封装设计shape属性的pad 以及solder时 pad和solder未对齐问题

jason_oneyear · 发表于 2018-9-13 11:18

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jason_oneyear · 发表于 2018-9-13 11:20

solder的shape是在pad shape基础上z copy的

jason_oneyear · 发表于 2018-9-13 11:20

有哪位大佬知道是为什么没对齐吗

Jamie_he2015 · 发表于 2018-9-13 13:58

:lol

jason_oneyear · 发表于 2018-9-13 14:24

Jamie_he2015 发表于 2018-9-13 13:58

都太阳了还这么水？？

Jamie_he2015 · 发表于 2018-9-14 15:00

具体问题要具体分析。。不敢贸然下结束

jason_oneyear · 发表于 2018-9-14 16:02

Jamie_he2015 发表于 2018-9-14 15:00, c2 H4 T3 O% v( O
具体问题要具体分析。。不敢贸然下结束

问题已经解决

StefanWei · 发表于 2018-10-10 09:03

0 0 点没有设置对

Bill168 · 发表于 2019-7-11 08:15

anguchou · 发表于 2020-3-18 21:43

:):)

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