怎么填写xskj制版厂的订单，很多看不懂

poplarni

做板子，填写xskj制板厂的订单，很多术语都不懂望指教， 还有哪些如果选中的话价格会暴增也请指出来阿，谢谢阿

基材:    None FR-4 HighTG 107 Rogers Arlon PTEE Tyconic RCC  
9 f: s0 D0 j& F" @( |7 s- S8 ?3.5 基铜厚度 内层:  None 35um/10Z 18um/0.50Z 72um/20Z  
: i' Q) o+ U$ O+ S  E1 P5 n  外层:  None 35um/10Z 18um/0.50Z 72um/20Z  
2 u/ P. `9 J: m; e: G最终完成铜厚 内层:  None 35um/10Z 70um/20Z 105um/30Z 140um/40Z 175um/50Z 210um/60Z  
  外层:  None 35um/10Z 70um/20Z 105um/30Z 140um/40Z 175um/50Z 210um/60Z  
1 \# b7 i. C5 C% [7 q3.6尺寸(cm):  X  每块板单元数  
尺寸(cm):  X  V-CUT 角度(o)  30 45 60 90 120  
' b' z* q" Y# E+ P6 L$ d! y3.7 板厚(mm):  None 0.4 0.6 0.8 1.0 1.2 1.4 1.6 1.8 2.0 2.4 3.2  公差(mm) ±  10% 0.15 0.10  
* H! Z1 T! e) [5 h$ L2 Y3.8 阻焊:  None double sides/双面印 single side/单面印 N0/不印  颜色:  None green/绿色 red/红色 blue/蓝色 black/黑色 white/白色 green matte/亚麻色  
9 F: v# M% Y+ T& g& v3.9 字符:  None double sides/双面印 single side/单面印 N0/不印  颜色:  None white/白色 yellow/黄色 black/黑色  
3 z' N1 @' z) l1 R7 L+ ]  z" @7 M标记:  FP logo/快捷标记  UL  生产日期  
标记所在层:  None top legend/顶层字符 bottom legene/底层字符 top soldermask/顶层阻焊 bottom soldermask/底层阻焊 top layer/顶层线路 bottom layer/底层线路  碳油or 蓝胶
4 `0 h8 n" N+ X0 K3 M' l8 Q9 d3.10 表面处理:  HASL/热风整平 Flash gold/7水金 Immersion gold/沉金 OSP/防氧化处理 Immersion tin/沉锡 Immersion Silver/沉银 HASL+Golden finger/热风整平+镀金手指  
- {& y5 F; N! M' I金手指倒角  Yes  No 倒角角度( o )  45 20 30 60 75  深度  mm
3.11 过孔阻焊处理方式 ： 按照文件设计    cover    过孔盖油处理  BGA区域过孔塞绿油   
3.12 阻抗控制 ： Yes  No 公差(OHM) ： ±  None 5 10%  
3.13叠层设置说明:  
- c' C1 t1 X& F' z; h3 `" z, f( {7 X3.14 验收标准或规范:  None IPC-A-6000F  SFP Standard/快捷公司企业标准    GJB 362A-96/国军标    GB/T16261-1996/国标

3 j- h% U$ m& |2 z: w0 f# K汉字后面的字符和数字是他给的选项。