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做板子,填写xskj制板厂的订单,很多术语都不懂望指教, 还有哪些如果选中的话价格会暴增也请指出来阿,谢谢阿
9 y$ O% r- _0 H: k0 C. m1 G# ~( d0 {' P- H2 S9 I
基材: None FR-4 HighTG 107 Rogers Arlon PTEE Tyconic RCC # M5 d2 i" Q- S
3.5 基铜厚度 内层: None 35um/10Z 18um/0.50Z 72um/20Z
% ]9 A5 l9 k, t" z9 V 外层: None 35um/10Z 18um/0.50Z 72um/20Z ' i I" u X# P" e& V- h
最终完成铜厚 内层: None 35um/10Z 70um/20Z 105um/30Z 140um/40Z 175um/50Z 210um/60Z
3 J7 d( u6 \3 `* V f 外层: None 35um/10Z 70um/20Z 105um/30Z 140um/40Z 175um/50Z 210um/60Z ) n6 C$ C, m. M5 w* H$ I5 q
3.6尺寸(cm): X 每块板单元数 , k6 Q5 v, d+ n2 ~7 r" ~ Q
尺寸(cm): X V-CUT 角度(o) 30 45 60 90 120 , ?) j4 b4 ^' k
3.7 板厚(mm): None 0.4 0.6 0.8 1.0 1.2 1.4 1.6 1.8 2.0 2.4 3.2 公差(mm) ± 10% 0.15 0.10
+ p% |! {+ n+ I: e, Q8 `3.8 阻焊: None double sides/双面印 single side/单面印 N0/不印 颜色: None green/绿色 red/红色 blue/蓝色 black/黑色 white/白色 green matte/亚麻色 d: ]; S" e" y% e& t R5 ]
3.9 字符: None double sides/双面印 single side/单面印 N0/不印 颜色: None white/白色 yellow/黄色 black/黑色
% s/ f5 d+ @4 A1 _标记: FP logo/快捷标记 UL 生产日期
/ i& h& E- D2 S3 k% L3 u! q8 T+ \标记所在层: None top legend/顶层字符 bottom legene/底层字符 top soldermask/顶层阻焊 bottom soldermask/底层阻焊 top layer/顶层线路 bottom layer/底层线路 碳油or 蓝胶 ! H* i/ c, w# V1 Q- {# q
3.10 表面处理: HASL/热风整平 Flash gold/7水金 Immersion gold/沉金 OSP/防氧化处理 Immersion tin/沉锡 Immersion Silver/沉银 HASL+Golden finger/热风整平+镀金手指
9 A4 g Z6 r8 U+ v, x0 \金手指倒角 Yes No 倒角角度( o ) 45 20 30 60 75 深度 mm |' t, [/ {6 C
3.11 过孔阻焊处理方式 : 按照文件设计 cover 过孔盖油处理 BGA区域过孔塞绿油 2 K c0 x, ^% v6 J
3.12 阻抗控制 : Yes No 公差(OHM) : ± None 5 10% # A; }; J. [- q, l
3.13叠层设置说明: 1 d. Q' h8 f* z3 D! A
3.14 验收标准或规范: None IPC-A-6000F SFP Standard/快捷公司企业标准 GJB 362A-96/国军标 GB/T16261-1996/国标 5 w# t; q3 c) L: I7 i. r9 [
% n8 t5 t5 o4 \) Y) k
汉字后面的字符和数字是他给的选项。 |
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