iphonex PCB采用的新技术mSAP

Zedd

9 |, \8 U8 A# g, p: w! o- V
4 R$ h  r8 T% c4 z) a

iphonex PCB采用的新技术mSAP

Apple新产品真正具突破性的技术，在于光学模组、零组件、Mems、封装与PCB。 奥地利PCB制造商AT&S是大赢家之一 分析师们表示，有一家总部位于奥地利Leoben的PCB制造商AT&S，是让iPhone X内部设计达到高度整合的最大功臣。 而虽然如TechInsights、iFixit等拆解分析机构的专家们，都对于iPhone X内的「PCB三明治」惊叹不已，Fraux指出AT&S是到目前为止唯一有能力在PCB上提供这种前所未见高密度水准互连的厂商；藉由将两片PCB堆叠在一起，他估计Apple能因此在iPhone X节省了15%的「楼地板面积」，并因此有空间能塞进更多的电池。 ' G1 t+ l8 H. u 拆机报告

iPhone X.rar (424.93 KB, 下载次数: 25)

2018-11-16 14:26 上传

点击文件名下载附件
下载积分: 威望 -5

qiuzhang

看看前沿制造能力啥样

yinhaolin123456

111