热沉焊盘散热孔要求经验谈

xuzwg · 发表于 2018-11-29 10:50

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热沉焊盘散热孔要求经验谈：

1、散热孔孔径d：0.2——0.4mm

2、基于钢网避孔等方面考虑，散热孔via to via间距要求≥0.6mm

3、原则上要求散热孔做塞孔处理，可以采用树脂塞孔，绿油半塞孔，也可采用POFV孔设计。

4、个别情况下可以不做塞孔

（1）孔径0.2mm，且板厚≥2.4mm

（2）板厚≥3.0mm

（3）如果是osp处理方式，可做不塞孔。

彭水飞 · 发表于 2018-11-29 11:17

这里的via to via是指中心距离对不对？

lines · 发表于 2018-12-6 08:30

POFV孔的成本会高一些吧。

菜鸡dwidei · 发表于 2022-8-28 23:16

学到了

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