请教关于6层板叠层设计的问题

rogetxu

钰头 发表于 2013-6-5 15:39
wuxiaotao这个才是正解,高速信号最好离top面远一点.

符合需求就行。 一般推荐是比较规范的叠层。
真正的高速是走在表层的

pury

rogetxu 发表于 2013-7-3 19:10
8 `8 F- ~+ b3 u. f符合需求就行。 一般推荐是比较规范的叠层。
真正的高速是走在表层的

为什么真正的高速时走在表层的呢，我接触到的都是直接走的内层，表层只走很短的一段，或者只是扇出。
/ D! X# \  E0 N/ W从我目前的知识来看，高速信号高频分量很多，在表层处理不好EMI会比较严重吧
而且如果走表层是为了防止短桩效应的话，尽量走在内层比较深的层面也可以啊
我接触到的资料上6gbps以下的速率都不需要探讨短桩效应
麻烦能不能详解下高速线走在表层的原因？3q

rogetxu

surface microstrip的一边的介质使空气，传输延迟小。
9 q/ D: X- N: q* C+ Pstripline 在2个固体介质中间。2个参考平面有电容性耦合，传输当然要低点。
$ y, i6 o, \9 O  [7 X/ v; A; Wstripline 的信号边缘超过1ns就更明显。
我们Layout 10Gbps 传输线时就不敢放在内层。

linbanyon

方案2