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请教覆铜问题

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1#
发表于 2009-3-9 13:58 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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最后一步了,我4层板有一个bga,元件都在toplayer0 _- u' x0 ]0 J
请问覆铜是top和bottom都覆铜哩,还是只一面哩,同学说覆顶层不好焊元件,我最小线宽6mil,最大的线宽(地线电源)有30mil,那么覆铜设置里面的min prim length,grid size ,track width该如何设哩,谢谢,是用网格的还是非网格哩,有高频的元件。

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2#
 楼主| 发表于 2009-3-9 16:02 | 只看该作者
救命啊

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3#
 楼主| 发表于 2009-3-9 16:16 | 只看该作者
覆铜后地属性的过孔需要保留吗

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4#
 楼主| 发表于 2009-3-9 17:45 | 只看该作者
我打算就铺一层底层算了,顶层不改,过孔也不改

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5#
发表于 2009-3-11 09:44 | 只看该作者
你中间层没有完整的地层吗?最好都铺铜吧。

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6#
 楼主| 发表于 2009-3-11 13:37 | 只看该作者
我最后底层和顶层都覆铜了

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7#
发表于 2009-3-12 10:52 | 只看该作者
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