TA的每日心情 | 开心 2019-12-3 15:20 |
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A
# T+ Q. e+ m, k) L. j) F# d
' O7 Y' s/ M8 ^3 @' q A8 b7 U Accuracy(精度): 测量结果与目标值之间的差额。 9 N, b( s- K- d g, n9 k9 `6 i
Additive 3 W1 V" o) I" C. @( Z+ H# p5 |
Process(加成工艺):一种制造PCB导电布线的方法,通过选择性的在板层上沉淀导电材料(铜、锡等)。
& B4 M+ P5 Y9 x7 B3 `% ?8 u Adhesion(附着力): 类似于分子之间的吸引力。 9 H1 j4 K# p0 p7 Y8 [2 W
Aerosol(气溶剂): 小到足以空气传播的液态或气体粒子。
, l* i4 ?- ^: _ Angle of attack(迎角):丝印刮板面与丝印平面之间的夹角。 ' d: f& U4 p' n! x6 x" i4 {. q) k
Anisotropic adhesive(各异向性胶):一种导电性物质,其粒子只在Z轴方向通过电流。 # A k& L8 e7 s& o
Annular ring(环状圈):钻孔周围的导电材料。
0 f! V, x1 c. x4 o9 I) C Application specific integrated circuit 5 L. d9 V( A6 s- Y
(ASIC特殊应用集成电路):客户定做得用于专门用途的电路。
4 P' D P" Y/ k Array(列阵):一组元素,比如:锡球点,按行列排列。
/ A- O% E. Y; s7 r& G( U. ?. I Artwork(布线图):PCB的导电布线图,用来产生照片原版,可以任何比例制作,但一般为3:1或4:1。 ( U; I: G7 m- l# x% F0 k/ e
Automated test equipment f4 H- s g( Q$ r1 N3 T( v
(ATE自动测试设备):为了评估性能等级,设计用于自动分析功能或静态参数的设备,也用于故障离析。
1 u1 m( @, @6 T$ c& U Automatic optical inspection
/ B8 `1 y/ S( R/ k (AOI自动光学检查):在自动系统上,用相机来检查模型或物体。
. B. Q& W6 w) P( h6 R7 x
$ u" N) Y0 s: o' ?: |; | B: s2 R" D- m" L! \( n
% h& h$ [7 b* w
Ball grid array
! M9 ~/ r0 B; N (BGA球栅列阵):集成电路的包装形式,其输入输出点是在元件底面上按栅格样式排列的锡球。
0 M$ T4 p0 n( z/ c0 l0 h Blind via(盲通路孔):PCB的外层与内层之间的导电连接,不继续通到板的另一面。 % }0 ^+ O/ Y& ^: z% h" B2 X
Bond lift-off(焊接升离):把焊接引脚从焊盘表面(电路板基底)分开的故障。 & M+ ?0 v& v$ p
Bonding agent(粘合剂):将单层粘合形成多层板的胶剂。
3 W2 z4 Z |' f1 @% D' h" Q1 C Bridge(锡桥):把两个应该导电连接的导体连接起来的焊锡,引起短路。 # t) u: V6 d, ~9 V+ J& g
Buried via(埋入的通路孔):PCB的两个或多个内层之间的导电连接(即,从外层看不见的)。
; G/ Q3 J) Z+ w% Z# E5 ~, P / N7 n0 C B7 {; g5 n! ^ U
C+ M$ `" O7 \5 g! t- e2 b( `& t4 h; N! C* v
) z& s2 v4 G- u/ F- I* ` CAD/CAM
) O1 _1 C' U% r& c- L F system(计算机辅助设计与制造系统):计算机辅助设计是使用专门的软件工具来设计印刷电路结构;计算机辅助制造把这种设计转换成实际的产品。这些系统包括用于数据处理和储存的大规模内存、用于设计创作的输入和把储存的信息转换成图形和报告的输出设备
( G0 P4 ~: f P& Q
. k, T& r! }7 C. [# u Capillary action(毛细管作用):使熔化的焊锡,逆着重力,在相隔很近的固体表面流动的一种自然现象。 , j/ E' q: ?9 M7 f
9 p- v+ A6 l! Q; l3 F
Chip on board
8 z+ ?6 ?7 `3 O j2 G (COB板面芯片):一种混合技术,它使用了面朝上胶着的芯片元件,传统上通过飞线专门地连接于电路板基底层。 ' i) R* g4 [* c* Q* H% ^
Circuit
& s( K5 n. `; d( O/ w tester(电路测试机):一种在批量生产时测试PCB的方法。包括:针床、元件引脚脚印、导向探针、内部迹线、装载板、空板、和元件测试。
. F" R6 O) F1 E r3 Y8 W/ e" {
4 t" `9 k8 W0 N Cladding(覆盖层):一个金属箔的薄层粘合在板层上形成PCB导电布线。 ' J+ P# u% t2 o. t+ M0 t
Coefficient of the thermal
% O7 j- X: W1 H. Q0 X0 ~' W: ~ expansion(温度膨胀系数):当材料的表面温度增加时,测量4 n9 f/ @6 O/ h7 c- J
到的每度温度材料膨胀百万分率(ppm)
3 j! P8 [0 p# l! p) ` Cold cleaning(冷清洗):一种有机溶解过程,液体接触完成焊接后的残渣清除。 0 q+ |7 i ~. `6 P
Cold solder
( h3 f" J6 v- X& m& q* g& T joint(冷焊锡点):一种反映湿润作用不够的焊接点,其特征是,由于加热不足或清洗不当,外表灰色、多孔。 # y9 V$ S! o1 z) [) c' s
Component density(元件密度):PCB上的元件数量除以板的面积。 4 K+ i% h8 Y9 g- l
Conductive epoxy(导电性环氧树脂):一种聚合材料,通过加入金属粒子,通常是银,使其通过电流。 " h) \, v0 A. C- s' i
Conductive ink(导电墨水):在厚胶片材料上使用的胶剂,形成PCB导电布线图。
0 b% H4 w. Y, E$ k1 s7 c Conformal coating(共形涂层):一种薄的保护性涂层,应用于顺从装配外形的PCB。 8 l% K0 I" I5 M9 s1 e
Copper foil(铜箔):一种阴质性电解材料,沉淀于电路板基底层上的一层薄的、连续的金属箔, 3 j! w2 b. V4 j8 m. j/ ]2 E
它作为PCB的导电体。它容易粘合于绝缘层,接受印刷保护层,腐蚀后形成电路图样。 - ?0 c7 X7 M" ^8 f7 c
Copper mirror test(铜镜测试):一种助焊剂腐蚀性测试,在玻璃板上使用一种真空沉淀薄膜。 2 L- ~" Q* z) }+ `4 W
Cure(烘焙固化):材料的物理性质上的变化,通过化学反应,或有压/无压的对热反应。
8 o7 n9 Y' [; L8 x Cycle rate(循环速率):一个元件贴片名词,用来计量从拿取、到板上定位和返回的机器速度,也叫测试速度。 9 u+ W5 [7 D% ]. z* z
% N2 W; v& Z: G$ L _: ] D
- n& Q7 A) z) @) `
0 s% `8 Q6 _# w8 N4 q h, @8 t Data recorder(数据记录器):以特定时间间隔,从着附于PCB的热电偶上测量、采集温度的设备。
; e! e0 D+ M+ Z+ j1 K3 j Defect(缺陷):元件或电路单元偏离了正常接受的特征。
1 d6 q/ s" v s: S Delamination(分层):板层的分离和板层与导电覆盖层之间的分离。
3 B1 y: g5 b1 X! T9 \ Desoldering(卸焊):把焊接元件拆卸来修理或更换,方法包括:用吸锡带吸锡、真空(焊锡吸管)和热拔。
: S. |# T$ l; i" P% H! N* J' X" t Dewetting(去湿):熔化的焊锡先覆盖、后收回的过程,留下不规则的残渣。 6 I! r$ @2 w. Q+ d. R7 A
DFM(为制造着想的设计):以最有效的方式生产产品的方法,将时间、成本和可用资源考虑在内。 - I6 x0 Q y8 L
Dispersant(分散剂):一种化学品,加入水中增加其去颗粒的能力。 & D- O9 x0 T* |$ L4 O
Documentation(文件编制):关于装配的资料,解释基本的设计概念、元件和材料的类型与数量、专门的制造指示和最新版本。使用三种类型:原型机和少数量运行、标准生产线和/或生产数量、以及那些指定实际图形的政府合约。
* |: s. J6 n/ P/ i& n
3 T5 R# {3 ?2 w+ W/ o Downtime(停机时间):设备由于维护或失效而不生产产品的时间。 ' O8 g$ K8 P d# `( p9 Z/ T/ M* I
Durometer(硬度计):测量刮板刀片的橡胶或塑料硬度。 # K* v; U. F3 U) I2 h
5 f: j6 Z9 E( g+ H0 { E3 Y$ q# b" c, Y3 m
7 A9 a) S* B/ B @
Environmental 2 D$ E& r0 U; O q0 R, b$ j. I
test(环境测试):一个或一系列的测试,用于决定外部对于给定的元件包装或装配的结构、机械和功能完整性的总影响。6 t; ~6 q! C0 X6 E3 a; k/ U$ n
Eutectic
B* Q# r F( ~/ V" `; L% Z0 ? solders(共晶焊锡):两种或更多的金属合金,具有最低的熔化点,当加热时,共晶合金直接从固态变到液态,而不经过塑性阶段。
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2 ~, I8 A# x9 |1 O# {
" K+ G p9 u: |# O6 P" S F2 K6 w# ?$ y, h, M0 L( ?
% U& Y, F: C0 o6 v; G/ [) V- \
Fabrication():设计之后装配之前的空板制造工艺,单独的工艺包括叠层、金属加成/减去、钻孔、电镀、布线和清洁。
9 p7 m5 J4 E/ \" Z
5 x: ?" B, i8 R5 ?' g! _, ^7 D0 E' r Fiducial(基准点):和电路布线图合成一体的专用标记,用于机器视觉,以找出布线图的方向和位置。 - B I0 }0 E# L; G+ _: j z' S
Fillet(焊角):在焊盘与元件引脚之间由焊锡形成的连接。即焊点。 7 t/ W( \- V5 A; h6 q. i
Fine-pitch technology
9 A& J D- ~6 i" C4 C* r (FPT密脚距技术):表面贴片元件包装的引脚中心间隔距离为0.025"(0.635mm)或更少。
1 C/ |( r `) U { Fixture(夹具):连接PCB到处理机器中心的装置。
+ h( ?+ D. x4 [2 a N: O6 O Flip chip(倒装芯片):一种无引脚结构,一般含有电路单元。 # U1 @; i, W" y
设计用于通过适当数量的位于其面上的锡球(导电性粘合剂所覆盖),在电气上和机械上连接于电路。 9 M s N) h9 t9 J% ^
Full liquidus ( L- V8 p. V% I6 z2 Y
temperature(完全液化温度):焊锡达到最大液体状态的温度水平,最适合于良好湿润。
. ]( F/ C2 W- g# |; K( e1 w1 n, j/ ` Functional test(功能测试):模拟其预期的操作环境,对整个装配的电器测试。
. Y4 @% }/ f! ], u' r- h( U
- k, m' M- a: {& D G% [ @" v& B7 @+ C' W5 A( d% w
1 E0 F" b o& p/ Y! C& y1 U Golden boy(金样):一个元件或电路装配,已经测试并知道功能达到技术规格,用来通过比较测试其它单元。
0 W4 q {1 z2 _/ S0 O' r% ~+ }
0 o( o' `; F5 g2 \ H1 [- V& T) J, f! ?# O# h3 U
8 ~: V1 g# ^. d P7 M' K Halides(卤化物):含有氟、氯、溴、碘或砹的化合物。是助焊剂中催化剂部分,由于其腐蚀性,必须清除。
+ K: k# E- D K3 H; x ` Hard water(硬水):水中含有碳酸钙和其它离子,可能聚集在干净设备的内表面并引起阻塞。
, v5 T2 j: B; `: I4 k* P+ H3 E( ~0 x/ S Hardener(硬化剂):加入树脂中的化学品,使得提前固化,即固化剂。
: ^5 Q+ M% E! t0 a# s" T ( c- H5 l5 Y0 G* D$ R$ ?
I' d2 h% p4 U, N
) e+ B1 N/ L t+ _' s
In-circuit test(在线测试):一种逐个元件的测试,以检验元件的放置位置和方向。 2 }* d, Q: A: `. B& |( @5 Q) K
. l! o4 l1 O' P/ G! n
J" z8 p0 I. N) b j, E3 e9 z
/ g [; I5 U6 h+ q/ P# p
Just-in-time (JIT刚好准时):通过直接在投入生产前供应材料和元件到生产线,以把库存降到最少。 - @- P1 g( [. ]- V; Y( l
7 d4 O q8 Q! ~0 R# c4 E L
6 b5 V) Y/ c- b+ H- P$ U
3 @0 p! ~; x- p1 D2 i/ \ Lead configuration(引脚外形):从元件延伸出的导体,起机械与电气两种连接点的作用。
5 k% [+ A% _% R0 j2 W Line certification(生产线确认):确认生产线顺序受控,可以按照要求生产出可靠的PCB。
( {) E) `) ]9 H7 `! E% }
' ?! n3 }' O1 B3 u% X M
- Y5 V8 V+ h; L: { 5 g2 _& w2 l5 [1 t; a9 S
Machine vision(机器视觉):一个或多个相机,用来帮助找元件中心或提高系统的元件贴装精度。 & e" M; ?1 ]; c. ^' t: j
Mean time between failure |9 E3 |4 ]3 D6 z6 {* y
(MTBF平均故障间隔时间):预料可能的运转单元失效的平均统计时间间隔,通常以每小时计算,结果应该表明实际的、预计的或计算的。 ' @% K0 J9 F' R3 c* p, x8 h
7 r/ `9 @" g- Z) H
1 v! g X- K1 g) ^" R" K0 j
N+ u9 E, i) S5 U" p
4 F! L! y) }' y3 ]$ C+ _ Nonwetting(不熔湿的):焊锡不粘附金属表面的一种情况。由于待焊表面的污染,不熔湿的特征是可见基底金属的裸露。
) D* `0 H* s2 m5 H* H; m$ L 5 d3 J" G8 N. P( J
, T& ?) D/ X6 W
O
* A% U4 j. D$ l # |" }0 y' C+ m9 a4 {
Omegameter(奥米加表):一种仪表,用来测量PCB表面离子残留量,通过把装配浸入已知高电阻率的酒精和水的混合物,其后,测得和记录由于离子残留而引起的电阻率下降。
t) W! @; I- L. I4 n5 t7 r' D% W Open(开路):两个电气连接的点(引脚和焊盘)变成分开,原因要不是焊锡不足,要不是连接点引脚共面性差。 / n2 v' K G- d2 V
Organic activated (OA有机活性的):有机酸作为活性剂的一种助焊系统,水溶性的。
. N! }9 }1 z- A: t, e ) q0 c7 q9 i: M0 A6 y( V
P
( p9 k) ]. i ^4 R+ { ; V- N7 w/ U/ u9 Y% p
Packaging 1 z3 y. o! `2 x( W3 g
density(装配密度):PCB上放置元件(有源/无源元件、连接器等)的数量;表达为低、中或高。
3 p9 t2 M2 ?8 P7 i, w Photoploter(相片绘图仪):基本的布线图处理设备,用于在照相底片上生产原版PCB布线图(通常为实际尺寸)。 # E/ p1 @9 x$ W" j. N+ S
8 y3 l& j" [( p8 Q: x+ I9 v
Pick-and-place(拾取-贴装设备):一种可编程机器,有一个机械手臂,从自动供料器拾取元件,移动到PCB上的一个定点,以正确的方向贴放于正确的位置。 - z" H+ ]: C6 I1 O5 e1 R: A5 O
4 B' h! S2 L8 z& L% m. i Placement
- Q% z% y0 u4 e" l* M+ u5 t0 v( P equipment(贴装设备):结合高速和准确定位地将元件贴放于PCB的机器,分为三种类型:SMD的大量转移、X/Y定位和在线转移系统,可以组合以使元件适应电路板设计。 1 S5 \# Q7 G: D$ H- y
P4 d3 Q0 U) Z ) [) G) U2 d+ s) v
R" e, H' X" f& o# O& O: v
+ a# |1 A) Y/ J0 h" s. s$ s Reflow ; S" ?) ~$ C9 S9 q
soldering(回流焊接):通过各个阶段,包括:预热、稳定/干燥、回流峰值和冷却,把表面贴装元件放入锡膏中以达到永久连接的工艺过程。
/ H. @8 @! n+ o( Y& k+ f. v
3 [0 B7 H; F$ I& l7 g% Q, K Repair(修理):恢复缺陷装配的功能的行动。
: Y8 T& g& Y0 V! G) t) x0 s Repeatability(可重复性):精确重返特性目标的过程能力。一个评估处理设备及其连续性的指标。
2 Z& B+ R# h- B w Rework(返工):把不正确装配带回到符合规格或合约要求的一个重复过程。 & O% D. o w7 ^ h: b
Rheology(流变学):描述液体的流动、或其粘性和表面张力特性,如,锡膏。
( C7 ~0 X5 h1 i( V# A5 |. M2 S
+ y. `) g- S% ? B4 o% B S
/ [, Z9 H! v4 w
( N0 q6 g2 b$ p/ J( U Saponifier(皂化剂):一种有机或无机主要成份和添加剂的水溶液,用来通过诸如可分散清洁剂,促进松香和水溶性助焊剂的清除。
7 G7 k% l% N& w5 a ) T: s* z. H1 Y( c3 l4 x
Schematic(原理图):使用符号代表电路布置的图,包括电气连接、元件和功能。
" W$ p+ t; @# I) p" {* R Semi-aqueous cleaning(不完全水清洗):涉及溶剂清洗、热水冲刷和烘干循环的技术。 3 F7 S8 f5 @; } G, W/ v8 e
Shadowing(阴影):在红外回流焊接中,元件身体阻隔来自某些区域的能量,造成温度不足以完全熔化锡膏的现象。 + q" d/ Y7 O% p9 V3 R' l* }
# b. ]( X/ Z$ S; a. B8 p! ?( } Silver chromate
% G1 \8 \8 F0 N% r0 g, w: B test(铬酸银测试):一种定性的、卤化离子在RMA助焊剂中存在的检查。(RMA可靠性、可维护性和可用性) 2 y4 U* F# Y2 N" N- z
Slump(坍落):在模板丝印后固化前,锡膏、胶剂等材料的扩散。
' G4 j/ `' p, g5 G" p Solder bump(焊锡球):球状的焊锡材料粘合在无源或有源元件的接触区,起到与电路焊盘连接的作用。 % c; ?& J1 h" I8 g
Solderability(可焊性):为了形成很强的连接,导体(引脚、焊盘或迹线)熔湿的(变成可焊接的)能力。
9 [4 m/ L' ]/ t+ [+ t% X( g Soldermask(阻焊):印刷电路板的处理技术,除了要焊接的连接点之外的所有表面由塑料涂层覆盖住。 0 l* P8 y q0 l4 t- p
Solids(固体):助焊剂配方中,松香的重量百分比,(固体含量)
6 ]9 J; Z6 p1 J3 y4 E Solidus(固相线):一些元件的焊锡合金开始熔化(液化)的温度。
6 X: p5 J) d- d4 \) H Statistical process control
4 B- {1 i# m1 k; `: `2 @8 C, d0 e (SPC统计过程控制):用统计技术分析过程输出,以其结果来指导行动,调整和/或保持品质控制状态。 $ W: [3 g) s+ W* S* [- b
Storage life(储存寿命):胶剂的储存和保持有用性的时间。 8 L* L d6 `7 I' i0 R3 o& f( H5 U
Subtractive process(负过程):通过去掉导电金属箔或覆盖层的选择部分,得到电路布线。
# I1 S- E$ ?( z& R$ `4 z* O SuRFactant(表面活性剂):加入水中降低表面张力、改进湿润的化学品。 ' A6 J" A! E# o9 Y! A+ [/ D
Syringe(注射器):通过其狭小开口滴出的胶剂容器。 3 a& Z% U6 A9 O$ W
' n0 d7 U1 X# e L+ N T ?! U) J" r2 s& _
9 o- @7 m) A/ z" I. V: `
Tape-and-reel(带和盘):贴片用的元件包装,在连续的条带上,把元件装入凹坑内,凹坑由塑料带盖住,以便卷到盘上,供元件贴片机用。
& Z; D O8 c+ ]5 J
, P9 M% B- l" \ Thermocouple(热电偶):由两种不同金属制成的传感器,受热时,在温度测量中产生一个小的直流电压。 ( [" m7 ^5 O/ F" I& }: }
Type I, II, III assembly(第一、二、三类装配):板的一面或两面有表面贴装元件的PCB
9 D! H8 N: M% B z4 H; h (I);有引脚元件安装在主面、有SMD元件贴装在一面或两面的混合技术(II);以无源SMD元件安装在第二面、引脚(通孔)元件安装在主面为特征的混合技术(III)。
) I- e; Q- W, W# H& j 7 O$ c) v5 ~4 }% P- e, O# d
Tombstoning(元件立起):一种焊接缺陷,片状元件被拉到垂直位置,使另一端不焊。 & ?; o( S5 l( ~9 Q1 B. }+ E
, t; u7 }, P8 a- u
U
! N2 \6 k! V. A) H/ o( o) ~& p 3 o" \1 P( Q$ Q6 z7 U
Ultra-fine-pitch(超密脚距):引脚的中心对中心距离和导体间距为0.010”(0.25mm)或更
' K* S k g. O1 G6 p& { 小。 4 U2 F9 Z: H( V0 u! F! x' o n
5 {: O2 u3 A' l9 e: b. }; y
V
, ?; t- X. t8 I4 Q4 E
8 J* ^7 o- L& S. o* M$ c" g Vapor degreaser(汽相去油器):一种清洗系统,将物体悬挂在箱内,受热的溶剂汽体凝结于物体表面。
5 \: I8 ?( `9 }8 ~" f0 b Void(空隙):锡点内部的空穴,在回流时气体释放或固化前夹住的助焊剂残留所形成。
6 M( r, [* }/ \4 X, X& V; ]5 O
3 {# {# U6 w! B Y% a& R- Y( A+ B* ^+ ^
! v0 D7 [# W y% q9 p: I
Yield(产出率):制造过程结束时使用的元件和提交生产的元件数量比率。 |
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