电子产品失效分析与可靠性免费培训-20090314

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“电子产品失效分析与可靠性案例”技术研讨会的邀请函

值此IPFA2009国际集成电路与失效分析会议即将在中国召开之际，为响应业内各界朋友的强烈要求，满足电子产品生产与设计企业对产品质量及可靠性方面的需要、解决工程师遇到失效分析与可靠性问题时的疑点和盲区、打破理论与实际脱钩的窘境、达到失效现象与失效原因直接挂钩、提高产品可靠性的效果，我们特决定在全国组织举办此次“电子产品失效分析与可靠性案例”技术研讨会。
( q& S* J& H% Y2 h; p. _研讨会将特别邀请具有45年失效分析与材料科学经验的IPFA技术专家与教学经验丰富的讲师共同主持，通过讲解大量案例,帮助与会者了解电子元器件的失效分析与可靠性的技术手段。具体事宜通知如下：

一、主办单位：华碧检测（FALAB）苏州实验室；

协办单位：苏州中科集成电路设计中心；苏州市集成电路行业协会

二、培训地点、时间:
- ]% y; |5 x+ y0 a4 i( `0 g9 w: s2 J

苏州专场：苏州工业园区国际科技园，1天， 2009年3月14日9：00-17：00；路线图见附图1。
5 a, X0 Z, c' e三、培训费用：
8 Q4 X' W) v9 e" K& {$ W* C3 d培训资料费：100元/人（如果不需要，可以免除）
, a% O9 F2 J% M# T2 T$ Y7 {证书费：100元/人（如果不需要，可以免除）
注：如果人数在3人以上请提前电话预约。
2 {6 b- L1 O4 N+ b+ ?午餐：免费；
) d; O0 ~  }3 y$ ?请在开班前传真报名或电子邮件传回执表。
' b5 H2 F: U' I四、课程对象：质量部经理、失效分析工程师、可靠性工程师、质量工程师、设计工程师、工艺工程师、研究员等；
; C7 F. O1 f' y4 W; ~+ H五、课程提纲：
# a% i; p) {4 I$ r4 c3 _

1、集成电路里的材料科学基础知识 a) 金属相位与金属相图 b) 形变与机械性能 c) 失效分析有用的设备 d) 集成电路封装结构的常用材料 2、失效分析在集成电路封装里的应用案例 a) " t2 l+ T" K; D封装结构的常见失效现象 b) 硅晶元的基础知识 c) 封装材料特性与失效案例 3、可焊性与失效分析 a) 可焊性的基础知识研究 b) 镀层结构效应 c)   |! w1 ~# {1 X; e金属间化合物的生长与可焊性案例 4、 引脚镀层失效分析 a) . O9 w9 U3 A7 m" `  C非对称性引起的引脚侧移失效案例 b) 锡须案例分析 c) + I) g9 Y% x8 F2 [$ F5 Y7 n枝晶案例分析 d) % [& z* z# s% d5 u! {- A* H# R铅枝晶案例分析 e) + J3 e" s6 M( f/ @# X. z6 g! F金枝晶案例分析 f) ) y$ }- H9 T5 i$ c  ~铜枝晶案例分析 5、 + o% P9 r2 Q$ c6 J: n7 r" X焊锡连接性失效分析 6、有限元FEA分析在失效分析中的应用案例 7、翘曲/分层/潮气吸收等失效案例分析 8、失效分析的基本流程概论 a) ' ^! k! U" D! O失效分析概念区别介绍 b) 通过证据调查的流程判断失效分析结果的有效性 9、IC元器件失效分析案例讲解 c) % j! f1 Q8 ^- S+ B. X8 L4 @失效分析流程对于IC连接性失效的盲区典型案例 d) . R# D  D: ]3 m( R! ~5 Z5 |- s液晶IC短路失效的分析过程剖析典型案例 e) " t) c: ~+ @7 n% N  N引脚开路失效中的分析过程剖析典型案例 f) / ~" N  G9 p8 [* s1 k4 f  u9 TIC直流参数性失效中电路分析的难处典型案例 g) 0 y/ b) e" }( o7 F0 f从工艺过程与模拟试验挖掘失效原因的典型案例 h) 9 T  f: i9 @2 V- z# n& a闪存IC功能性失效的失效分析的典型案例

i) # i, `" q/ B* s* T+ u1 u7 W$ a' BPVC技术对芯片物理失效分析的典型案例 j) ESD静电放电失效与EOS过电失效的现象区别 10、PCBA与组装失效分析案例讲解 a) PCB黑焊盘典型失效案例 b) BGA焊点开裂失效原因与分析过程详解 c) 温度冲击与温湿度储存的可靠性试验对锡须生长的评估案例 d) $ }* `& X% I3 U无铅过渡的润湿不良典型案例 e) 可焊性镀层科肯达尔效应引发的失效案例 11、失效分析检测设备与技术手段概论 a) 失效背景调查 g) - E0 x$ o+ W8 h" n6 |外观光学显微分析 h) " C' ^1 ]* D4 q, B) l电学失效验证 i) X-ray透视检查 j) SAM声学扫描观察 k) 开封Decap l) 内部光学检查 m) EMMI光电子辐射显微观察 n) & `8 Q4 \$ U, b离子蚀刻、剥层分析Deprocessing o) 金相切片Cross-section p) FIB分析 q) 电镜与能谱SEM/EDS、俄歇AES、XPS 12、可靠性案例： a) 整机的MTBF计算案例 b) 集成电路漏电流可靠性加速因子与激活能                        的计算与Minitab可靠性软件应用案例 13、可靠性检测设备与技术手段概论 a) . z! Q# g" E3 g" K盐雾实验Salt b) 紫外与太阳辐射UV c) : k" ]  }; t0 r/ U0 y4 h回流敏感度测试MSL d) 高加速寿命试验HALT

六、师资介绍：

Tim Fai Lam博士
% l& x- I  d- {' S林博士，1939年出生于香港，物理和材料科学工程博士。有45年的材料科学、失效分析与可靠性工作经历，历任高级技术专家组成员（Member of Technical Staff and Senior Member of Technical Staff.），首席工程师，技术专家组成员和失效分析高级工程师，是国内第一批从事扫描电镜与能谱仪工作的科学家，从1964年到1989年间从事材料科学方面的科研工作并著有多部专著，1990年起，被邀请到AMD（超微半导体）新加坡从事失效分析与可靠性工作，凭借在物理和材料科学领域中的丰富经验和广博学识, 他解决了IC封装技术的许多关键问题。1994年以来，他的研究领域又拓展到了IC设计和制造领域的一个有力工具：有限元分析（FEA）. 他建立了700多个有限元分析模型以解决AMD在全世界各分厂
6 \7 Y2 x1 q7 A1 m. ]5 J提出的问题，发表了有关有限元分析的100多篇正式报告与论文，其中有的被刊登在在国际会议和出版物上，因其学术地位及影响力，多次受邀担任IPFA、ISTFA等国际顶级失效分析与可靠性学术会议的技术委员会主席、论文评审组长等职务。他还曾为美国，新加坡，泰国，菲律宾和中国等地区的半导体企业、以及各大学和教育机构举办讲座或开设讲习班，深受学员好评。
( F9 b' x% d) R
' ~' R; F: Z9 G$ ~0 V刘学森：高级咨询师、专职讲师，硕士，上海交大材料系工科背景，IPFA国际物理与失效分析协会会员，电子元器件可靠性与失效分析、微观材料成份分析资深技术人士。有10余年的失效分析与可靠性工作经历，曾任英特尔公司可靠性与失效分析部门资深分析师，熟知各类实验室分析设备与技术手段，在集成电路失效分析与可靠性领域有丰富的实践经验，处理过大量生产线或者研发阶段的电子产品质量与可靠性异常案例，主持筹建过多个实验室，包括AMD半导体公司失效分析与可靠性实验室、信息产业部电子第五研究所失效分析与理化检测(华东)实验室、华碧失效分析与可靠性实验室。在失效分析和可靠性方面从事过的主要项目有：“叠层芯片内置电源PSIP的封装结构失效分析与可靠性设计项目” ；“闪存芯片的功能性失效机理研究”；“集成电路CS59工艺失效分析去层技术的研发”；“工业液晶线路板整机可靠性论证”；“电脑主板无铅工艺转换的失效分析与可靠性评估”等。在IPFA国际物理与失效分析协会的刊物发表多篇论文，连续3年在各大企业的质量与可靠性人才培训中，讲授电子元器件可靠性物理与失效分析课程，累计培训了上万余人。
; j' i* D' W7 Q% S* g
( b3 ~" |) G% i8 X: ]5 r/ {; \七、联系方式：
3 U) A: J: a* k$ |4 Q! T

电
话：0512-69170010-824

传
真：0512-69176059
% f7 `) A9 \% A$ f5 Z+ x

手
7 d4 R& G4 w2 u! j机: 13732649024

E-MAIL: liuhaibo339@126.com

. F  e0 _) e/ a; s2 g联系人：刘海波

, Z( P* _+ e; d* _; _3 s1 f7 d* F3 d

华碧检测（FALAB）

2009年02月16日

附图一：

回 执 表

报名单位名称：

序	姓 名   }6 ?( W2 [( I8 A- U) G/ a	性别	职务 7 o7 v! I) M- n, Z: ^8 I# @	电 话 % O; g" g' C+ s* u9 R5 S# I* k4 ?	邮 箱
1	5 c5 ^: B0 k# N# e9 C! Z9 O. b	" B; M& ]. e' ~9 g	' x% D% U0 a4 |( `	2 d  q# z4 ~- ]0 |- h
2	3 N9 ]$ x& g4 b 1 c; @9 j* t6 f5 Z+ X! l	' P6 M$ H; S  e, B 4 ^* I! j5 U1 c& G6 |) P: m6 o) y	l  V  x$ f+ Q 1 D1 K8 O, I- G1 K3 u		0 F$ N6 z2 ^& D
3 # @9 b; G# W( m4 b5 P	" f9 @% e# s9 o			( v1 e+ k( F) U. R# _2 [) z
4 ! V& w& P# ]9 N2 B0 x) z		! R; \7 _4 `- z' j; V8 i	' L- s  R$ v5 R  {$ G	" p1 ?/ Q2 A7 a. v* d8 h* z
是否住宿		是□ 否□
食宿标准		宿：280-300元/标间（费用自理）；食：午餐免费、其他费用自理。
请注明欲参加班次（请在括号里打√） 0 Y- u1 Q  A$ `* z7 R苏州〖 〗2008年3月 14日 0 b* U$ ~! \: j2 Y( Y
注意： 此表格请填写完整，会议需凭本人名片和回执单入场，以便领取会议资料。       回执名单后请与我司人员电话联系，以便我们确认收到您的回执单。 , G& a, _$ Z2 ?7 o

1 a! X- S3 ~" ~  e; D* V' i/ Y

发件人：                                       电话：

华碧技术培训中心2009年培训计划

序号	课程内容	时间		备注	请问您对哪些课程感兴趣？请在空格内划勾
		课时	月份
1	电子元器件失效分析与可靠性案例	8	3月	2 a. z3 m1 ?3 X
2	可靠性基础技术(可靠性设计、环境应力试验[高低温、振动冲击等试验]、三防试验、增长试验等) ( O! e/ {" P+ c/ y4 k	16	3月 # w( w$ L) v# ?! N( X  R	! [  n6 [6 ~6 A5 j  B
3	PCBA无铅工艺可靠性与失效分析专题	8	4月 " g- \* o( Y% J7 P3 y: b1 t. O
4	元器件可靠性加速寿命评测技术	8	4月 9 g( k& v) K) L2 O! Z
5	元器件常见失效机理与案例专题 ! D; G" s: z0 q* U/ |/ b6 w) B	8	5月 / m6 w4 ?9 v- e$ R1 Q# u	1 Y) s: C8 O4 N+ V: ]2 R( R- t
6	可靠性寿命分布与Minitab软件拟合实战 + J" ]3 n! k' j1 {6 m, Y+ Q	16	5月 ) l5 T& \5 c) D" o+ c	5 `0 }3 Y( e2 X- l, o	. v4 T! }) A& _  o: C; O
7	电子产品静电防治技术高级研修班 ) O' a. a$ [% G( G( X9 S8 G	16	5月 8 E* @$ m+ [- k* ]3 Z2 y
8	失效分析技术与设备 第四讲 可靠性试验与设备 ; r2 ~) d9 L  P+ w0 ^3 [	4	5月
9	6 Sigma BB (6 西格玛黑带)	16	5月		" ]% F7 m& W) w0 ]9 j
10	整机MTBF与可靠性寿命专题	4	6月	3 j7 B9 p# p; F9 W1 y
11	FIB、剥层技术与芯片级失效分析专题 6 N" z8 W' _3 W; w	4	6月
12	射频集成电路技术 & M; }5 w# I! N3 S+ P	16	6月 . A& z/ [) Z+ A, B+ t0 N3 L	2 o5 h2 ]; q& o, u8 q" Q7 s$ e
13	HALT与HASS高加速寿命试验专题	4	7月 7 Z% f7 g2 [2 u, J0 H+ Q) e( u
14	电子产品从研发试制到批量生产的技术专题	4	7月 + H8 u8 Y  I9 {1 c# P  h	# T; Y8 l9 P/ l; p  g( I6 @6 r
15	欧盟ROHS实施与绿色制造 $ v% H0 P3 X# J2 ]; S& C9 K6 d	8	7月 7 z, `4 m/ J0 t# @& [# I	/ V5 i  `' x) L7 z* F$ V8 k* C
16	电子及微电子封装的材料失效分析技术	8	8月 2 o; v3 X1 Y+ f- V6 m
17	FAB 工艺技术培训 ! E" W7 ~7 A! d4 b( t7 P4 ?  Y: A- i	8	8月 $ P. l- X4 d( U5 p/ D1 {
18	IC测试程序及技术培训	16	9月	6 x3 c& H6 t7 z+ \" y6 N# N
19	无铅焊点失效分析技术 - {4 q  P) Y+ y3 M9 h	8	9月	% Q& l! |& s: D, f
20	环境试验技术	8	10月	4 P6 G! {0 D/ Y( }9 \
21	电子产品失效分析与可靠性案例	8	10月 5 [! H& J$ Y7 Y	" C$ ]* f; Z2 R% {$ Z
22	集成电路实验室管理与发展 * q$ ^* o3 A5 I0 x" d- h! K	8	11月 . k4 t1 H0 O2 y& u	5 E8 T& v! S# F% Q- d5 k
您的意见与建议： # {. z- }3 M9 I; x4 q- F% m
注：可到客户企业内部进行部分课程的现场培训。 联系方式：中国电子失效分析与可靠性网， www.falab.cn 点击技术论坛可查各类培训课程与资料 . V: {7 G' J: F' r' F电话/传真：0512-69170010-824 0512-69176059 2 |# D7 V0 @/ F/ k* f联系人：刘海波 邮件： liuhaibo339@126.com/sales824@falab.cn . z; u; o/ t5 I1 Q& J( n

huaz

沒有深圳/東莞的?

barry945

有没有计划在北京也来一次呀？