电子产品失效分析与可靠性免费培训-20090314

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“电子产品失效分析与可靠性案例”技术研讨会的邀请函

4 `* {% r* t& q+ |9 [值此IPFA2009国际集成电路与失效分析会议即将在中国召开之际，为响应业内各界朋友的强烈要求，满足电子产品生产与设计企业对产品质量及可靠性方面的需要、解决工程师遇到失效分析与可靠性问题时的疑点和盲区、打破理论与实际脱钩的窘境、达到失效现象与失效原因直接挂钩、提高产品可靠性的效果，我们特决定在全国组织举办此次“电子产品失效分析与可靠性案例”技术研讨会。
. @8 ^1 h1 }' ^( y$ o9 u研讨会将特别邀请具有45年失效分析与材料科学经验的IPFA技术专家与教学经验丰富的讲师共同主持，通过讲解大量案例,帮助与会者了解电子元器件的失效分析与可靠性的技术手段。具体事宜通知如下：

一、主办单位：华碧检测（FALAB）苏州实验室；

协办单位：苏州中科集成电路设计中心；苏州市集成电路行业协会

二、培训地点、时间:

苏州专场：苏州工业园区国际科技园，1天， 2009年3月14日9：00-17：00；路线图见附图1。
三、培训费用：
" y! q: }) [3 p3 m2 {6 M+ ?4 I0 L3 z培训资料费：100元/人（如果不需要，可以免除）
证书费：100元/人（如果不需要，可以免除）
2 [+ t* d3 r8 Q) e注：如果人数在3人以上请提前电话预约。
: p8 S+ e/ W! b" H1 k午餐：免费；
) C) }& }0 e5 g8 P请在开班前传真报名或电子邮件传回执表。
四、课程对象：质量部经理、失效分析工程师、可靠性工程师、质量工程师、设计工程师、工艺工程师、研究员等；
( s1 a" T! \* ]" `' Z0 e- v% U1 u五、课程提纲：

1、集成电路里的材料科学基础知识 a) 金属相位与金属相图 b) 形变与机械性能 c) 失效分析有用的设备 d) 集成电路封装结构的常用材料 2、失效分析在集成电路封装里的应用案例 a) ! @- g' L6 ?, J# o/ k封装结构的常见失效现象 b) 硅晶元的基础知识 c) 封装材料特性与失效案例 3、可焊性与失效分析 a) 可焊性的基础知识研究 b) 镀层结构效应 c) 金属间化合物的生长与可焊性案例 4、 引脚镀层失效分析 a) 3 f; U7 [+ `5 L+ J3 b  h7 `9 N, U非对称性引起的引脚侧移失效案例 b) 锡须案例分析 c) # r7 H1 s  c2 W枝晶案例分析 d) 铅枝晶案例分析 e) 金枝晶案例分析 f) $ y* |. {6 ]2 T! \6 O% r4 J铜枝晶案例分析 5、 8 A1 y3 N$ V, o4 J; ?! p/ B6 Z焊锡连接性失效分析 6、有限元FEA分析在失效分析中的应用案例 7、翘曲/分层/潮气吸收等失效案例分析 8、失效分析的基本流程概论 a) 失效分析概念区别介绍 b) + S" s8 q$ Z& G! x' j3 m通过证据调查的流程判断失效分析结果的有效性 9、IC元器件失效分析案例讲解 c) 失效分析流程对于IC连接性失效的盲区典型案例 d) % f( Z7 K; y* d! S液晶IC短路失效的分析过程剖析典型案例 e) ; @/ X; Y& {6 g% J$ V$ C' F引脚开路失效中的分析过程剖析典型案例 f) IC直流参数性失效中电路分析的难处典型案例 g) 从工艺过程与模拟试验挖掘失效原因的典型案例 h) & S& i/ a& g, K1 ]8 u9 g- _( r闪存IC功能性失效的失效分析的典型案例

i) 1 `) D4 ?8 M1 z; [PVC技术对芯片物理失效分析的典型案例 j) 9 u5 t, G$ k# P* u& i( c6 SESD静电放电失效与EOS过电失效的现象区别 10、PCBA与组装失效分析案例讲解 a) 2 J; Y8 c0 Z/ RPCB黑焊盘典型失效案例 b) BGA焊点开裂失效原因与分析过程详解 c) 温度冲击与温湿度储存的可靠性试验对锡须生长的评估案例 d) 无铅过渡的润湿不良典型案例 e) 9 {7 R; g& f" a  H9 K2 k9 E可焊性镀层科肯达尔效应引发的失效案例 11、失效分析检测设备与技术手段概论 a) 失效背景调查 g) 外观光学显微分析 h) 电学失效验证 i) X-ray透视检查 j) - U1 \6 S3 Y8 W$ N: ?" ]SAM声学扫描观察 k) 开封Decap l) 内部光学检查 m) 8 Q! M9 }5 @* \% cEMMI光电子辐射显微观察 n) 离子蚀刻、剥层分析Deprocessing o) 金相切片Cross-section p) FIB分析 q) 0 q& i  @6 S/ W3 `5 I# t( d7 C: l# Q+ d电镜与能谱SEM/EDS、俄歇AES、XPS 12、可靠性案例： a) 6 U4 S* V6 v' |+ y! u7 E" r( i整机的MTBF计算案例 b) 集成电路漏电流可靠性加速因子与激活能                        的计算与Minitab可靠性软件应用案例 13、可靠性检测设备与技术手段概论 a) 盐雾实验Salt b) 紫外与太阳辐射UV c) 6 I# ^* x1 c/ C* u( ~4 L" w回流敏感度测试MSL d) 高加速寿命试验HALT

六、师资介绍：

Tim Fai Lam博士
5 f2 m4 T! @% W1 _林博士，1939年出生于香港，物理和材料科学工程博士。有45年的材料科学、失效分析与可靠性工作经历，历任高级技术专家组成员（Member of Technical Staff and Senior Member of Technical Staff.），首席工程师，技术专家组成员和失效分析高级工程师，是国内第一批从事扫描电镜与能谱仪工作的科学家，从1964年到1989年间从事材料科学方面的科研工作并著有多部专著，1990年起，被邀请到AMD（超微半导体）新加坡从事失效分析与可靠性工作，凭借在物理和材料科学领域中的丰富经验和广博学识, 他解决了IC封装技术的许多关键问题。1994年以来，他的研究领域又拓展到了IC设计和制造领域的一个有力工具：有限元分析（FEA）. 他建立了700多个有限元分析模型以解决AMD在全世界各分厂
提出的问题，发表了有关有限元分析的100多篇正式报告与论文，其中有的被刊登在在国际会议和出版物上，因其学术地位及影响力，多次受邀担任IPFA、ISTFA等国际顶级失效分析与可靠性学术会议的技术委员会主席、论文评审组长等职务。他还曾为美国，新加坡，泰国，菲律宾和中国等地区的半导体企业、以及各大学和教育机构举办讲座或开设讲习班，深受学员好评。

刘学森：高级咨询师、专职讲师，硕士，上海交大材料系工科背景，IPFA国际物理与失效分析协会会员，电子元器件可靠性与失效分析、微观材料成份分析资深技术人士。有10余年的失效分析与可靠性工作经历，曾任英特尔公司可靠性与失效分析部门资深分析师，熟知各类实验室分析设备与技术手段，在集成电路失效分析与可靠性领域有丰富的实践经验，处理过大量生产线或者研发阶段的电子产品质量与可靠性异常案例，主持筹建过多个实验室，包括AMD半导体公司失效分析与可靠性实验室、信息产业部电子第五研究所失效分析与理化检测(华东)实验室、华碧失效分析与可靠性实验室。在失效分析和可靠性方面从事过的主要项目有：“叠层芯片内置电源PSIP的封装结构失效分析与可靠性设计项目” ；“闪存芯片的功能性失效机理研究”；“集成电路CS59工艺失效分析去层技术的研发”；“工业液晶线路板整机可靠性论证”；“电脑主板无铅工艺转换的失效分析与可靠性评估”等。在IPFA国际物理与失效分析协会的刊物发表多篇论文，连续3年在各大企业的质量与可靠性人才培训中，讲授电子元器件可靠性物理与失效分析课程，累计培训了上万余人。
; U0 Q: F. k+ J
七、联系方式：
; ^+ ~7 v7 G8 _& b- j/ t6 E4 C

电
3 V+ V3 V/ b% ~5 N话：0512-69170010-824
: ]- u2 B' W- C3 R

传
' L; P' C$ j) t3 j$ Q& z真：0512-69176059
: l- [* A2 o% \, S0 m

手
机: 13732649024

E-MAIL: liuhaibo339@126.com

; B2 F( j+ o0 d3 T2 l9 L联系人：刘海波
6 G/ H! b$ ~+ _* M. z; Z
2 X2 x! \, n( u) R6 Q

华碧检测（FALAB）

2009年02月16日

附图一：
3 |9 I) ~- l* V5 z
! p# Q5 F) l6 K# p- W+ w6 H% d
, x, S; A/ s2 H  L
, ^2 q5 k8 v# p; k

回 执 表

报名单位名称：

序	姓 名 ! ]# _; s4 S" D	性别	职务 3 |+ M0 n7 ~0 |& |) ]& L$ |	电 话	邮 箱
1	# h3 t2 G2 a8 O  B# U3 ]8 [* I# z		& T, v9 h3 z# X	7 E0 i, T& B. n6 ?- ?, F " F  E# G7 _7 R: e1 u
2	4 _) D4 H2 C' q8 ^8 J/ R# }( ^ " @3 n' y1 |, i8 [2 Z) ]$ j! p	: q8 z6 L9 Y  N1 p9 s5 X1 }9 k	$ p- Q( ?3 B/ _) Q# I2 X	( D4 X2 A+ P) x) Z9 L. H2 \' N. d( p  a
3		5 ?3 u# J: v0 V. B4 m0 c8 H8 ~$ p		5 Y( K8 ~9 B1 G& l	6 A7 d+ V6 j, ?; C# h5 z
4 0 M6 l- ^- x# o+ j9 B	4 o8 P! M8 k& |) l3 X. B: M$ E" F" U		' t  _0 I, ?6 r* d( N# @( ^		$ B$ F9 A7 s' h
是否住宿		是□ 否□
食宿标准		宿：280-300元/标间（费用自理）；食：午餐免费、其他费用自理。
请注明欲参加班次（请在括号里打√） 苏州〖 〗2008年3月 14日
注意： 此表格请填写完整，会议需凭本人名片和回执单入场，以便领取会议资料。 / d; s! D0 I' |      回执名单后请与我司人员电话联系，以便我们确认收到您的回执单。 6 R6 O7 c: Q& c7 a, z0 `

发件人：                                       电话：

华碧技术培训中心2009年培训计划

序号	课程内容	时间		备注	请问您对哪些课程感兴趣？请在空格内划勾
		课时	月份
1	电子元器件失效分析与可靠性案例 ! R0 }; v+ X7 `& n	8	3月	/ L$ e' b$ W2 D. `5 p
2	可靠性基础技术(可靠性设计、环境应力试验[高低温、振动冲击等试验]、三防试验、增长试验等)	16	4 _# ~  R* V! i8 j# [# s& m" s3月
3	PCBA无铅工艺可靠性与失效分析专题 / i; v+ j; ^# p% ^! L	8	4月 9 D8 I0 ]5 a$ b9 B- |
4	元器件可靠性加速寿命评测技术	8	4月	1 n$ |3 P- `  \2 }5 `
5	元器件常见失效机理与案例专题 + [3 _: p1 l1 @9 ?4 p3 P1 O	8	5月 1 \. Y: Y% G' L	( H6 x" [' j/ B& {7 b: j. w
6	可靠性寿命分布与Minitab软件拟合实战	16	5月 + `' N$ r! c1 ~- f* `3 w	' v8 H, p- H$ w2 e; E
7	电子产品静电防治技术高级研修班 ) @3 Y5 r1 q3 g	16	5月
8	失效分析技术与设备 第四讲 可靠性试验与设备	4	5月 ! s0 p& h! D+ \% w: _# ~
9	6 Sigma BB (6 西格玛黑带)	16	5月		* S4 R0 U0 R# W4 _8 k  B2 X3 x, Z8 C
10	整机MTBF与可靠性寿命专题	4	6月	1 e+ ^" s# i% }9 B% M9 t) @- z
11	FIB、剥层技术与芯片级失效分析专题 1 c- j( p/ x% [; G& H3 F	4	6月 + C) ]5 L) {7 g* v/ T; p	; S: k4 j' q3 Z$ u' j- T
12	射频集成电路技术	16	6月
13	HALT与HASS高加速寿命试验专题 ; A5 k! a, O, ~. o9 W9 d4 z+ {0 \	4	7月
14	电子产品从研发试制到批量生产的技术专题	4	7月
15	欧盟ROHS实施与绿色制造 . c+ \: T1 ^4 p4 u% i, q. B4 C	8	7月	# Y) e% v  H6 n9 s. n; x
16	电子及微电子封装的材料失效分析技术	8	8月	+ L  y0 g" V2 l# s% J- Y# B9 F
17	FAB 工艺技术培训 3 e$ L4 c1 D# i+ a- D- o" J	8	8月
18	IC测试程序及技术培训 + e5 p5 F  r& ~% W4 S7 h	16	9月 ! c8 W0 G8 z0 J; F, I	' ~* Q6 y9 n1 O& q! X* T
19	无铅焊点失效分析技术 4 \3 r8 e4 B/ q$ `/ n. X	8	9月 ( B$ y* ]" u4 Z. ?, a* i
20	环境试验技术 * Z' X# ]/ }: Z5 }: A 2 I* y: q- k+ |	8	10月
21	电子产品失效分析与可靠性案例 9 B& |' K9 J( S9 q" o8 _	8	10月 3 @9 I: d, p" Z" i9 `0 V0 c
22	集成电路实验室管理与发展 9 v" T8 E' X. }6 b+ d( [	8	11月 % R; o5 m! j  W3 q7 C) b7 ~
您的意见与建议：
注：可到客户企业内部进行部分课程的现场培训。 联系方式：中国电子失效分析与可靠性网， www.falab.cn 点击技术论坛可查各类培训课程与资料 电话/传真：0512-69170010-824 5 \& w1 y$ m/ w$ K, D0512-69176059 % s) V3 p8 l' {" f. o联系人：刘海波 邮件： liuhaibo339@126.com/sales824@falab.cn * H& I! t- M/ ^) c2 }; s2 D4 G% t

huaz

沒有深圳/東莞的?

barry945

有没有计划在北京也来一次呀？