电子产品可靠性与失效分析免费培训0314

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“电子产品失效分析与可靠性案例”技术研讨会的邀请函

3 C8 H! L5 Q. o1 Z& N# T- |值此IPFA2009国际集成电路与失效分析会议即将在中国召开之际，为响应业内各界朋友的强烈要求，满足电子产品生产与设计企业对产品质量及可靠性方面的需要、解决工程师遇到失效分析与可靠性问题时的疑点和盲区、打破理论与实际脱钩的窘境、达到失效现象与失效原因直接挂钩、提高产品可靠性的效果，我们特决定在全国组织举办此次“电子产品失效分析与可靠性案例”技术研讨会。
, T; H9 O+ {/ ~! q研讨会将特别邀请具有45年失效分析与材料科学经验的IPFA技术专家与教学经验丰富的讲师共同主持，通过讲解大量案例,帮助与会者了解电子元器件的失效分析与可靠性的技术手段。具体事宜通知如下：
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一、主办单位：华碧检测（FALAB）苏州实验室；

协办单位：苏州中科集成电路设计中心；苏州市集成电路行业协会
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二、培训地点、时间:

苏州专场：苏州工业园区国际科技园，1天， 2009年3月14日9：00-17：00；路线图见附图1。
三、培训费用：
培训资料费：100元/人（如果不需要，可以免除）
证书费：100元/人（如果不需要，可以免除）
注：如果人数在3人以上请提前电话预约。
( V/ J. {6 k9 [) n) S( B( K4 H午餐：免费；
请在开班前传真报名或电子邮件传回执表。
" D$ ~# u2 F) w0 D) d/ f四、课程对象：质量部经理、失效分析工程师、可靠性工程师、质量工程师、设计工程师、工艺工程师、研究员等；
五、课程提纲：

1、集成电路里的材料科学基础知识 a) 金属相位与金属相图 b) 形变与机械性能 c) 失效分析有用的设备 d) 集成电路封装结构的常用材料 2、失效分析在集成电路封装里的应用案例 a) ) f7 O2 t. R4 i! ?2 T/ |. ?封装结构的常见失效现象 b) / j) i* k8 P. _: Q7 g( k9 C硅晶元的基础知识 c) 封装材料特性与失效案例 3、可焊性与失效分析 a) 可焊性的基础知识研究 b) 镀层结构效应 c) - c* U# }# i+ y7 I6 e金属间化合物的生长与可焊性案例 4、 引脚镀层失效分析 a) 非对称性引起的引脚侧移失效案例 b) 锡须案例分析 c) 枝晶案例分析 d) 1 d' d1 R( J! V8 a铅枝晶案例分析 e) 金枝晶案例分析 f) : W5 Q& S( ^: k1 ^9 ~3 y, `铜枝晶案例分析 5、 焊锡连接性失效分析 6、有限元FEA分析在失效分析中的应用案例 7、翘曲/分层/潮气吸收等失效案例分析 8、失效分析的基本流程概论 a) 失效分析概念区别介绍 b) 6 Q+ i$ E3 K9 [  m2 T- S通过证据调查的流程判断失效分析结果的有效性 9、IC元器件失效分析案例讲解 c) 失效分析流程对于IC连接性失效的盲区典型案例 d) ' e% d* h6 H- r* M' E4 E液晶IC短路失效的分析过程剖析典型案例 e) 引脚开路失效中的分析过程剖析典型案例 f) 2 X. K' _) K0 N. F; CIC直流参数性失效中电路分析的难处典型案例 g) ; ~, V9 O) W/ y# s: X从工艺过程与模拟试验挖掘失效原因的典型案例 h) 闪存IC功能性失效的失效分析的典型案例

i) PVC技术对芯片物理失效分析的典型案例 j) ( a, [5 q6 @6 D* l9 AESD静电放电失效与EOS过电失效的现象区别 10、PCBA与组装失效分析案例讲解 a) ' W6 A1 n# f. lPCB黑焊盘典型失效案例 b) BGA焊点开裂失效原因与分析过程详解 c) 6 S7 D: w  r/ O( f1 ]* s温度冲击与温湿度储存的可靠性试验对锡须生长的评估案例 d) 无铅过渡的润湿不良典型案例 e) * ~- h- u8 C2 u9 Y可焊性镀层科肯达尔效应引发的失效案例 11、失效分析检测设备与技术手段概论 a) 失效背景调查 g) 外观光学显微分析 h) 8 }) C8 G/ |' N电学失效验证 i) : R, y7 R* x1 c5 rX-ray透视检查 j) & M3 J$ V! F& d$ {+ r4 [SAM声学扫描观察 k) 2 D4 H. Y0 ^) G, n0 C0 e开封Decap l) 内部光学检查 m) % E. _3 }# y: y% IEMMI光电子辐射显微观察 n) 3 F8 p* G$ l/ }$ I; i% z0 d4 ?) \离子蚀刻、剥层分析Deprocessing o) * Z0 ]+ i+ o( o: e' T+ B金相切片Cross-section p) ! y8 j, q* E* QFIB分析 q) 电镜与能谱SEM/EDS、俄歇AES、XPS 12、可靠性案例： a) , `8 ?( V- i3 l+ ?: S! u/ {整机的MTBF计算案例 b) 8 Z: T+ Y: K' V5 q$ Q4 K: G集成电路漏电流可靠性加速因子与激活能                        的计算与Minitab可靠性软件应用案例 13、可靠性检测设备与技术手段概论 a) ; F' K) j9 t" }2 k+ L盐雾实验Salt b) ) R) D& K( j0 r) k1 S: J紫外与太阳辐射UV c) 回流敏感度测试MSL d) 高加速寿命试验HALT

六、师资介绍：

3 q9 f9 P7 V+ @  Y+ PTim Fai Lam博士
6 y1 }# |7 g, Y  j' f% C林博士，1939年出生于香港，物理和材料科学工程博士。有45年的材料科学、失效分析与可靠性工作经历，历任高级技术专家组成员（Member of Technical Staff and Senior Member of Technical Staff.），首席工程师，技术专家组成员和失效分析高级工程师，是国内第一批从事扫描电镜与能谱仪工作的科学家，从1964年到1989年间从事材料科学方面的科研工作并著有多部专著，1990年起，被邀请到AMD（超微半导体）新加坡从事失效分析与可靠性工作，凭借在物理和材料科学领域中的丰富经验和广博学识, 他解决了IC封装技术的许多关键问题。1994年以来，他的研究领域又拓展到了IC设计和制造领域的一个有力工具：有限元分析（FEA）. 他建立了700多个有限元分析模型以解决AMD在全世界各分厂
提出的问题，发表了有关有限元分析的100多篇正式报告与论文，其中有的被刊登在在国际会议和出版物上，因其学术地位及影响力，多次受邀担任IPFA、ISTFA等国际顶级失效分析与可靠性学术会议的技术委员会主席、论文评审组长等职务。他还曾为美国，新加坡，泰国，菲律宾和中国等地区的半导体企业、以及各大学和教育机构举办讲座或开设讲习班，深受学员好评。

刘学森：高级咨询师、专职讲师，硕士，上海交大材料系工科背景，IPFA国际物理与失效分析协会会员，电子元器件可靠性与失效分析、微观材料成份分析资深技术人士。有10余年的失效分析与可靠性工作经历，曾任英特尔公司可靠性与失效分析部门资深分析师，熟知各类实验室分析设备与技术手段，在集成电路失效分析与可靠性领域有丰富的实践经验，处理过大量生产线或者研发阶段的电子产品质量与可靠性异常案例，主持筹建过多个实验室，包括AMD半导体公司失效分析与可靠性实验室、信息产业部电子第五研究所失效分析与理化检测(华东)实验室、华碧失效分析与可靠性实验室。在失效分析和可靠性方面从事过的主要项目有：“叠层芯片内置电源PSIP的封装结构失效分析与可靠性设计项目” ；“闪存芯片的功能性失效机理研究”；“集成电路CS59工艺失效分析去层技术的研发”；“工业液晶线路板整机可靠性论证”；“电脑主板无铅工艺转换的失效分析与可靠性评估”等。在IPFA国际物理与失效分析协会的刊物发表多篇论文，连续3年在各大企业的质量与可靠性人才培训中，讲授电子元器件可靠性物理与失效分析课程，累计培训了上万余人。
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( ]2 G! u# c( p0 z) q' J七、联系方式：

电
话：0512-69170010-824

传
真：0512-69176059

手
机: 13732649024

E-MAIL: liuhaibo339@126.com

联系人：刘海波

华碧检测（FALAB）

2009年02月16日

附图一：
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回 执 表

报名单位名称：

序	姓 名	性别	职务	电 话 8 Q) r) f3 Z; Z- k8 r6 f+ ?+ L	邮 箱
1 2 q- p: F; l- g9 k+ F		. b) }) z. j! r+ d# U	5 t% k: E. v8 [% w+ r3 L	5 S5 V0 k; x. D% e. H4 C	% \& E) i6 l  @! n" H
2	* G* ^! q9 H4 h" x ; f6 {4 {6 v, L! o+ X" T( c8 T# q0 ^	# i7 e4 d3 g( P; z5 w/ C	& q4 u5 r- Y0 u) `" }		% Z+ f% I" ~# P+ W) B  k  B4 F' d/ v, b
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4	' V6 l- |% [7 ^( H: p/ x! e- F% I				6 q" H* Q6 z; ^; X; M3 p  W  @- [
是否住宿		是□ 否□
食宿标准		宿：280-300元/标间（费用自理）；食：午餐免费、其他费用自理。
请注明欲参加班次（请在括号里打√） 苏州〖 〗2008年3月 14日
注意： 此表格请填写完整，会议需凭本人名片和回执单入场，以便领取会议资料。       回执名单后请与我司人员电话联系，以便我们确认收到您的回执单。

发件人：                                       电话：

华碧技术培训中心2009年培训计划

序号	课程内容	时间		备注	请问您对哪些课程感兴趣？请在空格内划勾
		课时	月份
1	电子元器件失效分析与可靠性案例	8	3月 3 e! c2 r0 t9 a+ K% q+ X; `	1 F% s, a5 P" X. R7 G) M. @
2	可靠性基础技术(可靠性设计、环境应力试验[高低温、振动冲击等试验]、三防试验、增长试验等) 6 H6 D( |, u4 }1 h4 n$ ^& O! z	16	6 c% G0 @% F' H3月 # @/ D# w) Y+ {8 Z3 T0 {
3	PCBA无铅工艺可靠性与失效分析专题	8	4月 * C* u; R3 p4 D7 l  m% x6 ^& l
4	元器件可靠性加速寿命评测技术	8	4月 ( X9 ?. O/ j8 w" `	3 _4 O1 u7 ]. I  n/ u
5	元器件常见失效机理与案例专题	8	5月 . h# K- A7 j& C) h7 Z  k1 m	& r- Y) u; k4 F& F  V. k
6	可靠性寿命分布与Minitab软件拟合实战 , b  @' U3 }6 g	16	5月 2 b, P5 Q' J7 A* a3 j, I2 W/ Z2 X$ M	" ?  u( s( Z) O- U3 P1 E9 M
7	电子产品静电防治技术高级研修班 ( q7 S" U5 u6 ]5 ^2 j# ]	16	5月 5 }, M3 J5 a: F6 u/ }2 Y0 V2 _- i
8	失效分析技术与设备 第四讲 可靠性试验与设备 8 F; X: `! i2 M  l: p	4	5月 ; h* k% v. ~0 ~8 \. r	2 N$ a# B2 h% t, H/ P. T$ @
9	6 Sigma BB (6 西格玛黑带)	16	5月	) S" E- n$ I; [1 j5 ], y  V	+ h9 e) q; h2 a+ ?
10	整机MTBF与可靠性寿命专题	4	6月
11	FIB、剥层技术与芯片级失效分析专题 9 ?' E% e' z! Q$ m0 h! N	4	6月 1 M4 S' c& b7 ?6 x2 x5 }  k
12	射频集成电路技术	16	6月	v& k4 M2 m7 C+ Y
13	HALT与HASS高加速寿命试验专题 8 a) e" l3 q8 Y; ]5 F# T	4	7月
14	电子产品从研发试制到批量生产的技术专题	4	7月
15	欧盟ROHS实施与绿色制造	8	7月	4 {' g5 B0 t! J! Y
16	电子及微电子封装的材料失效分析技术	8	8月 . f+ W3 Q0 }7 D1 R8 a) x: q/ ]	l8 y& w/ ~/ E+ p
17	FAB 工艺技术培训	8	8月
18	IC测试程序及技术培训	16	9月	6 b2 x9 _* K9 A$ S
19	无铅焊点失效分析技术	8	9月 2 V, t' w. q" o( d	: f+ b% d* N3 O/ o
20	环境试验技术 / p/ J8 Y3 ~  F+ j) {4 S: R- d	8	10月
21	电子产品失效分析与可靠性案例 9 P* g7 Y. ?- U. H) K3 E	8	10月 4 t& U4 P) Q* k0 Y* O/ V	' N) r) v$ _: |( e" i
22	集成电路实验室管理与发展	8	11月	$ C% e0 k$ [. {: }9 y3 p: X
您的意见与建议：
" z1 ]0 }7 K% i注：可到客户企业内部进行部分课程的现场培训。 5 E1 I( e- o8 D# L& }5 f联系方式：中国电子失效分析与可靠性网， www.falab.cn 点击技术论坛可查各类培训课程与资料 : Y5 H& y+ U1 S7 \( G电话/传真：0512-69170010-824 # ?2 i9 f, F) q, o% ]( B" w0512-69176059 8 F' P  w5 a) W4 \ 联系人：刘海波 9 z# f9 Z5 C1 G7 T6 W" A邮件： liuhaibo339@126.com/sales824@falab.cn 9 S& e$ s1 X, N" L5 Z