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常用芯片的封装形式，及一些容易混淆的概念 * N! Z6 e& t1 B0 |
( b. N! L8 Z' V) i! b3 f 如同建造传说中的巴比塔，IC工业中的芯片制造商们讲述着不同的术语，有意无意的让人难以交流。 搞清楚芯片还有常用元件的封装是制作第一步，也是比较费时间的。 7 T( ^& R* v0 G) y6 G
刚接触这个行业，下面是我整理的最近常用的一些芯片封装形式。 - v% ^* O1 ?2 Z9 X i
目的：为进行实验，必须对很多贴片芯片进行转接，并通过万用板进行测试。
2 s! B. ?( e2 K+ d( a注释：Pitch=管脚中心距 ; m3 S$ s C4 n q: A( i4 r" d' s s9 @
4 d' C2 c7 a( u+ ^: [; t5 p
=================================================================
5 ?+ {8 y; n ASOIC-8: Pitch: 1.27mm, 芯片：各种两通道放大器， 铁存FM24v10， XTR115/116
( ~; R/ x" u' J" [5 `' j) v2 Y7 n SOIC-14 Pitch:1.27mm 芯片: 各种四通道放大器， # ~% \0 Z @' d Z% S7 ]
SOIC-16 Pitch: 1.27mm 芯片：Max3232ESE - u, k& }$ A* ] V! U$ B
SOIC-20 Pitch: 1.27mm 芯片： AT89C2051-24SI ; W+ l5 }, k6 D6 o+ ?# K6 ^- n
' {: d0 `0 ^" RMSOP-8: Pitch: 0.65mm 芯片：TPS7A4901DGNT, mcp9801, MCP4821, INA333 - U9 N( Z# h$ D
SSOP-48 Pitch: 0.635mm 芯片: ht1621B 6 I) Z0 m8 W8 \6 U/ }
MSOP-10 Pitch: 0.50mm 芯片： MCP3423
; G. b8 r% S# M, ]: T! [ TSSOP-14 Pitch: 0.65mm 芯片： 一些4通道放大器如 mcp609 3 I5 b1 K o1 H3 ]
================================================================= TQFP44: Pitch: 0.8mm 芯片： pic24fj48GA004 3 \4 K9 o- I3 N/ p
TQFP-64: Pitch: 0.5mm 芯片： MSP430F149
* V' O$ r' }7 V9 h1 q2 I# ALQFP32: Pitch: 0.8mm 芯片： C8051F350
# r5 ~9 Q: }0 _- D================================================================= ( ^% }# j& I( `7 ^! [( {
QFN-28 Pitch: 0.50mm 芯片：pic24fj32GA002, C8051F350
! _% d" S! Y9 S; W# m; y" NQFN44: Pitch: 0.5mm 芯片：pic24fj48GA004 : R! I- C. M+ y8 J5 m8 l
% f8 X' V' }, R- e+ `
SOT-23-3 芯片：各种表贴三极管 6 H; ~3 p8 l8 p6 D6 d
, T) N5 u- l! i. c; T+ `4 ^# l- m/ mSOT-23-5 Pitch: 0.95m 芯片：tlv431, mcp9801 % T# ?# w4 ^$ [" g3 Z$ a8 S9 y
SOT23-6 Pitch: 0.95mm 芯片： MCP3421
$ `& C! F- q4 j% `$ U& N- g! g8 k2 C/ {/ n, O
==================================================================== TO92-A Pitch: 1.14mm 芯片： 各种小功率三极管， LM317L, LM385 2.5
6 M Z, v0 H- Z& E6 {: h8 F1 \# ^0 [2 L6 V+ g
===================================================================== SMB （DO214AA）： 芯片：表贴二极管如 tvs管。
9 v H9 h5 v1 I7 |6 w: NSMA (DO214AC): 芯片：表贴二极管 如 SS14 肖特基二极管 ) O7 _' c/ z+ M. r/ W' p
0 d j5 N8 x" b/ V* b1 q/ O
====================================================================== 0805 电容电阻 最常用 （08，05指的是英制单位80x50mil）
1 r. T$ w) _$ _% M2012(3216): 钽电容 (3216指的是公制单位 32x16mm) 3528： 钽电容 (公制单位 35x28mm) 9 f- z7 @4 i: T2 D- B
5 J+ E: Y! p& ]6 k0 X) I
3 D+ _1 f# v2 C8 }; U
& r1 M1 @ L3 ~
" _1 D7 s9 F& J4 r$ g IC封装中易混淆概念： ?SOIC 和SOP区别 SOIC/SOP一般被当作同义词，维基里放在一个条目里，都是1.27mm脚距，因此排版时焊盘是一样的。 ?各种SOP区别:
3 @4 L# p" d/ b; K3 b1 FSOP 引脚中心距1.27mm
# I+ _- z# E- e8 T! Y" fSSOP: 引脚中心距小于1.27mm 的SOP 也称为SSOP；
5 Q' R) O: C( D5 M$ [5 U; Y! ~6 U+ a+ bTSOP: 装配高度不到1.27mm ( n% W/ [* k( c! p/ D( J
TSSOP: 同时 低装配高度，小脚距
MSOP-8: 比TSSOP更小的SOP, 引脚中心距小于1.27mm, 比TSSOP-8 要更薄，并且长度方向上小的多（管脚短） ?QFN是什么: 又称MLF 比QFP还要小，低，散热好，但焊接不易，管脚数量不能太高。 9 ^: z/ Y- B2 I& I
？TO92A TO92B 区别 三个脚处于同一直线的为A, 不在同一直线的为B
/ [5 c1 x% ]* b' C, z4 A& I ？MSOP和TSSOP区别：
# U0 E9 N8 ^0 j `* q( l( zMSOP (mini SOP): 引脚距小于1.27mm, 引脚距常和TSSOP一样，但是芯片长宽经常和TSSOP有点区别。
1 ]+ @* u4 d5 v! B6 Z* m比较过一次，发现MSOP-8 比TSSOP-8 要更薄，并且长度方向上小的多（管脚短）。 / W9 d) b3 d( o2 O
) j3 q% ~+ i- ~
？DFN 和 QFN关系 DFN和QFN十分接近，但只有两边有管脚。 t, ^7 L0 M: C4 F9 S- v
？QFP, LQFP, TQFP区别
5 v7 ]. y3 Y9 q0 t' I+ p/ gQFP是四边形扁平封装的意思, pitch 从0.4mm到1.0mm都有，厚度较大。 * J. r+ Y: s) P& S8 x+ X
QFP, LQFP, TQFP管脚中心距都是一样的，所以排版是可以通用，但具体厚度(高度)不一样，
9 r3 u; ~) O5 d8 T) x: GTQFP比LQFP更薄，LQFP44高度1.4mm, TQFP44高度1.2mm.， + z5 t' T3 H" L
" ]$ \: {! q ?9 F. m4 i' j3 w( s$ u- L! z3 I2 u7 }
？QFP和QFN比较 两者外形上区别较大，QFP四边有鹤翼状长引脚， QFN没有明显的引脚，“底面即焊端”，底下有个散热盘。 0 X7 i0 W ]! g6 L N+ y, H
QFP用电烙铁手工焊接问题不大, QFN更小，且没有引脚，所以必须用回流焊。 4 Y- c5 v8 M0 h2 N: s
QFN回流曲线可能要调整一下。 因为体积小，清洗困难，所以需要免清洗的焊锡膏。 QFN重量轻，因此热风不能太大，否则会偏离位置。 QFN体积小，需要高精度的贴片机。 QNF推荐回流时使用氮气。
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发表于 2018-10-17 10:42
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