找回密码
 注册
关于网站域名变更的通知
查看: 645|回复: 2
打印 上一主题 下一主题

[Cadence Sigrity] Power DC 处理大焊盘机制问题,求解

[复制链接]

该用户从未签到

跳转到指定楼层
1#
发表于 2018-10-25 20:39 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

EDA365欢迎您登录!

您需要 登录 才可以下载或查看,没有帐号?注册

x
8 i* V4 V7 c: k$ Z: i: ?$ g
这是一个关于封装和PCB的联合仿真,FC封装,类似于QFN,两层基板,电源地都是肚子下面大焊盘,尺寸都有5x4mm,输入电压0.6v,电流20A。: o6 S# `; [. E  p; ]/ b0 a
一直有个问题困扰我,封装肚子下面的电源地焊盘和PCB连接,应该是有压降的,但是在仿真结果来,大焊盘的任何一点上的电压值都是一样的。" f' B* }! g5 Y- i
请高手们帮忙分析一下,power dc 中封装和pcb联合仿真时对连接作用的大焊盘是怎么处理的?谢谢!
. L' s1 e" x) {, J) R
! M) }8 p# P2 b' c$ v# ]! z6 w# u  [" ^' j
6 O" V# I1 ?+ e3 {# q; Q$ k; s+ M

8 v" ~% ?1 S% R$ E) C8 |7 ?' C! z: c

该用户从未签到

3#
发表于 2019-3-31 00:28 | 只看该作者
设置VRM值考虑上,应该会在仿真时将封装和大焊盘间的压降计算进去吧
您需要登录后才可以回帖 登录 | 注册

本版积分规则

关闭

推荐内容上一条 /1 下一条

EDA365公众号

关于我们|手机版|EDA365电子论坛网 ( 粤ICP备18020198号-1 )

GMT+8, 2025-7-8 15:04 , Processed in 0.125000 second(s), 23 queries , Gzip On.

深圳市墨知创新科技有限公司

地址:深圳市南山区科技生态园2栋A座805 电话:19926409050

快速回复 返回顶部 返回列表