两个地层如何分配？

lzhcqu

做一个6层板
; V8 ~5 K8 i" z  r0 ~' s有两个地层
& p" O  m! C# A/ |" N
9 k9 I- S' y& ?' u请问是一个数字地一个模拟地好呢
$ \' c; V9 h( p+ q% S还是分别吧两个地层都做数字模拟分割好呢？
请指点
; n8 p6 Y1 h; y' J谢谢咾

lzhcqu

看到很多不一样的说法
' ~* p2 z, r; U搞糊涂了

forevercgh

分区布局，数模分割，注意走线区域

liqiangln

[code][/code]
8 I9 |$ ^- o# u
  T$ M  L6 H/ ^: m8 C4 S# d# d& I还是分别吧两个地层都做数字模拟分割好呢？
- d  }5 n' {* j! ?个人认为这个好，你如果分成2个平面的话，你在做参考平面的时候将十分困难。

lzhcqu

那样的话岂不是两个地层分割的轮廓基本一样了？
; o1 j7 U1 P, g- \& h有两片数字地 两片模拟地
那么一个接地点该连到那个地层呀？

lovelyday

个人认为，一层地分割，另一层地完整，比较好

libsuo

6层板，如果是双面布器件，那么你的两个地层都是靠近元件面的，对于2个表层是分别当作参考层的，具体的地划分根据相邻的元件面的布局情况去划分的。如果有一面的模拟区域较小或者分离不是很清晰的情况下，保持一个地层的完整更好。
个人意见，欢迎大家提出不同观点

yxx19852001

我还是偏向在两个地层都分割，这样可能会有一些跨分割走线的问题，但是我们可以用增加跨分割电阻，电容等来解决，如果是将2个地分层的话，模拟地和数字地会相互影响，效果嘛，嘿嘿。。。

lzhcqu

我的器件主要早TOP层
5 N' {+ h, \; _/ f) Qbottom层只有一些电阻电容

lzhcqu

TOP
' \: l, T. O& d( r( {6 n6 W/ fGND
S
" a% }9 a$ R. R8 G* TPOWER
. r# ^* u# Z, |; j: i6 XGND
1 ~. C% P0 l+ KBOTTOM
6 F6 }8 H& J% \1 h$ \
器件主要在TOP层
) G$ W/ _8 c, `, \; ]
bottom层只有一些电阻电容
2 O  n( \# H# |7 d大家看如何分割好点
谢谢大家

yxx19852001

你的这个POWER有没有可能铺一个完整的平面呢？可以的话我推荐你把S层以POWER层做参考层，将GND都做分割，同时尽量拉大S层到GND的距离，考虑到BOTTOM层比较空，可以考虑增加一些跨分割电容

lzhcqu

我的电源层有两个电压值
$ _' m5 h. l* v( r% y/ ^8 ~也要分割
一个3.3V
一个1.4V
! O8 Y+ K3 f2 T, q( _, I9 a8 T
8 e3 K+ X6 g. v8 Q9 k/ n- Y0 _那么该怎么办呢

yxx19852001

这个问题我在别的板块已经帮你解决了吧?怎么。。。。。

lzhcqu

这个问题我在别的板块已经帮你解决了吧?怎么。。。。。
; z) _; O% D+ L7 Q* j6 Eyxx19852001 发表于 2009-3-10 20:20

2 e/ t6 y: ]+ ~& {' [
) d  F# `- p6 ^) |; G没有呀
1 f* h& n2 W# L6 g3 |  O
非常感谢你

yxx19852001

你这个问题不只这一个贴吧？