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高速PCB设计指南之（一~八 ）目录一、
: N9 u* k. y4 ?. d- D3 i# O; i1、PCB布线: r( }4 w) w" L5 t2 W
2、PCB布局
8 h0 v% a, x- b0 _, Q! ^ c3、高速PCB设计
& Y( Q% W. |' n# H( e9 x( h二、
6 \: z+ K% ~) b7 }4 E* O* D" C) b' {9 j1、高密度（HD）电路设计$ I7 N1 Y, I0 D
2、抗干扰技术
8 t7 Q! q2 J# X3、PCB的可靠性设计 c6 h: T: Q- K; S* c0 E, `* f
4、电磁兼容性和PCB设计约束7 @8 \ Z! b! c, l( G
三、1 a: V. X; l. Q! N/ w7 l; Z
1、改进电路设计规程提高可测性' J9 t7 L; c t2 ^; A7 K: b
2、混合信号PCB的分区设计
r6 [3 `+ H# k1 z' g" X% d F4 L' h7 b3、蛇形走线的作用
0 \5 R4 u/ x! L* C/ x7 I% A4、确保信号完整性的电路板设计准则
) ]9 S+ ^# j" _- m四、
1 k& A4 G" x, C; J' y! v$ u7 ~4 L1、印制电路板的可靠性设计
' J" K( Q4 c- B9 H& e$ ~/ @五、* z0 \& ^4 p' v0 F3 X+ r/ ?
1、DSP系统的降噪技术
. Q9 G' r/ q* g a, {' `$ _/ {$ \2、POWERPCB在PCB设计中的应用技术/ n k: R |# E/ R( J: U! V, Y7 D: n
3、PCB互连设计过程中最大程度降低RF效应的基本方法. D0 ?2 a% |7 S" w i; ]7 O4 L
六、) Z4 C; K9 g6 ^ b
1、混合信号电路板的设计准则
. a' c- O# W }4 u0 r' F2、分区设计
! o$ W6 ]/ c, R) M3、RF产品设计过程中降低信号耦合的PCB布线技巧
) [: y7 L0 E8 [* ]! ^6 C七、4 ]; J* l7 X* R1 Z5 V
1、PCB的基本概念
7 l2 f2 ]2 i2 i; m2、避免混合讯号系统的设计陷阱1 l- _6 g3 A+ J3 E
3、信号隔离技术
( D+ T2 q: B6 ~; O2 I' ~! G4、高速数字系统的串音控制
/ n+ k$ K& A2 ^+ C3 e八、
. t; C5 W6 Z- q. G1、掌握IC封装的特性以达到最佳EMI抑制性能
% t( u' L8 e1 ^( _$ M7 t# Q2、实现PCB高效自动布线的设计技巧和要点
1 w$ z. O3 }% [2 |7 ?3、布局布线技术的发展
0 u& f; F/ E5 u2 {( j! F" u$ F8 |7 p注：以上内容均来自网上资料，不是很系统，但是对有些问题的分析还比较具体。
* P/ s3 ^4 @9 `! `' x4 h+ L由于是文档格式，所以缺图和表格。另外，可能有小部分内容重复。
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发表于 2018-12-12 08:00
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发表于 2018-12-12 11:32
