【我司对策】： | 1. 布线完的整体
8 G: {# G' d8 x5 e3 t* L. v/ Z2.10度角布线 no straight vertical, horizontal, or 45 degree routes longer than 1". Either route at angles in between 5 and 40 degrees and 50 and 85 degrees
0 r. ?! b9 N* J0 g( a# N7 L' W" H10度走线普遍解释: 在估算通道损耗时，一般会认为介质是均匀的。但是事实上不同的叠层会使用不同厚度的 PP(聚丙烯)，不同厚度PP 的构成是不一样的。PP 主要由玻璃纤维和树脂组成。波纤的经纬交叉点和空隙中的树脂含量不同，这会导致介质的不均匀性，主要是波纤交叉点和空隙中的Dk 和Df 值区别很大。在最坏情况下，一对差分走线中的一根走在交叉线上，而另一根则走在空隙当中，这样差分对的传输延迟和损耗都会不同，这将造成眼图的闭合和造成EMI。采用Intel 推荐的10 度角设计就是一种常规的解决玻纤效应的做法。 $ g* j0 j ^% Z% |+ {( j! s
5 _& I$ N& ?7 S+ h, k4 W$ U' @3.过孔 客户背钻的大小是要满足30mil没有任何的走线和铜皮
1 x1 I3 Z, C" G, x: o6 S' D( R高速线连接到0.8的BGA，客户采用的是盘中孔设计。! N j+ ~3 v/ j5 ?" U+ x5 ~
' M8 u# }" l5 A! w9 i, {1 ~
0 v+ s& T, \; K0 |/ c4.间距： Shift the 25G routes to ensure at least 60 mil gap between any vias and the routes.
/ T ~$ F) {* {8 F0 p7 R fAlso the 60 mil gap only refers to the distance between the routes and the vias. Not between the 25G signals themselves.& @: }8 |3 V" H2 S+ u2 K" S E
客户要求高速线的走线离其他过孔和任何其他的走线要求满足60mil，自身的走线达到20mil以上 9 ]7 l- j% }1 ~) w/ O
5. 背钻 过孔的背钻 比如用19RV7的孔，那么它的反盘该至少做多少可以满足背钻要求, x _6 S6 f6 Y, D' v% x
我们知道7的孔要用8.9的钻嘴。那么背钻反盘（或者说route keep out的大小）的要求：
2 Z7 E2 ~0 U4 n, N+ [( }D=8.9【钻嘴大小】+6【背钻比钻孔至少大6】+（6+6）【背钻到走线铜皮的间距要求】=26.9mil所以反盘的大小至少27才可以允许背钻。D=8.9【钻嘴大小】+6【背钻比钻孔至少大6】+（6+6）【背钻到走线铜皮的间距要求】=26.9mil7 N, |+ w4 Y) x# l
此板的背钻反盘要求是反盘30mil。! [7 q- T3 w# M* H1 y" l# }
压接孔的背钻 要留有45mil的器件压接距离 |
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发表于 2018-9-1 16:19
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