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PCB先进封装器件的浸焊方法; N6 D! L% h+ @' b: \( I
浸焊剂方法不太适用于挥发能力高的焊剂，但它的速度比涂覆方法的要快得多。根据贴装方法的不同，每个器件附加的时间大约是：纯粹的拾取、贴装为0.8s，收集、贴装为0.3s.
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当用标准的SMT贴装球栅间距为0.5mm的μBGA或CSP时，还有一些事情应该注意：对应用混合技术(采用μBGA/CSP的标准SMD)的产品，显然最关键的制程过程是焊剂涂覆印刷。逻辑上说，也可采用综合传统的倒装晶片制程和焊剂应用的贴装方法。
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所有的面形阵列封装都显示出在性能、封装密度和节约成本上的潜力。为了发挥在电子生产整体领域的效能，需要进一步的研究开发，改进制程、材料和设备等。就SMD贴装设备来讲，大量的工作集中在视觉技术、更高的产量和精度。' w4 {5 Q3 h2 v, z* _, m2 @6 x, w O) ~
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发表于 2018-11-13 13:51
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