Power DC 处理大焊盘机制问题，求解

benin

这是一个关于封装和PCB的联合仿真，FC封装，类似于QFN，两层基板，电源地都是肚子下面大焊盘，尺寸都有5x4mm，输入电压0.6v，电流20A。
一直有个问题困扰我，封装肚子下面的电源地焊盘和PCB连接，应该是有压降的，但是在仿真结果来，大焊盘的任何一点上的电压值都是一样的。
请高手们帮忙分析一下，power dc 中封装和pcb联合仿真时对连接作用的大焊盘是怎么处理的？谢谢！
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xiaoyuer1126

求同解。

jackli198323

设置VRM值考虑上，应该会在仿真时将封装和大焊盘间的压降计算进去吧