请教，PCB板行业标准防焊层一般做多少mil？

StefanWei · 发表于 2018-10-18 15:52

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cq225 · 发表于 2018-10-19 09:04

2mil

赵晨辉 · 发表于 2018-10-20 15:55

一般情况在1mil左右的阻焊厚度，分铜面区域，基材区域，铜拐角区域厚度，通常关注的是最铜拐角最薄处的厚度。最薄处的厚度一般要求5-10um。

hshy · 发表于 2018-10-21 22:52

楼上牛

mosen518 · 发表于 2018-10-22 14:24

一般厚度是0.5mil- 1mil.超过1.2mil要印两次阻焊，需要加钱的。

2009zhaoqf · 发表于 2018-10-30 10:18

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qinhappy · 发表于 2018-10-30 17:16

5-25um, 在基材、铜皮、走线拐角都不一样。

sandy.huang · 发表于 2018-12-11 10:48

学习学习了

karpcb15 · 发表于 2018-12-18 13:54

General Thickness 1mil

逸步舞秋风 · 发表于 2019-1-14 21:21

1mil

lynnalonso · 发表于 2019-8-18 20:44

线路上方0.4mil，拐角0.2mil，BGA塞孔不得高于2mil，其余防焊，不得高于pad表面高度以上1mil

xiaoxiaoya · 发表于 2020-3-3 15:16

谢谢分享

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2009zhaoqf 2009zhaoqf 当前离线积分 2627 头像被屏蔽该用户从未签到	6^# 发表于 2018-10-30 10:18 \| 只看该作者提示: 作者被禁止或删除内容自动屏蔽
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