PCBA生产工艺复杂度

7shmily

我想请教下，有个贴片插件料混合的PCB需要设计，是设计成：贴片和插件料都在PCB同一面，生产时先贴片回流焊，再插件波峰焊，容易生产。和做成贴片插件料不同面，贴片料红胶固定和插件料一起波峰焊。哪一种种生产比较容易。
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qinhappy

关键看你是双面都有贴片料和插件料吗，如果是，就要过两次回流焊，两次波峰焊。
波峰焊是要开治具的。

7shmily

板子还没设计呢，2面插件料还没玩过

andy0612

跟你一起学习

sozhang9527

板子双面都有插件的飘过，二次过波峰焊有问题。

huo_xing

    贴片元件过波峰焊需最小贴片封装有要求，一般阻容最小0805。IC贴片只能用sop类，间距1.27mm以上，引脚可能需要采用偷锡焊盘，并且器件摆放也有要求。
8 g3 o* e! b' m# A! k  \" u    总之，能不用就不要用这个工艺，除非对成本要求太敏感了。