电子产品可靠性与失效分析免费培训0314

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“电子产品失效分析与可靠性案例”技术研讨会的邀请函

值此IPFA2009国际集成电路与失效分析会议即将在中国召开之际，为响应业内各界朋友的强烈要求，满足电子产品生产与设计企业对产品质量及可靠性方面的需要、解决工程师遇到失效分析与可靠性问题时的疑点和盲区、打破理论与实际脱钩的窘境、达到失效现象与失效原因直接挂钩、提高产品可靠性的效果，我们特决定在全国组织举办此次“电子产品失效分析与可靠性案例”技术研讨会。
7 `, P- j( t+ D; \  Z& t研讨会将特别邀请具有45年失效分析与材料科学经验的IPFA技术专家与教学经验丰富的讲师共同主持，通过讲解大量案例,帮助与会者了解电子元器件的失效分析与可靠性的技术手段。具体事宜通知如下：

一、主办单位：华碧检测（FALAB）苏州实验室；

协办单位：苏州中科集成电路设计中心；苏州市集成电路行业协会

二、培训地点、时间:

苏州专场：苏州工业园区国际科技园，1天， 2009年3月14日9：00-17：00；路线图见附图1。
3 G" ~$ Z# Y9 u( t三、培训费用：
' p5 w$ c7 `( c# `) H3 s培训资料费：100元/人（如果不需要，可以免除）
证书费：100元/人（如果不需要，可以免除）
注：如果人数在3人以上请提前电话预约。
$ t, j  W/ Z% ]; D9 x午餐：免费；
请在开班前传真报名或电子邮件传回执表。
四、课程对象：质量部经理、失效分析工程师、可靠性工程师、质量工程师、设计工程师、工艺工程师、研究员等；
5 Y5 }! s. C% K. v  N" K五、课程提纲：

1、集成电路里的材料科学基础知识 a) 金属相位与金属相图 b) 形变与机械性能 c) 失效分析有用的设备 d) 集成电路封装结构的常用材料 2、失效分析在集成电路封装里的应用案例 a) / ~' D/ p7 K- I- n, R封装结构的常见失效现象 b) / i+ p7 C# X) [, d* G) M( G硅晶元的基础知识 c) 封装材料特性与失效案例 3、可焊性与失效分析 a) 可焊性的基础知识研究 b) 镀层结构效应 c) 金属间化合物的生长与可焊性案例 4、 引脚镀层失效分析 a) 非对称性引起的引脚侧移失效案例 b) 锡须案例分析 c) 枝晶案例分析 d)   L, f2 |% e; z7 x- u+ _  n8 A铅枝晶案例分析 e) * I; D0 g0 c( M6 n8 F金枝晶案例分析 f) - W, A2 k( J3 K% E4 i铜枝晶案例分析 5、 焊锡连接性失效分析 6、有限元FEA分析在失效分析中的应用案例 7、翘曲/分层/潮气吸收等失效案例分析 8、失效分析的基本流程概论 a) , U* D, l7 v6 P/ E. _# }2 G失效分析概念区别介绍 b) 通过证据调查的流程判断失效分析结果的有效性 9、IC元器件失效分析案例讲解 c) * R4 n% {$ {1 x# R+ ^0 L失效分析流程对于IC连接性失效的盲区典型案例 d) 液晶IC短路失效的分析过程剖析典型案例 e) 引脚开路失效中的分析过程剖析典型案例 f) + p. r, c% ]0 ~* E2 P5 T6 yIC直流参数性失效中电路分析的难处典型案例 g) $ |1 k8 ?3 Q& B; _2 v从工艺过程与模拟试验挖掘失效原因的典型案例 h) * B5 O( e0 V* \闪存IC功能性失效的失效分析的典型案例

i) ; E1 N: w1 ]7 Q9 N0 SPVC技术对芯片物理失效分析的典型案例 j)   Z: n" z7 y, y; S0 k: \2 LESD静电放电失效与EOS过电失效的现象区别 10、PCBA与组装失效分析案例讲解 a) * g2 r0 C) ~; O- m3 S: T* nPCB黑焊盘典型失效案例 b) BGA焊点开裂失效原因与分析过程详解 c) 温度冲击与温湿度储存的可靠性试验对锡须生长的评估案例 d) 无铅过渡的润湿不良典型案例 e) 可焊性镀层科肯达尔效应引发的失效案例 11、失效分析检测设备与技术手段概论 a) 失效背景调查 g) % r3 o+ A* }( L, Z' W1 I1 Z6 d6 x外观光学显微分析 h) + B7 _: M9 n: I, C& N7 h. \6 N6 A电学失效验证 i) X-ray透视检查 j) . r8 z& r9 T2 Z; CSAM声学扫描观察 k) " l! ]5 T5 ]1 v& ?开封Decap l) 内部光学检查 m) 2 H9 Y* C+ o+ q4 A; _EMMI光电子辐射显微观察 n) 离子蚀刻、剥层分析Deprocessing o) 金相切片Cross-section p) 1 U' ?) @2 p" J5 @& r# ~FIB分析 q) 电镜与能谱SEM/EDS、俄歇AES、XPS 12、可靠性案例： a) " ^% S+ Y5 S/ c; J+ p0 W整机的MTBF计算案例 b) 集成电路漏电流可靠性加速因子与激活能                        的计算与Minitab可靠性软件应用案例 13、可靠性检测设备与技术手段概论 a) 8 [  j+ }) `' x* ?: q; \/ B: J6 ~盐雾实验Salt b) 3 H4 c! r  D1 [  M8 F. I8 p紫外与太阳辐射UV c) 回流敏感度测试MSL d)   `& G6 o3 w, a9 A8 u- ~高加速寿命试验HALT

六、师资介绍：

  m1 m; M9 X* CTim Fai Lam博士
4 l% ]% g6 I& H3 R/ m" b. r林博士，1939年出生于香港，物理和材料科学工程博士。有45年的材料科学、失效分析与可靠性工作经历，历任高级技术专家组成员（Member of Technical Staff and Senior Member of Technical Staff.），首席工程师，技术专家组成员和失效分析高级工程师，是国内第一批从事扫描电镜与能谱仪工作的科学家，从1964年到1989年间从事材料科学方面的科研工作并著有多部专著，1990年起，被邀请到AMD（超微半导体）新加坡从事失效分析与可靠性工作，凭借在物理和材料科学领域中的丰富经验和广博学识, 他解决了IC封装技术的许多关键问题。1994年以来，他的研究领域又拓展到了IC设计和制造领域的一个有力工具：有限元分析（FEA）. 他建立了700多个有限元分析模型以解决AMD在全世界各分厂
! o  X- M1 T0 b" E4 o/ K- ]' ?提出的问题，发表了有关有限元分析的100多篇正式报告与论文，其中有的被刊登在在国际会议和出版物上，因其学术地位及影响力，多次受邀担任IPFA、ISTFA等国际顶级失效分析与可靠性学术会议的技术委员会主席、论文评审组长等职务。他还曾为美国，新加坡，泰国，菲律宾和中国等地区的半导体企业、以及各大学和教育机构举办讲座或开设讲习班，深受学员好评。

刘学森：高级咨询师、专职讲师，硕士，上海交大材料系工科背景，IPFA国际物理与失效分析协会会员，电子元器件可靠性与失效分析、微观材料成份分析资深技术人士。有10余年的失效分析与可靠性工作经历，曾任英特尔公司可靠性与失效分析部门资深分析师，熟知各类实验室分析设备与技术手段，在集成电路失效分析与可靠性领域有丰富的实践经验，处理过大量生产线或者研发阶段的电子产品质量与可靠性异常案例，主持筹建过多个实验室，包括AMD半导体公司失效分析与可靠性实验室、信息产业部电子第五研究所失效分析与理化检测(华东)实验室、华碧失效分析与可靠性实验室。在失效分析和可靠性方面从事过的主要项目有：“叠层芯片内置电源PSIP的封装结构失效分析与可靠性设计项目” ；“闪存芯片的功能性失效机理研究”；“集成电路CS59工艺失效分析去层技术的研发”；“工业液晶线路板整机可靠性论证”；“电脑主板无铅工艺转换的失效分析与可靠性评估”等。在IPFA国际物理与失效分析协会的刊物发表多篇论文，连续3年在各大企业的质量与可靠性人才培训中，讲授电子元器件可靠性物理与失效分析课程，累计培训了上万余人。

七、联系方式：
9 Z/ c, i/ n$ Y& l- l! b

电
话：0512-69170010-824
2 L- |. O' \* P. f" b. f3 a( v: n

传
真：0512-69176059

手
* e/ q" X+ o4 R1 X: A机: 13732649024

E-MAIL: liuhaibo339@126.com

; e3 a6 T- m1 E7 D, _联系人：刘海波
1 e& y% ^; F7 w) z" n$ W

华碧检测（FALAB）

2009年02月16日

附图一：
8 }, c- F+ E& v
2 J  m) b( C) C  n
8 I. E' p9 d% @1 B+ y- e
: M( t  B, ~5 O( [) m

回 执 表

报名单位名称：

序 , V6 ?0 N. G6 t. s8 N. B; n	姓 名 3 ?8 F+ f4 T3 K8 M! }	性别	职务	电 话 4 U% b3 D& H& t' @9 P4 Q$ e3 `	邮 箱
1	~0 h8 b- J  Q! A1 M1 B& S4 } 6 i, _3 i5 Z4 C6 y	) F; a8 K; t0 Z# c# ^5 q/ @! U . g3 ^/ R& J, W7 _' {
2		+ h2 X# E2 ]' z$ V4 H		E: S) r; C" ^. a: L, p9 _
3 / k" L$ M) Z& c2 S8 E* L/ W		9 p3 ^8 R+ D4 S8 W, D: ]	1 Q) v) N  b! C" ~+ @1 E" i) j
4	- y* e1 D2 g, p% b	# v! t( ^/ l3 r/ p- f		0 p, j% |4 f0 h8 n9 y1 Y
是否住宿		是□ ) E- z* ^+ K4 P5 ~( C# O否□ # p% S; r! y! p! Q+ V( p9 R/ Z
食宿标准		宿：280-300元/标间（费用自理）；食：午餐免费、其他费用自理。 & A$ \" T" D7 w
请注明欲参加班次（请在括号里打√） 0 [9 f+ S/ L9 e苏州〖 〗2008年3月 14日 . ?* l, ]; v+ B4 U1 M  m# r, t) f
注意： 此表格请填写完整，会议需凭本人名片和回执单入场，以便领取会议资料。       回执名单后请与我司人员电话联系，以便我们确认收到您的回执单。

5 w1 X% v) L  u: S4 B

发件人：                                       电话：

华碧技术培训中心2009年培训计划

序号	课程内容	时间		备注	请问您对哪些课程感兴趣？请在空格内划勾
		课时	月份
1	电子元器件失效分析与可靠性案例	8	3月 5 ^" m# u' {0 o/ z: y. i: p
2	可靠性基础技术(可靠性设计、环境应力试验[高低温、振动冲击等试验]、三防试验、增长试验等)	16	1 X/ Y. u$ |  o$ g3月
3	PCBA无铅工艺可靠性与失效分析专题 - Q8 Q+ c* O4 X# L' l# U	8	4月	1 H8 A6 {- a0 V1 P' i+ V
4	元器件可靠性加速寿命评测技术	8	4月
5	元器件常见失效机理与案例专题 / L3 n0 H+ z9 L' K7 f	8	5月 + h8 F+ G7 D% v' B7 X4 S' \	6 B* q7 e) o. M3 Q. @7 r# O
6	可靠性寿命分布与Minitab软件拟合实战 ; U  w: b! {* A. r$ @  U  ?- z! D	16	5月 , w3 Y( q6 r) J& I	/ m1 _& V6 R  c5 c	. `6 D. W7 R9 z2 I  ~0 B0 d: v! G
7	电子产品静电防治技术高级研修班 8 H# f2 v! T; A" ^4 t- [2 a	16	5月	# r, B7 m( B% p: g, Q1 A
8	失效分析技术与设备 , [; D& ?; J4 r- P3 G第四讲 可靠性试验与设备 $ C6 h, U7 K4 q	4	5月 2 @4 d: M0 N9 `! O6 D/ F& y	3 W, E6 g( q$ x( I; s3 R9 e
9	6 Sigma BB (6 西格玛黑带) ( T1 E& w: D. U! q0 @8 d" m	16	5月	4 o7 E, l5 f" m1 Y# g5 f( n9 h
10	整机MTBF与可靠性寿命专题	4	6月
11	FIB、剥层技术与芯片级失效分析专题	4	6月 ( C! Z) K3 W3 g  S: a	4 R( W* x% l  h/ y1 V
12	射频集成电路技术	16	6月	1 K' z( g  O: k" d8 V" E' z0 S
13	HALT与HASS高加速寿命试验专题 * P/ W. h/ T0 d	4	7月 2 r/ n( K  P" V1 s
14	电子产品从研发试制到批量生产的技术专题 8 ]4 b* m) w  I  o0 q: g$ a	4	7月 ) F) U( a; M9 Y7 c7 L2 V, P	( D  r$ L5 T- i1 j: O
15	欧盟ROHS实施与绿色制造	8	7月
16	电子及微电子封装的材料失效分析技术	8	8月 1 }* |0 O# e$ }% T4 ^	2 Y( n( P# `' A8 n
17	FAB 工艺技术培训 % ?4 a/ K" T: E3 L  P% ?. \	8	8月
18	IC测试程序及技术培训 * k. b3 @$ g. ]: n	16	9月 . E0 w0 [  u: f7 j/ \/ [6 R	8 T6 X: ?; y1 I" H$ u4 ]
19	无铅焊点失效分析技术	8	9月 $ y3 J. M: Z4 W+ v
20	环境试验技术	8	10月	. U2 U" L. Y9 c! A/ X
21	电子产品失效分析与可靠性案例   ^9 S- {; r2 x2 \	8	10月 " k% o( ~. f$ c	2 u' W3 ]4 c, u* n1 a# r  v
22	集成电路实验室管理与发展	8	11月
您的意见与建议：
4 k  X$ W1 I+ @3 B. r1 }注：可到客户企业内部进行部分课程的现场培训。 - {9 O1 s9 l1 J9 {( s; t6 K联系方式：中国电子失效分析与可靠性网， www.falab.cn 点击技术论坛可查各类培训课程与资料 ; {$ m2 e2 F& m5 _, z电话/传真：0512-69170010-824 0512-69176059 联系人：刘海波 + E2 V$ S2 x" s' B8 k6 P- z; u邮件： liuhaibo339@126.com/sales824@falab.cn