请教关于6层板叠层设计的问题

pury

rogetxu 发表于 2013-7-3 19:10
符合需求就行。 一般推荐是比较规范的叠层。
7 I. |' }1 u# i真正的高速是走在表层的

为什么真正的高速时走在表层的呢，我接触到的都是直接走的内层，表层只走很短的一段，或者只是扇出。
从我目前的知识来看，高速信号高频分量很多，在表层处理不好EMI会比较严重吧
6 E2 a4 F3 ~/ _9 ^( c! I而且如果走表层是为了防止短桩效应的话，尽量走在内层比较深的层面也可以啊
7 P' t/ I1 v  h) v* _* A我接触到的资料上6gbps以下的速率都不需要探讨短桩效应
麻烦能不能详解下高速线走在表层的原因？3q

rogetxu

surface microstrip的一边的介质使空气，传输延迟小。
7 N( `8 O& C" U' Kstripline 在2个固体介质中间。2个参考平面有电容性耦合，传输当然要低点。
# t, @4 y" p4 f/ {8 n+ Astripline 的信号边缘超过1ns就更明显。
我们Layout 10Gbps 传输线时就不敢放在内层。
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linbanyon

方案2