盲埋孔问题

天天在线 · 发表于 2018-10-3 11:09

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盲孔常打1-2层的，是否可以打成1-3？从理论上感觉是可以的，为何经常不这么设计？

努力赚钱娶媳妇 · 发表于 2019-4-24 11:12

你这4级会员，我还没有权限加你

451616286 · 发表于 2018-10-9 10:23

同时用1-2，1-3的费用会高一些，若是用1-2，2-3，这个费用会便宜些，都是二阶的

451616286 · 发表于 2018-10-9 10:22

可以用1-3的。

zc333 · 发表于 2018-10-9 16:24

主要看芯片扇出空间而言

赵晨辉 · 发表于 2018-10-20 16:16

451616286 发表于 2018-10-9 10:23
5 B6 C3 V) W( C: H同时用1-2，1-3的费用会高一些，若是用1-2，2-3，这个费用会便宜些，都是二阶的

同意支持一下

2009zhaoqf · 发表于 2018-10-30 10:24

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sandy.huang · 发表于 2018-11-7 09:50

可以用1-3，这个要看板子具体的叠层布局设计而定，

ymmou · 发表于 2019-3-1 15:18

钻孔、层压工艺限制，单面层压不超过3次。

Vincent123 · 发表于 2019-3-13 22:58

1-3的话是可以的，两次镭射叠孔

mia0830 · 发表于 2019-4-3 14:52

如果只有1-2 ，没有其他的激光孔，那么这是一阶；如果既有1-2，又有2-3 ，那么是可以1-3的，都是二阶，只是1-3的孔在制作的时候需要对位，相对难度会大些。

努力赚钱娶媳妇 · 发表于 2019-4-23 18:32

飞哥，我是二龙，一阶就只能打1-2，2阶1-3，1-2都可以；反正压合2次

lynnalonso · 发表于 2019-8-18 20:47

1-2的一般镭射孔设计在4mil左右，1-3需要了解板厂的镭射孔镀铜纵横比能力，一般的电镀药水纵横比在0.8:1左右。所以1-3需要大概10mil的镭射孔大小，你的layout是否有空间。如果板厂使用一些半填孔或者超填孔电镀药水，孔径可以缩小

199411 · 发表于 2020-1-6 16:54

镭射也需要考虑介质层厚度，太厚了镭射不穿

ycw · 发表于 2020-5-12 09:49

參考看看，感謝分享。

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2009zhaoqf 2009zhaoqf 当前离线积分 2627 头像被屏蔽该用户从未签到	7^# 发表于 2018-10-30 10:24 \| 只看该作者提示: 作者被禁止或删除内容自动屏蔽
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