请教关于6层板叠层设计的问题

rogetxu

钰头 发表于 2013-6-5 15:39
! R) Z" [: B/ G. Z* uwuxiaotao这个才是正解,高速信号最好离top面远一点.

* W/ Z0 D0 ~+ K3 | 符合需求就行。 一般推荐是比较规范的叠层。
% f. t3 y4 ?1 C# j/ s6 H真正的高速是走在表层的

pury

rogetxu 发表于 2013-7-3 19:10
符合需求就行。 一般推荐是比较规范的叠层。
; ^/ w, p  Z1 O真正的高速是走在表层的

为什么真正的高速时走在表层的呢，我接触到的都是直接走的内层，表层只走很短的一段，或者只是扇出。
从我目前的知识来看，高速信号高频分量很多，在表层处理不好EMI会比较严重吧
而且如果走表层是为了防止短桩效应的话，尽量走在内层比较深的层面也可以啊
2 B3 `2 o' l) x& @* Y! J9 u我接触到的资料上6gbps以下的速率都不需要探讨短桩效应
" K9 c4 w) D' S- ?麻烦能不能详解下高速线走在表层的原因？3q

rogetxu

surface microstrip的一边的介质使空气，传输延迟小。
stripline 在2个固体介质中间。2个参考平面有电容性耦合，传输当然要低点。
7 ?4 l; R9 \% e+ B0 w. Jstripline 的信号边缘超过1ns就更明显。
我们Layout 10Gbps 传输线时就不敢放在内层。

linbanyon

方案2