怎么填写xskj制版厂的订单，很多看不懂

poplarni

做板子，填写xskj制板厂的订单，很多术语都不懂望指教， 还有哪些如果选中的话价格会暴增也请指出来阿，谢谢阿
8 y) W$ d7 `: Y& ^- V
% v& k/ j  J# x  N基材:    None FR-4 HighTG 107 Rogers Arlon PTEE Tyconic RCC  
" S4 w5 j+ c8 d! ], J3.5 基铜厚度 内层:  None 35um/10Z 18um/0.50Z 72um/20Z  
0 u6 e. z6 c# v: \  外层:  None 35um/10Z 18um/0.50Z 72um/20Z  
% j4 o9 F1 X8 k7 X, r  f) M最终完成铜厚 内层:  None 35um/10Z 70um/20Z 105um/30Z 140um/40Z 175um/50Z 210um/60Z  
  外层:  None 35um/10Z 70um/20Z 105um/30Z 140um/40Z 175um/50Z 210um/60Z  
3.6尺寸(cm):  X  每块板单元数  
5 _* q( g3 B# o  P2 {: U' d1 Z' k: k尺寸(cm):  X  V-CUT 角度(o)  30 45 60 90 120  
4 [' V9 \6 A. E0 ^3.7 板厚(mm):  None 0.4 0.6 0.8 1.0 1.2 1.4 1.6 1.8 2.0 2.4 3.2  公差(mm) ±  10% 0.15 0.10  
3.8 阻焊:  None double sides/双面印 single side/单面印 N0/不印  颜色:  None green/绿色 red/红色 blue/蓝色 black/黑色 white/白色 green matte/亚麻色  
3.9 字符:  None double sides/双面印 single side/单面印 N0/不印  颜色:  None white/白色 yellow/黄色 black/黑色  
标记:  FP logo/快捷标记  UL  生产日期  
9 e* @/ ?+ p0 K1 B& l  P标记所在层:  None top legend/顶层字符 bottom legene/底层字符 top soldermask/顶层阻焊 bottom soldermask/底层阻焊 top layer/顶层线路 bottom layer/底层线路  碳油or 蓝胶
3.10 表面处理:  HASL/热风整平 Flash gold/7水金 Immersion gold/沉金 OSP/防氧化处理 Immersion tin/沉锡 Immersion Silver/沉银 HASL+Golden finger/热风整平+镀金手指  
# W6 ?( L, E, K+ f5 m1 {金手指倒角  Yes  No 倒角角度( o )  45 20 30 60 75  深度  mm
3.11 过孔阻焊处理方式 ： 按照文件设计    cover    过孔盖油处理  BGA区域过孔塞绿油   
, C" {- D% G' W' _. t3.12 阻抗控制 ： Yes  No 公差(OHM) ： ±  None 5 10%  
* f- ?* M" N+ x' Q3.13叠层设置说明:  
3.14 验收标准或规范:  None IPC-A-6000F  SFP Standard/快捷公司企业标准    GJB 362A-96/国军标    GB/T16261-1996/国标
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汉字后面的字符和数字是他给的选项。