TA的每日心情 | 开心 2019-12-3 15:20 |
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A
5 W. g7 w" b* c/ ?" L1 V
$ I/ a6 }+ w: b$ j! P( ~ Accuracy(精度): 测量结果与目标值之间的差额。 * G) Z( ~. k7 q& w
Additive * t- B) U# ~2 s U9 x
Process(加成工艺):一种制造PCB导电布线的方法,通过选择性的在板层上沉淀导电材料(铜、锡等)。 9 c0 e% U8 O* b+ B3 F
Adhesion(附着力): 类似于分子之间的吸引力。 : _7 n/ @( Y! M
Aerosol(气溶剂): 小到足以空气传播的液态或气体粒子。
5 i: e" z i/ g) i! \ X2 S Angle of attack(迎角):丝印刮板面与丝印平面之间的夹角。
1 _; ^) k; T& i. s% i Anisotropic adhesive(各异向性胶):一种导电性物质,其粒子只在Z轴方向通过电流。
/ u9 N' e) [, Q; U& H! t; G8 K+ _3 R/ l Annular ring(环状圈):钻孔周围的导电材料。 $ J4 M, r8 i& z0 {( [8 R: W! R. {
Application specific integrated circuit " ?0 Z" ^" c: E
(ASIC特殊应用集成电路):客户定做得用于专门用途的电路。 : w2 u8 {6 W) c1 x) p
Array(列阵):一组元素,比如:锡球点,按行列排列。 - ~" s" C( P# Q4 I7 c0 C' E9 r6 X
Artwork(布线图):PCB的导电布线图,用来产生照片原版,可以任何比例制作,但一般为3:1或4:1。 * t+ s1 n( \. Y; {
Automated test equipment 1 m- S" ~4 z T! S' z
(ATE自动测试设备):为了评估性能等级,设计用于自动分析功能或静态参数的设备,也用于故障离析。 0 }1 @1 C4 h6 `+ H ]
Automatic optical inspection : t, F$ g2 K0 Q) b% ^0 n
(AOI自动光学检查):在自动系统上,用相机来检查模型或物体。 # Z; k1 ]; d! J/ f, p) M$ Z) E
. e; b% r: d2 v B4 L, H* f5 ]. g# a& L) w; w
: s: A6 w E6 F7 V+ v( Z
Ball grid array
6 y f/ [' j% b- ?& {% E (BGA球栅列阵):集成电路的包装形式,其输入输出点是在元件底面上按栅格样式排列的锡球。
. v) J# z! z* K* ?' ?; L Blind via(盲通路孔):PCB的外层与内层之间的导电连接,不继续通到板的另一面。
0 H' W5 D# l: V Bond lift-off(焊接升离):把焊接引脚从焊盘表面(电路板基底)分开的故障。 : O) I$ w4 [7 t- y
Bonding agent(粘合剂):将单层粘合形成多层板的胶剂。
2 ~7 h$ z$ W" g3 R# C Bridge(锡桥):把两个应该导电连接的导体连接起来的焊锡,引起短路。
p# _9 h/ ^- t( J2 q- Z Buried via(埋入的通路孔):PCB的两个或多个内层之间的导电连接(即,从外层看不见的)。
: ]4 p3 G+ N3 v4 V
8 F" g# ~) y9 m- _# L9 _ C9 [ A5 p, J' Q: a
8 W/ K* i" U! U0 u2 w: i! m4 j CAD/CAM
# e, R6 r- j8 N4 E h9 E% r system(计算机辅助设计与制造系统):计算机辅助设计是使用专门的软件工具来设计印刷电路结构;计算机辅助制造把这种设计转换成实际的产品。这些系统包括用于数据处理和储存的大规模内存、用于设计创作的输入和把储存的信息转换成图形和报告的输出设备 9 W, \- S) I5 S
, v1 j% p. e: ]. m( a1 ^
Capillary action(毛细管作用):使熔化的焊锡,逆着重力,在相隔很近的固体表面流动的一种自然现象。 $ O0 L2 L7 y9 z2 Z3 C6 u7 r7 Y/ \
* ` B1 b* G B, P4 ]! A+ ^ Chip on board
! l% `7 m! S. J" T- f c, Q8 `& H (COB板面芯片):一种混合技术,它使用了面朝上胶着的芯片元件,传统上通过飞线专门地连接于电路板基底层。 & l* C4 e( J# U& \5 F# o! @
Circuit % p1 ]7 l. Y! C0 K h, Q# I. g
tester(电路测试机):一种在批量生产时测试PCB的方法。包括:针床、元件引脚脚印、导向探针、内部迹线、装载板、空板、和元件测试。 ( Y' ^' ^5 _. e/ C) |
. E! q& k! O' C- l Cladding(覆盖层):一个金属箔的薄层粘合在板层上形成PCB导电布线。 $ i3 x/ R4 f0 ?' t A3 X V
Coefficient of the thermal
4 Z# L4 V( L% ^8 c/ D6 t' W expansion(温度膨胀系数):当材料的表面温度增加时,测量
& B+ _5 q# |" f& @" `# z( |0 G 到的每度温度材料膨胀百万分率(ppm)
% `, w( ?; u7 n& { Cold cleaning(冷清洗):一种有机溶解过程,液体接触完成焊接后的残渣清除。 ! `# z- w+ J0 q. D0 U5 G: r3 B
Cold solder
! M# _' {- Q) U3 F: w6 W1 m joint(冷焊锡点):一种反映湿润作用不够的焊接点,其特征是,由于加热不足或清洗不当,外表灰色、多孔。
* q* c' P3 w n* M9 I$ _ Component density(元件密度):PCB上的元件数量除以板的面积。 ( h2 o3 O8 j) |3 ]
Conductive epoxy(导电性环氧树脂):一种聚合材料,通过加入金属粒子,通常是银,使其通过电流。
2 b" _5 |; \: m$ `/ \ Conductive ink(导电墨水):在厚胶片材料上使用的胶剂,形成PCB导电布线图。 + \% F+ w X6 R0 e1 s% b1 Q% O
Conformal coating(共形涂层):一种薄的保护性涂层,应用于顺从装配外形的PCB。 $ ^8 V% a$ G# W; D& F, ~
Copper foil(铜箔):一种阴质性电解材料,沉淀于电路板基底层上的一层薄的、连续的金属箔,
3 o! W; V) ?: N' ?4 B4 @! t( Z 它作为PCB的导电体。它容易粘合于绝缘层,接受印刷保护层,腐蚀后形成电路图样。 T$ T# T" S7 e( Q" Z* ~
Copper mirror test(铜镜测试):一种助焊剂腐蚀性测试,在玻璃板上使用一种真空沉淀薄膜。
: A/ I$ _. E1 `& c- E7 ~; P0 { Cure(烘焙固化):材料的物理性质上的变化,通过化学反应,或有压/无压的对热反应。
4 v. r5 S0 M" ]% r5 ?. Z Cycle rate(循环速率):一个元件贴片名词,用来计量从拿取、到板上定位和返回的机器速度,也叫测试速度。 0 k, Y! H3 m* S' N# q% M& N5 z, S
6 M* ~& C n# Z: c! x3 } D
! ^2 ~2 W& l& ~+ S+ \
8 v% ]: i, c) z/ E8 P$ z4 q+ I Data recorder(数据记录器):以特定时间间隔,从着附于PCB的热电偶上测量、采集温度的设备。 # Q* v% L% v. A/ M0 G, s% o
Defect(缺陷):元件或电路单元偏离了正常接受的特征。 9 W) X+ s$ M7 J# v1 x7 _5 }
Delamination(分层):板层的分离和板层与导电覆盖层之间的分离。
' R* a# L g. j$ G Desoldering(卸焊):把焊接元件拆卸来修理或更换,方法包括:用吸锡带吸锡、真空(焊锡吸管)和热拔。
# S; ]4 _0 t1 l C# D Dewetting(去湿):熔化的焊锡先覆盖、后收回的过程,留下不规则的残渣。 1 c: U. ~+ Q9 h' T
DFM(为制造着想的设计):以最有效的方式生产产品的方法,将时间、成本和可用资源考虑在内。 + z; L2 u, U6 {% J
Dispersant(分散剂):一种化学品,加入水中增加其去颗粒的能力。 5 B1 i; j d! F9 a0 @
Documentation(文件编制):关于装配的资料,解释基本的设计概念、元件和材料的类型与数量、专门的制造指示和最新版本。使用三种类型:原型机和少数量运行、标准生产线和/或生产数量、以及那些指定实际图形的政府合约。
; I* p1 a) Y6 |. [; G( D. X & f5 B5 f1 `- {0 g' V
Downtime(停机时间):设备由于维护或失效而不生产产品的时间。 3 I- g) ?, R% p, q* T. R' i, g
Durometer(硬度计):测量刮板刀片的橡胶或塑料硬度。 5 K8 G/ A" ?. l
0 A* p3 m: }' Q E
* c7 ^" [$ S, y# \3 i / G: O6 t4 c+ S- d
Environmental
# B. ]7 Q" {. C3 v o, w* l# q test(环境测试):一个或一系列的测试,用于决定外部对于给定的元件包装或装配的结构、机械和功能完整性的总影响。- o- K! e- F# o4 V$ k# t2 p
Eutectic
0 g' _9 b1 j9 b$ r" Z+ T& O2 c solders(共晶焊锡):两种或更多的金属合金,具有最低的熔化点,当加热时,共晶合金直接从固态变到液态,而不经过塑性阶段。
( X& [3 k, E1 F5 b' p
) g. a+ V, [# }; y
8 u5 B( ^. |! {, c F
% {$ b9 O" T$ A8 u* z / x8 E" J y, R, D5 M' R
Fabrication():设计之后装配之前的空板制造工艺,单独的工艺包括叠层、金属加成/减去、钻孔、电镀、布线和清洁。
( V7 Z1 j% x, O# Y, c1 [ ; t) c6 I( N0 w7 d& |; d+ x2 Y
Fiducial(基准点):和电路布线图合成一体的专用标记,用于机器视觉,以找出布线图的方向和位置。 8 }3 G2 L0 i/ S- `8 I8 Y. ?+ [
Fillet(焊角):在焊盘与元件引脚之间由焊锡形成的连接。即焊点。 . b, Z$ V- G1 d7 E1 [4 S
Fine-pitch technology 5 Z* J6 u( u3 W3 S, c
(FPT密脚距技术):表面贴片元件包装的引脚中心间隔距离为0.025"(0.635mm)或更少。 & Z. W9 f# z3 J' S
Fixture(夹具):连接PCB到处理机器中心的装置。
_; I- G6 E U- L Flip chip(倒装芯片):一种无引脚结构,一般含有电路单元。 # e2 _' M2 L- G+ E1 [% h
设计用于通过适当数量的位于其面上的锡球(导电性粘合剂所覆盖),在电气上和机械上连接于电路。 $ J6 K. V* @: ?/ y7 B2 q: F
Full liquidus
) b+ S/ I# ]% n- \1 E temperature(完全液化温度):焊锡达到最大液体状态的温度水平,最适合于良好湿润。
+ n) i5 O/ I) P Functional test(功能测试):模拟其预期的操作环境,对整个装配的电器测试。 # i$ ]$ n- G# ~! c( e- K! Y
3 h9 G* X* r5 ^- L G) j. W# D5 w8 l, i2 m4 n. H
7 B) r( B: @* p: X Golden boy(金样):一个元件或电路装配,已经测试并知道功能达到技术规格,用来通过比较测试其它单元。 ( I$ |% E0 H$ a! D& E, J
3 m. u; }' N! H6 |7 J) g
H# U, K# Z+ V! _! W+ _
" e) G! X" P" B& t' U
Halides(卤化物):含有氟、氯、溴、碘或砹的化合物。是助焊剂中催化剂部分,由于其腐蚀性,必须清除。
* P. P- g; q# @* q7 c Hard water(硬水):水中含有碳酸钙和其它离子,可能聚集在干净设备的内表面并引起阻塞。
; m3 Y& G7 B% |$ K Hardener(硬化剂):加入树脂中的化学品,使得提前固化,即固化剂。 ; l6 _6 F, p! l3 S
+ w+ ^- j+ c; w# L
I. m: X5 I. S s0 C; R d
. p+ n0 D3 \# I$ | In-circuit test(在线测试):一种逐个元件的测试,以检验元件的放置位置和方向。
8 y, j; G# B2 o
/ X4 N8 Z$ w; K8 r+ K( i; s" c2 K J9 y% ]# ~3 B) G9 [
9 {, j* t# {# D. R# m/ n R
Just-in-time (JIT刚好准时):通过直接在投入生产前供应材料和元件到生产线,以把库存降到最少。 , r9 Q$ M! \. ] ~
: q* o }& j- J: P! H
L/ f: r. ^: Z0 f, p+ i5 Z
: z& B5 r1 o% B' w) @, g) z: D Lead configuration(引脚外形):从元件延伸出的导体,起机械与电气两种连接点的作用。 5 I2 h# Y6 K9 |: [0 U$ z
Line certification(生产线确认):确认生产线顺序受控,可以按照要求生产出可靠的PCB。 8 S& W& a- Z" _1 b+ r
S! V5 p7 [' Y3 q$ ~
M/ H0 N3 i2 a0 y* J. N# F: m1 m; S
- p2 `8 y$ S5 v9 W( F! c. J% I1 Q Machine vision(机器视觉):一个或多个相机,用来帮助找元件中心或提高系统的元件贴装精度。
% R- ^+ X1 }: A' n Mean time between failure / x3 P0 v/ U0 R. w
(MTBF平均故障间隔时间):预料可能的运转单元失效的平均统计时间间隔,通常以每小时计算,结果应该表明实际的、预计的或计算的。 3 x' u4 n" D1 R# K, Q- p; _
: i8 }& I3 F% |. b % c# N6 o1 \% T' [- s" W' G9 [
N( V( W9 M ^7 {$ l$ p
- Y7 r' \" G9 |9 H4 q# @& h2 I Nonwetting(不熔湿的):焊锡不粘附金属表面的一种情况。由于待焊表面的污染,不熔湿的特征是可见基底金属的裸露。
& x6 n" H! z0 R/ o, v7 o + _2 ~! I9 |- C2 Y
% @! g/ A4 Y# |! u$ p' Q
O: j" n0 T0 D, Z- K T, Y
& ~. W( X1 i! v/ h& G0 V
Omegameter(奥米加表):一种仪表,用来测量PCB表面离子残留量,通过把装配浸入已知高电阻率的酒精和水的混合物,其后,测得和记录由于离子残留而引起的电阻率下降。. b6 L3 U; j% `; q1 s
Open(开路):两个电气连接的点(引脚和焊盘)变成分开,原因要不是焊锡不足,要不是连接点引脚共面性差。 7 _: I7 j; y1 s: s$ F
Organic activated (OA有机活性的):有机酸作为活性剂的一种助焊系统,水溶性的。
, |9 ^8 }8 `7 A
5 `* Y% G$ ?2 R9 d% e P
# Y9 T( A6 l- Y' A: L 2 `/ w% g( W6 b
Packaging
+ T& j: r0 p2 [8 m2 x density(装配密度):PCB上放置元件(有源/无源元件、连接器等)的数量;表达为低、中或高。 ) L- j0 E4 r9 s4 @
Photoploter(相片绘图仪):基本的布线图处理设备,用于在照相底片上生产原版PCB布线图(通常为实际尺寸)。 1 u5 e ^7 f) A+ s8 L
( H) N4 A6 B4 j) t
Pick-and-place(拾取-贴装设备):一种可编程机器,有一个机械手臂,从自动供料器拾取元件,移动到PCB上的一个定点,以正确的方向贴放于正确的位置。 ; D0 G' X3 F' y/ |1 U" T: [8 _
6 ~, g, A! T: g* q& y Placement : `6 }$ p. n2 M" E' K& r, x
equipment(贴装设备):结合高速和准确定位地将元件贴放于PCB的机器,分为三种类型:SMD的大量转移、X/Y定位和在线转移系统,可以组合以使元件适应电路板设计。 & e. I. D4 e% J/ N% t, q
1 ^, E# b/ `8 K3 V: z) B4 w
4 E/ c2 R% T5 h& M7 G8 M( w9 L R! L" ]% V, m0 K9 E+ r
8 w/ A. e9 E& _# q) } Reflow $ o* { i' U' _. i1 C9 Z9 ?
soldering(回流焊接):通过各个阶段,包括:预热、稳定/干燥、回流峰值和冷却,把表面贴装元件放入锡膏中以达到永久连接的工艺过程。
0 v) k0 R( D# u* l' j. E' f 6 z! p3 c! y' w
Repair(修理):恢复缺陷装配的功能的行动。 % C9 X, j. l* b) \% C
Repeatability(可重复性):精确重返特性目标的过程能力。一个评估处理设备及其连续性的指标。
& ^" ?% m6 g9 P' V4 h s Rework(返工):把不正确装配带回到符合规格或合约要求的一个重复过程。
) ]/ q0 k2 a5 t. }, m! w Rheology(流变学):描述液体的流动、或其粘性和表面张力特性,如,锡膏。 5 t2 Q7 E$ J6 \3 ?- R
2 N& D9 a/ a- Y+ Y' _& s
S7 _4 N; G) P! _
( @$ |7 C+ s w7 ? Saponifier(皂化剂):一种有机或无机主要成份和添加剂的水溶液,用来通过诸如可分散清洁剂,促进松香和水溶性助焊剂的清除。
% X# J( a+ l5 y8 J' ^
2 }2 R I) q! |+ l6 P Schematic(原理图):使用符号代表电路布置的图,包括电气连接、元件和功能。
. w9 P9 P9 k; l Semi-aqueous cleaning(不完全水清洗):涉及溶剂清洗、热水冲刷和烘干循环的技术。 5 @6 b! U3 o& a. W! q# T* K
Shadowing(阴影):在红外回流焊接中,元件身体阻隔来自某些区域的能量,造成温度不足以完全熔化锡膏的现象。 ) h& ^/ u2 N, g) N
- ~* u- g. B0 d$ f H Silver chromate % C1 V/ R% V2 O
test(铬酸银测试):一种定性的、卤化离子在RMA助焊剂中存在的检查。(RMA可靠性、可维护性和可用性) ! u: v/ d; K* p. p
Slump(坍落):在模板丝印后固化前,锡膏、胶剂等材料的扩散。 8 }4 U3 p) n" o' w5 }/ m
Solder bump(焊锡球):球状的焊锡材料粘合在无源或有源元件的接触区,起到与电路焊盘连接的作用。
* Z$ N8 p2 {( Z; i# L) B* c& { Solderability(可焊性):为了形成很强的连接,导体(引脚、焊盘或迹线)熔湿的(变成可焊接的)能力。
( A: O0 W0 j1 F% ~( d Soldermask(阻焊):印刷电路板的处理技术,除了要焊接的连接点之外的所有表面由塑料涂层覆盖住。 : u6 @ ^" x; q9 u A0 ~
Solids(固体):助焊剂配方中,松香的重量百分比,(固体含量)
' J- c5 L: J& S6 F% f. p Solidus(固相线):一些元件的焊锡合金开始熔化(液化)的温度。 & ~& B& V+ @- u
Statistical process control 3 m) V+ z- z2 ]0 S
(SPC统计过程控制):用统计技术分析过程输出,以其结果来指导行动,调整和/或保持品质控制状态。
4 ^$ j. J# }: o/ H. B3 e: x Storage life(储存寿命):胶剂的储存和保持有用性的时间。 J0 ?5 M" `( P- l# H2 M4 a# k
Subtractive process(负过程):通过去掉导电金属箔或覆盖层的选择部分,得到电路布线。 ; w; R1 l* Y4 X: }
SuRFactant(表面活性剂):加入水中降低表面张力、改进湿润的化学品。 . C2 n$ ~8 t$ D( B& G
Syringe(注射器):通过其狭小开口滴出的胶剂容器。 ; z3 l& f7 i) H8 Y
* W$ d9 F$ o: s
T
5 _; h5 [2 K; t; y- s$ v
" V4 n+ `! L- s7 h Tape-and-reel(带和盘):贴片用的元件包装,在连续的条带上,把元件装入凹坑内,凹坑由塑料带盖住,以便卷到盘上,供元件贴片机用。 ) o3 i# `- ]: a5 A+ G: S
9 _; m \: [( a# K
Thermocouple(热电偶):由两种不同金属制成的传感器,受热时,在温度测量中产生一个小的直流电压。
1 ^0 Z' P) c* U2 Q4 Q% s: _) T5 ` Type I, II, III assembly(第一、二、三类装配):板的一面或两面有表面贴装元件的PCB
5 S' H+ z+ b. D (I);有引脚元件安装在主面、有SMD元件贴装在一面或两面的混合技术(II);以无源SMD元件安装在第二面、引脚(通孔)元件安装在主面为特征的混合技术(III)。
6 P+ h! s$ O! G( i1 \) V
, x3 Z/ E% e, [5 O4 N Tombstoning(元件立起):一种焊接缺陷,片状元件被拉到垂直位置,使另一端不焊。 0 w. z' p P) i
9 A3 A- ?/ L/ G2 Z, H
U5 x- g2 _5 O. S# K% s H
" `9 z B5 w+ \: ^# x* P Ultra-fine-pitch(超密脚距):引脚的中心对中心距离和导体间距为0.010”(0.25mm)或更6 l/ O+ o7 `; y/ r% M1 ?" D
小。 ( q0 g; _9 e4 V: _2 X8 P. W: w
* J. X4 T" T; k: s0 }. E V# @3 U, @0 V/ D# Q- B" i3 y
! t) y+ K. v3 J/ X
Vapor degreaser(汽相去油器):一种清洗系统,将物体悬挂在箱内,受热的溶剂汽体凝结于物体表面。
' E0 N7 Z8 [, M% I+ X/ |) m Void(空隙):锡点内部的空穴,在回流时气体释放或固化前夹住的助焊剂残留所形成。 M7 l5 T) M! z/ v m
! B" }7 v1 V) p4 S" l Y
]% n. r2 L. W2 }- l5 d+ M * X) Q5 B w' R D2 W
Yield(产出率):制造过程结束时使用的元件和提交生产的元件数量比率。 |
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