电子产品可靠性与失效分析免费培训0314

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“电子产品失效分析与可靠性案例”技术研讨会的邀请函

8 H" N$ G: i+ w* J$ r值此IPFA2009国际集成电路与失效分析会议即将在中国召开之际，为响应业内各界朋友的强烈要求，满足电子产品生产与设计企业对产品质量及可靠性方面的需要、解决工程师遇到失效分析与可靠性问题时的疑点和盲区、打破理论与实际脱钩的窘境、达到失效现象与失效原因直接挂钩、提高产品可靠性的效果，我们特决定在全国组织举办此次“电子产品失效分析与可靠性案例”技术研讨会。
研讨会将特别邀请具有45年失效分析与材料科学经验的IPFA技术专家与教学经验丰富的讲师共同主持，通过讲解大量案例,帮助与会者了解电子元器件的失效分析与可靠性的技术手段。具体事宜通知如下：
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一、主办单位：华碧检测（FALAB）苏州实验室；

协办单位：苏州中科集成电路设计中心；苏州市集成电路行业协会

二、培训地点、时间:

苏州专场：苏州工业园区国际科技园，1天， 2009年3月14日9：00-17：00；路线图见附图1。
- G# n" x# q% y9 q5 O三、培训费用：
培训资料费：100元/人（如果不需要，可以免除）
$ E. u& t( }0 w证书费：100元/人（如果不需要，可以免除）
注：如果人数在3人以上请提前电话预约。
) ~- M- F+ M1 M2 a& j午餐：免费；
请在开班前传真报名或电子邮件传回执表。
5 v, ]" g+ n5 O* n/ O$ r四、课程对象：质量部经理、失效分析工程师、可靠性工程师、质量工程师、设计工程师、工艺工程师、研究员等；
& G* h" i+ e9 X9 s3 S1 @* ~0 E! E五、课程提纲：

1、集成电路里的材料科学基础知识 a) 金属相位与金属相图 b) 形变与机械性能 c) 失效分析有用的设备 d) 集成电路封装结构的常用材料 2、失效分析在集成电路封装里的应用案例 a) 5 K9 T6 |+ T  [+ }封装结构的常见失效现象 b) + r7 w% D5 e9 F$ e2 `/ K# @硅晶元的基础知识 c) 封装材料特性与失效案例 3、可焊性与失效分析 a) 可焊性的基础知识研究 b) 镀层结构效应 c) ( m) s! ^5 G6 u( c2 S4 P金属间化合物的生长与可焊性案例 4、 % F1 d# K7 N* \' ~, ^  |( T7 l2 Z引脚镀层失效分析 a) 非对称性引起的引脚侧移失效案例 b) 锡须案例分析 c) 枝晶案例分析 d) 6 V5 g8 c- D3 `. [2 g铅枝晶案例分析 e) 金枝晶案例分析 f) * b& a6 [& I9 d) b% k( t铜枝晶案例分析 5、 $ J7 R* G" R  t$ \" e0 O7 F  J焊锡连接性失效分析 6、有限元FEA分析在失效分析中的应用案例 7、翘曲/分层/潮气吸收等失效案例分析 8、失效分析的基本流程概论 a) 失效分析概念区别介绍 b) 通过证据调查的流程判断失效分析结果的有效性 9、IC元器件失效分析案例讲解 c) 2 |2 v6 b5 u9 V# U% w失效分析流程对于IC连接性失效的盲区典型案例 d) % D* ]+ i3 A$ \$ G* L  ?液晶IC短路失效的分析过程剖析典型案例 e) 引脚开路失效中的分析过程剖析典型案例 f) IC直流参数性失效中电路分析的难处典型案例 g) 从工艺过程与模拟试验挖掘失效原因的典型案例 h) 闪存IC功能性失效的失效分析的典型案例

i) PVC技术对芯片物理失效分析的典型案例 j) 9 j7 M1 s4 o- N9 g$ F; V0 n" fESD静电放电失效与EOS过电失效的现象区别 10、PCBA与组装失效分析案例讲解 a) . Q2 h, i2 k# f! J( M4 OPCB黑焊盘典型失效案例 b) 7 R# |2 @0 Q7 O) H) gBGA焊点开裂失效原因与分析过程详解 c) 2 b# c) y/ I% ]: g. C温度冲击与温湿度储存的可靠性试验对锡须生长的评估案例 d) 无铅过渡的润湿不良典型案例 e) 可焊性镀层科肯达尔效应引发的失效案例 11、失效分析检测设备与技术手段概论 a) 失效背景调查 g) 外观光学显微分析 h) 电学失效验证 i) 2 i  X( I' z( t- B6 W, b$ jX-ray透视检查 j) & r, h2 V: a# P$ d  OSAM声学扫描观察 k) 开封Decap l) 内部光学检查 m) , V0 [" j) q0 E. H1 qEMMI光电子辐射显微观察 n) 离子蚀刻、剥层分析Deprocessing o) 金相切片Cross-section p) 5 U" B3 o) m) n5 K& V; U9 ]FIB分析 q) ) o: t3 {' q  T( I" c8 c电镜与能谱SEM/EDS、俄歇AES、XPS 12、可靠性案例： a) 整机的MTBF计算案例 b) 集成电路漏电流可靠性加速因子与激活能                        的计算与Minitab可靠性软件应用案例 13、可靠性检测设备与技术手段概论 a) 盐雾实验Salt b) 7 S  Z7 i: r4 Y+ f) @$ m  k紫外与太阳辐射UV c) & k; y( j4 i: j* I回流敏感度测试MSL d) 6 l6 ?/ J  i; H7 A! p; F! f9 Z高加速寿命试验HALT

六、师资介绍：

Tim Fai Lam博士
1 [+ N0 e. u: M  K4 Q3 e  h* v林博士，1939年出生于香港，物理和材料科学工程博士。有45年的材料科学、失效分析与可靠性工作经历，历任高级技术专家组成员（Member of Technical Staff and Senior Member of Technical Staff.），首席工程师，技术专家组成员和失效分析高级工程师，是国内第一批从事扫描电镜与能谱仪工作的科学家，从1964年到1989年间从事材料科学方面的科研工作并著有多部专著，1990年起，被邀请到AMD（超微半导体）新加坡从事失效分析与可靠性工作，凭借在物理和材料科学领域中的丰富经验和广博学识, 他解决了IC封装技术的许多关键问题。1994年以来，他的研究领域又拓展到了IC设计和制造领域的一个有力工具：有限元分析（FEA）. 他建立了700多个有限元分析模型以解决AMD在全世界各分厂
- A$ `, k: v) b3 j提出的问题，发表了有关有限元分析的100多篇正式报告与论文，其中有的被刊登在在国际会议和出版物上，因其学术地位及影响力，多次受邀担任IPFA、ISTFA等国际顶级失效分析与可靠性学术会议的技术委员会主席、论文评审组长等职务。他还曾为美国，新加坡，泰国，菲律宾和中国等地区的半导体企业、以及各大学和教育机构举办讲座或开设讲习班，深受学员好评。

+ W  o0 `& Z7 B2 ]刘学森：高级咨询师、专职讲师，硕士，上海交大材料系工科背景，IPFA国际物理与失效分析协会会员，电子元器件可靠性与失效分析、微观材料成份分析资深技术人士。有10余年的失效分析与可靠性工作经历，曾任英特尔公司可靠性与失效分析部门资深分析师，熟知各类实验室分析设备与技术手段，在集成电路失效分析与可靠性领域有丰富的实践经验，处理过大量生产线或者研发阶段的电子产品质量与可靠性异常案例，主持筹建过多个实验室，包括AMD半导体公司失效分析与可靠性实验室、信息产业部电子第五研究所失效分析与理化检测(华东)实验室、华碧失效分析与可靠性实验室。在失效分析和可靠性方面从事过的主要项目有：“叠层芯片内置电源PSIP的封装结构失效分析与可靠性设计项目” ；“闪存芯片的功能性失效机理研究”；“集成电路CS59工艺失效分析去层技术的研发”；“工业液晶线路板整机可靠性论证”；“电脑主板无铅工艺转换的失效分析与可靠性评估”等。在IPFA国际物理与失效分析协会的刊物发表多篇论文，连续3年在各大企业的质量与可靠性人才培训中，讲授电子元器件可靠性物理与失效分析课程，累计培训了上万余人。

七、联系方式：

电
话：0512-69170010-824
4 W" V3 O& F. n& O. p

传
2 |3 O# U' a; f) U' a; {- h+ v真：0512-69176059

手
; ~! D8 n3 L# i机: 13732649024

E-MAIL: liuhaibo339@126.com

联系人：刘海波
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华碧检测（FALAB）

2009年02月16日

附图一：
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" c% E+ I1 y& C/ I# j1 Y

回 执 表

报名单位名称：
# }5 N, k- i' ]; S0 B1 C

序 8 f; N( A; Y6 @% {5 u	姓 名	性别 " {  A% R8 F# k4 m% p	职务	电 话 0 |; @+ x9 j. B. b, u- d	邮 箱
1	! [) ~" L* J- w' a0 @# e$ i. b	9 o. b# U& P' U9 [; K	* G  S* d* ?! j3 q- j- y. I+ z/ U, e		; J4 S0 y9 @/ g% K, C. v. V
2 ' ^' l, _% e; k	0 X& M3 T. E" H% A" K	, O" ]. x) h% V, j		, P6 z* m! a5 |( M 1 P: x& b. ^) Y, @, V/ \	2 v9 i3 \5 u. `9 g: B; [$ }
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是否住宿		是□ 否□ 1 S/ r1 H) K+ {- i( o0 S
食宿标准		宿：280-300元/标间（费用自理）；食：午餐免费、其他费用自理。 1 [- g, f4 U/ H; Q8 l" z
请注明欲参加班次（请在括号里打√） 3 U$ \4 f6 W! w4 a% ~& a% G苏州〖 〗2008年3月 14日 6 L, X% Z6 n1 h6 ?
注意： 此表格请填写完整，会议需凭本人名片和回执单入场，以便领取会议资料。       回执名单后请与我司人员电话联系，以便我们确认收到您的回执单。

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发件人：                                       电话：

华碧技术培训中心2009年培训计划

序号	课程内容	时间		备注	请问您对哪些课程感兴趣？请在空格内划勾
		课时	月份
1	电子元器件失效分析与可靠性案例	8	3月 : j0 K' _$ K1 e0 \	8 i% Z4 X% n4 k: ^, w1 m
2	可靠性基础技术(可靠性设计、环境应力试验[高低温、振动冲击等试验]、三防试验、增长试验等) ; F3 ?( _. f5 W# v% Z9 B	16	3月 . M! D9 B! h  Q( i9 B	1 X+ M3 t) Y$ B1 q5 V
3	PCBA无铅工艺可靠性与失效分析专题 # n7 Z- x1 i/ F( \, z3 q	8	4月
4	元器件可靠性加速寿命评测技术	8	4月	8 C( {, R' o5 g, a
5	元器件常见失效机理与案例专题 # c: Q5 I7 `8 L  @! u	8	5月 8 U2 Q1 k6 t& q0 ^	! L4 W, S7 A( B' j+ j# S' B
6	可靠性寿命分布与Minitab软件拟合实战	16	5月	2 q  u2 w: R  Y+ [2 D) \7 Q	: D) N2 F) V0 m: u! @$ @4 h
7	电子产品静电防治技术高级研修班 ( i2 y# U. z. M$ k0 f	16	5月	; I. t8 k: v& }" m5 F& A5 g
8	失效分析技术与设备 第四讲 可靠性试验与设备 ! {& p) N4 c0 y$ X* p	4	5月 % W8 s! K2 V! x, C/ E& o7 U	+ [! M. K  h" `0 i, u( V, b
9	6 Sigma BB (6 西格玛黑带) 8 l& t- t3 R* m3 `, O	16	5月 & ^$ j6 w# ]* y/ J* r	! J: N* s; G* V  t  R, d2 ^' X	7 R* C0 U/ f3 Q& i
10	整机MTBF与可靠性寿命专题	4	6月
11	FIB、剥层技术与芯片级失效分析专题	4	6月
12	射频集成电路技术	16	6月
13	HALT与HASS高加速寿命试验专题	4	7月 , j2 Q" {# @, h. w/ N8 S	5 \( b8 x, q9 |  V" u
14	电子产品从研发试制到批量生产的技术专题 7 ~5 l/ w, m' j7 s7 J! R" q7 k- A	4	7月 ; b! o5 R! n0 ^  `	9 Q  q& y6 m( A. M( c
15	欧盟ROHS实施与绿色制造 $ S3 N& j6 ^6 F' r: L( Z	8	7月 + F' Y" D+ W& v: X% m
16	电子及微电子封装的材料失效分析技术 + ~4 B. Z. }8 h	8	8月 3 y2 U$ t- s* @' l2 |6 I- ]0 Y
17	FAB 工艺技术培训	8	8月 8 ~" n$ _% B% C
18	IC测试程序及技术培训	16	9月
19	无铅焊点失效分析技术 9 y- Y7 @4 T" A6 s	8	9月	8 e# [% M2 b4 P# Z1 G/ c( v
20	环境试验技术 1 k! S* H* @- t: q+ L& y	8	10月 8 v: n% O/ E6 e+ _% C
21	电子产品失效分析与可靠性案例	8	10月 . B% @3 R! O. i+ V/ o0 ^& g1 ^
22	集成电路实验室管理与发展 & e8 W' P$ j5 t$ p	8	11月	! C; Z4 p# k0 {. Z* N4 x! T& A+ j0 e
您的意见与建议： & e/ A/ i2 y& q  c
注：可到客户企业内部进行部分课程的现场培训。 4 O$ p' f( W( h6 v! {联系方式：中国电子失效分析与可靠性网， www.falab.cn 点击技术论坛可查各类培训课程与资料 电话/传真：0512-69170010-824 ) ^7 h/ z- h; g: m4 B! ^$ j8 o0512-69176059 2 K+ M3 p% `5 \( y/ D 联系人：刘海波 / A  V+ o/ P0 l+ ]& \; H& X  f" t邮件： liuhaibo339@126.com/sales824@falab.cn