SMT专业用语中英文对照！

Allen

A
5 W. g7 w" b* c/ ?" L1 V　　
$ I/ a6 }+ w: b$ j! P( ~　　 Accuracy(精度)： 测量结果与目标值之间的差额。
　　 Additive
　　 Process(加成工艺)：一种制造PCB导电布线的方法,通过选择性的在板层上沉淀导电材料(铜、锡等)。
　　 Adhesion(附着力)： 类似于分子之间的吸引力。
　　 Aerosol(气溶剂)： 小到足以空气传播的液态或气体粒子。
5 i: e" z  i/ g) i! \  X2 S　　 Angle of attack(迎角)：丝印刮板面与丝印平面之间的夹角。
1 _; ^) k; T& i. s% i　　 Anisotropic adhesive(各异向性胶)：一种导电性物质,其粒子只在Z轴方向通过电流。
/ u9 N' e) [, Q; U& H! t; G8 K+ _3 R/ l　　 Annular ring(环状圈)：钻孔周围的导电材料。
　　 Application specific integrated circuit
　　 (ASIC特殊应用集成电路)：客户定做得用于专门用途的电路。
　　 Array(列阵)：一组元素,比如：锡球点,按行列排列。
　　 Artwork(布线图)：PCB的导电布线图,用来产生照片原版,可以任何比例制作,但一般为3:1或4:1。
　　 Automated test equipment
　　 (ATE自动测试设备)：为了评估性能等级,设计用于自动分析功能或静态参数的设备,也用于故障离析。
　　 Automatic optical inspection
　　 (AOI自动光学检查)：在自动系统上,用相机来检查模型或物体。
　　
. e; b% r: d2 v　　 B
　　
　　 Ball grid array
6 y  f/ [' j% b- ?& {% E　　 (BGA球栅列阵)：集成电路的包装形式,其输入输出点是在元件底面上按栅格样式排列的锡球。
. v) J# z! z* K* ?' ?; L　　 Blind via(盲通路孔)：PCB的外层与内层之间的导电连接,不继续通到板的另一面。
0 H' W5 D# l: V　　 Bond lift-off(焊接升离)：把焊接引脚从焊盘表面(电路板基底)分开的故障。
　　 Bonding agent(粘合剂)：将单层粘合形成多层板的胶剂。
2 ~7 h$ z$ W" g3 R# C　　 Bridge(锡桥)：把两个应该导电连接的导体连接起来的焊锡,引起短路。
  p# _9 h/ ^- t( J2 q- Z　　 Buried via(埋入的通路孔)：PCB的两个或多个内层之间的导电连接(即,从外层看不见的)。
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8 F" g# ~) y9 m- _# L9 _　　 C
　　
8 W/ K* i" U! U0 u2 w: i! m4 j　　 CAD/CAM
# e, R6 r- j8 N4 E  h9 E% r　　 system(计算机辅助设计与制造系统)：计算机辅助设计是使用专门的软件工具来设计印刷电路结构;计算机辅助制造把这种设计转换成实际的产品。这些系统包括用于数据处理和储存的大规模内存、用于设计创作的输入和把储存的信息转换成图形和报告的输出设备
　　
　　 Capillary action(毛细管作用)：使熔化的焊锡,逆着重力,在相隔很近的固体表面流动的一种自然现象。
　　
* `  B1 b* G  B, P4 ]! A+ ^　　 Chip on board
! l% `7 m! S. J" T- f  c, Q8 `& H　　 (COB板面芯片)：一种混合技术,它使用了面朝上胶着的芯片元件,传统上通过飞线专门地连接于电路板基底层。
　　 Circuit
　　 tester(电路测试机)：一种在批量生产时测试PCB的方法。包括：针床、元件引脚脚印、导向探针、内部迹线、装载板、空板、和元件测试。
　　
. E! q& k! O' C- l　　 Cladding(覆盖层)：一个金属箔的薄层粘合在板层上形成PCB导电布线。
　　 Coefficient of the thermal
4 Z# L4 V( L% ^8 c/ D6 t' W　　 expansion(温度膨胀系数)：当材料的表面温度增加时,测量
& B+ _5 q# |" f& @" `# z( |0 G　　 到的每度温度材料膨胀百万分率(ppm)
% `, w( ?; u7 n& {　　 Cold cleaning(冷清洗)：一种有机溶解过程,液体接触完成焊接后的残渣清除。
　　 Cold solder
! M# _' {- Q) U3 F: w6 W1 m　　 joint(冷焊锡点)：一种反映湿润作用不够的焊接点,其特征是,由于加热不足或清洗不当,外表灰色、多孔。
* q* c' P3 w  n* M9 I$ _　　 Component density(元件密度)：PCB上的元件数量除以板的面积。
　　 Conductive epoxy(导电性环氧树脂)：一种聚合材料,通过加入金属粒子,通常是银,使其通过电流。
2 b" _5 |; \: m$ `/ \　　 Conductive ink(导电墨水)：在厚胶片材料上使用的胶剂,形成PCB导电布线图。
　　 Conformal coating(共形涂层)：一种薄的保护性涂层,应用于顺从装配外形的PCB。
　　 Copper foil(铜箔)：一种阴质性电解材料,沉淀于电路板基底层上的一层薄的、连续的金属箔,
3 o! W; V) ?: N' ?4 B4 @! t( Z　　 它作为PCB的导电体。它容易粘合于绝缘层,接受印刷保护层,腐蚀后形成电路图样。
　　 Copper mirror test(铜镜测试)：一种助焊剂腐蚀性测试,在玻璃板上使用一种真空沉淀薄膜。
: A/ I$ _. E1 `& c- E7 ~; P0 {　　 Cure(烘焙固化)：材料的物理性质上的变化,通过化学反应,或有压/无压的对热反应。
4 v. r5 S0 M" ]% r5 ?. Z　　 Cycle rate(循环速率)：一个元件贴片名词,用来计量从拿取、到板上定位和返回的机器速度,也叫测试速度。
　　
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8 v% ]: i, c) z/ E8 P$ z4 q+ I　　 Data recorder(数据记录器)：以特定时间间隔,从着附于PCB的热电偶上测量、采集温度的设备。
　　 Defect(缺陷)：元件或电路单元偏离了正常接受的特征。
　　 Delamination(分层)：板层的分离和板层与导电覆盖层之间的分离。
' R* a# L  g. j$ G　　 Desoldering(卸焊)：把焊接元件拆卸来修理或更换,方法包括：用吸锡带吸锡、真空(焊锡吸管)和热拔。
# S; ]4 _0 t1 l  C# D　　 Dewetting(去湿)：熔化的焊锡先覆盖、后收回的过程,留下不规则的残渣。
　　 DFM(为制造着想的设计)：以最有效的方式生产产品的方法,将时间、成本和可用资源考虑在内。
　　 Dispersant(分散剂)：一种化学品,加入水中增加其去颗粒的能力。
　　 Documentation(文件编制)：关于装配的资料,解释基本的设计概念、元件和材料的类型与数量、专门的制造指示和最新版本。使用三种类型：原型机和少数量运行、标准生产线和/或生产数量、以及那些指定实际图形的政府合约。
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　　 Downtime(停机时间)：设备由于维护或失效而不生产产品的时间。
　　 Durometer(硬度计)：测量刮板刀片的橡胶或塑料硬度。
　　
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　　 Environmental
# B. ]7 Q" {. C3 v  o, w* l# q　　 test(环境测试)：一个或一系列的测试,用于决定外部对于给定的元件包装或装配的结构、机械和功能完整性的总影响。
　　 Eutectic
0 g' _9 b1 j9 b$ r" Z+ T& O2 c　　 solders(共晶焊锡)：两种或更多的金属合金,具有最低的熔化点,当加热时,共晶合金直接从固态变到液态,而不经过塑性阶段。
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　　 Fabrication()：设计之后装配之前的空板制造工艺,单独的工艺包括叠层、金属加成/减去、钻孔、电镀、布线和清洁。
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　　 Fiducial(基准点)：和电路布线图合成一体的专用标记,用于机器视觉,以找出布线图的方向和位置。
　　 Fillet(焊角)：在焊盘与元件引脚之间由焊锡形成的连接。即焊点。
　　 Fine-pitch technology
　　 (FPT密脚距技术)：表面贴片元件包装的引脚中心间隔距离为0.025"(0.635mm)或更少。
　　 Fixture(夹具)：连接PCB到处理机器中心的装置。
  _; I- G6 E  U- L　　 Flip chip(倒装芯片)：一种无引脚结构,一般含有电路单元。
　　 设计用于通过适当数量的位于其面上的锡球(导电性粘合剂所覆盖),在电气上和机械上连接于电路。
　　 Full liquidus
) b+ S/ I# ]% n- \1 E　　 temperature(完全液化温度)：焊锡达到最大液体状态的温度水平,最适合于良好湿润。
+ n) i5 O/ I) P　　 Functional test(功能测试)：模拟其预期的操作环境,对整个装配的电器测试。
　　
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7 B) r( B: @* p: X　　 Golden boy(金样)：一个元件或电路装配,已经测试并知道功能达到技术规格,用来通过比较测试其它单元。
　　
　　 H
　　
　　 Halides(卤化物)：含有氟、氯、溴、碘或砹的化合物。是助焊剂中催化剂部分,由于其腐蚀性,必须清除。
* P. P- g; q# @* q7 c　　 Hard water(硬水)：水中含有碳酸钙和其它离子,可能聚集在干净设备的内表面并引起阻塞。
; m3 Y& G7 B% |$ K　　 Hardener(硬化剂)：加入树脂中的化学品,使得提前固化,即固化剂。
　　
　　 I
　　
. p+ n0 D3 \# I$ |　　 In-circuit test(在线测试)：一种逐个元件的测试,以检验元件的放置位置和方向。
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　　 Just-in-time (JIT刚好准时)：通过直接在投入生产前供应材料和元件到生产线,以把库存降到最少。
　　
　　 L
　　
: z& B5 r1 o% B' w) @, g) z: D　　 Lead configuration(引脚外形)：从元件延伸出的导体,起机械与电气两种连接点的作用。
　　 Line certification(生产线确认)：确认生产线顺序受控,可以按照要求生产出可靠的PCB。
　　
　　 M
　　
- p2 `8 y$ S5 v9 W( F! c. J% I1 Q　　 Machine vision(机器视觉)：一个或多个相机,用来帮助找元件中心或提高系统的元件贴装精度。
% R- ^+ X1 }: A' n　　 Mean time between failure
　　 (MTBF平均故障间隔时间)：预料可能的运转单元失效的平均统计时间间隔,通常以每小时计算,结果应该表明实际的、预计的或计算的。
　　
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　　 N
　　
- Y7 r' \" G9 |9 H4 q# @& h2 I　　 Nonwetting(不熔湿的)：焊锡不粘附金属表面的一种情况。由于待焊表面的污染,不熔湿的特征是可见基底金属的裸露。
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　　 O
　　
　　 Omegameter(奥米加表)：一种仪表,用来测量PCB表面离子残留量,通过把装配浸入已知高电阻率的酒精和水的混合物,其后,测得和记录由于离子残留而引起的电阻率下降。
　　 Open(开路)：两个电气连接的点(引脚和焊盘)变成分开,原因要不是焊锡不足,要不是连接点引脚共面性差。
　　 Organic activated (OA有机活性的)：有机酸作为活性剂的一种助焊系统,水溶性的。
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5 `* Y% G$ ?2 R9 d% e　　 P
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　　 Packaging
+ T& j: r0 p2 [8 m2 x　　 density(装配密度)：PCB上放置元件(有源/无源元件、连接器等)的数量;表达为低、中或高。
　　 Photoploter(相片绘图仪)：基本的布线图处理设备,用于在照相底片上生产原版PCB布线图(通常为实际尺寸)。
　　
　　 Pick-and-place(拾取-贴装设备)：一种可编程机器,有一个机械手臂,从自动供料器拾取元件,移动到PCB上的一个定点,以正确的方向贴放于正确的位置。
　　
6 ~, g, A! T: g* q& y　　 Placement
　　 equipment(贴装设备)：结合高速和准确定位地将元件贴放于PCB的机器,分为三种类型：SMD的大量转移、X/Y定位和在线转移系统,可以组合以使元件适应电路板设计。
　　
　　
4 E/ c2 R% T5 h& M7 G8 M( w9 L　　 R
　　
8 w/ A. e9 E& _# q) }　　 Reflow
　　 soldering(回流焊接)：通过各个阶段,包括：预热、稳定/干燥、回流峰值和冷却,把表面贴装元件放入锡膏中以达到永久连接的工艺过程。
0 v) k0 R( D# u* l' j. E' f　　
　　 Repair(修理)：恢复缺陷装配的功能的行动。
　　 Repeatability(可重复性)：精确重返特性目标的过程能力。一个评估处理设备及其连续性的指标。
& ^" ?% m6 g9 P' V4 h  s　　 Rework(返工)：把不正确装配带回到符合规格或合约要求的一个重复过程。
) ]/ q0 k2 a5 t. }, m! w　　 Rheology(流变学)：描述液体的流动、或其粘性和表面张力特性,如,锡膏。
　　
　　 S
　　
( @$ |7 C+ s  w7 ?　　 Saponifier(皂化剂)：一种有机或无机主要成份和添加剂的水溶液,用来通过诸如可分散清洁剂,促进松香和水溶性助焊剂的清除。
% X# J( a+ l5 y8 J' ^　　
2 }2 R  I) q! |+ l6 P　　 Schematic(原理图)：使用符号代表电路布置的图,包括电气连接、元件和功能。
. w9 P9 P9 k; l　　 Semi-aqueous cleaning(不完全水清洗)：涉及溶剂清洗、热水冲刷和烘干循环的技术。
　　 Shadowing(阴影)：在红外回流焊接中,元件身体阻隔来自某些区域的能量,造成温度不足以完全熔化锡膏的现象。
　　
- ~* u- g. B0 d$ f  H　　 Silver chromate
　　 test(铬酸银测试)：一种定性的、卤化离子在RMA助焊剂中存在的检查。(RMA可靠性、可维护性和可用性)
　　 Slump(坍落)：在模板丝印后固化前,锡膏、胶剂等材料的扩散。
　　 Solder bump(焊锡球)：球状的焊锡材料粘合在无源或有源元件的接触区,起到与电路焊盘连接的作用。
* Z$ N8 p2 {( Z; i# L) B* c& {　　 Solderability(可焊性)：为了形成很强的连接,导体(引脚、焊盘或迹线)熔湿的(变成可焊接的)能力。
( A: O0 W0 j1 F% ~( d　　 Soldermask(阻焊)：印刷电路板的处理技术,除了要焊接的连接点之外的所有表面由塑料涂层覆盖住。
　　 Solids(固体)：助焊剂配方中,松香的重量百分比,(固体含量)
' J- c5 L: J& S6 F% f. p　　 Solidus(固相线)：一些元件的焊锡合金开始熔化(液化)的温度。
　　 Statistical process control
　　 (SPC统计过程控制)：用统计技术分析过程输出,以其结果来指导行动,调整和/或保持品质控制状态。
4 ^$ j. J# }: o/ H. B3 e: x　　 Storage life(储存寿命)：胶剂的储存和保持有用性的时间。
　　 Subtractive process(负过程)：通过去掉导电金属箔或覆盖层的选择部分,得到电路布线。
　　 SuRFactant(表面活性剂)：加入水中降低表面张力、改进湿润的化学品。
　　 Syringe(注射器)：通过其狭小开口滴出的胶剂容器。
　　
　　 T
5 _; h5 [2 K; t; y- s$ v　　
" V4 n+ `! L- s7 h　　 Tape-and-reel(带和盘)：贴片用的元件包装,在连续的条带上,把元件装入凹坑内,凹坑由塑料带盖住,以便卷到盘上,供元件贴片机用。
　　
　　 Thermocouple(热电偶)：由两种不同金属制成的传感器,受热时,在温度测量中产生一个小的直流电压。
1 ^0 Z' P) c* U2 Q4 Q% s: _) T5 `　　 Type I, II, III assembly(第一、二、三类装配)：板的一面或两面有表面贴装元件的PCB
5 S' H+ z+ b. D　　 (I);有引脚元件安装在主面、有SMD元件贴装在一面或两面的混合技术(II);以无源SMD元件安装在第二面、引脚(通孔)元件安装在主面为特征的混合技术(III)。
6 P+ h! s$ O! G( i1 \) V　　
, x3 Z/ E% e, [5 O4 N　　 Tombstoning(元件立起)：一种焊接缺陷,片状元件被拉到垂直位置,使另一端不焊。
　　
　　 U
　　
" `9 z  B5 w+ \: ^# x* P　　 Ultra-fine-pitch(超密脚距)：引脚的中心对中心距离和导体间距为0.010”(0.25mm)或更
　　 小。
　　
* J. X4 T" T; k: s0 }. E　　 V
　　
　　 Vapor degreaser(汽相去油器)：一种清洗系统,将物体悬挂在箱内,受热的溶剂汽体凝结于物体表面。
' E0 N7 Z8 [, M% I+ X/ |) m　　 Void(空隙)：锡点内部的空穴,在回流时气体释放或固化前夹住的助焊剂残留所形成。
　　
! B" }7 v1 V) p4 S" l　　 Y
  ]% n. r2 L. W2 }- l5 d+ M　　
　　 Yield(产出率)：制造过程结束时使用的元件和提交生产的元件数量比率。

lucio

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lj905722

不错

lt169

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tina_dou

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fengkb

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monze

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stephenhgw

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beihaifuyao

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my_8n

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love8488

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happyyue0130

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xuhunhun

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