
7 \; u* N# |& t$ E. P O1 q四、' B0 S }' t+ S; a1 c5 ~
1、印制电路板的可靠性设计
" U$ d+ P( a9 U& Y% z五、
) l7 b- Y: h2 a" j1 r! X1 m. Y3 i3 [1、DSP系统的降噪技术
; V' Z/ @* F# m2 \2、POWERPCB在PCB设计中的应用技术
1 z: r( h8 n" T3 Z% F Y0 L3、PCB互连设计过程中最大程度降低RF效应的基本方法* A" q. Y5 L6 h: B" ^2 k
六、* g1 c6 Q O; I) e& r8 k5 S$ B
1、混合信号电路板的设计准则8 j8 I: i7 L+ e& {! J
2、分区设计
+ y W- w/ X% g3 K, Q! ?9 N. @3、RF产品设计过程中降低信号耦合的PCB布线技巧$ w. g" g( {1 ]3 Y. O7 I
七、% D! H& e6 j% g
1、PCB的基本概念, o, ^6 F U) g/ Y
2、避免混合讯号系统的设计陷阱
8 J- r! \; g- E" f3、信号隔离技术6 o5 b" x' ~, _% ^: D3 t6 j J
4、高速数字系统的串音控制% J+ M v& [% h% s% o
八、& j4 R+ b9 ]+ l2 ~; l% w$ u
1、掌握IC封装的特性以达到最佳EMI抑制性能% t% j+ E* }9 D! ]
2、实现PCB高效自动布线的设计技巧和要点
7 G0 t1 b7 Q0 u: c, C8 W1 b3、布局布线技术的发展
+ ]6 v! n) T* N6 Q( I2 p' S2 a注：以上内容均来自网上资料，不是很系统，但是对有些问题的分析还比较具体。
: o/ v6 ]3 J: K) Z+ t, h- y, n) o由于是文档格式，所以缺图和表格。另外，可能有小部分内容重复。! w% f. R; l2 @# ?
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发表于 2018-12-12 08:00
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发表于 2018-12-12 11:32
