通讯板设计－通孔背钻板

Zedd

【单板类型】	通孔背钻板
【Pin数】	11933
【层数】	26层
【最高信号速率】	25G
【难     点】：	1.25G的高速走线的注意点 9 `7 T1 G, o2 P2.10度走线 3.背钻的应用 0 P  t+ I7 D% K  I6 o6 g! U5 X* \0 w4.过孔的优化
【我司对策】：	1.        布线完的整体 2.10度角布线 no straight vertical, horizontal, or 45 degree routes longer than 1". Either route at angles in between 5 and 40 degrees and 50 and 85 degrees 3 L) ^+ L5 L1 i. X10度走线普遍解释: 在估算通道损耗时，一般会认为介质是均匀的。但是事实上不同的叠层会使用不同厚度的 PP(聚丙烯)，不同厚度PP 的构成是不一样的。PP 主要由玻璃纤维和树脂组成。波纤的经纬交叉点和空隙中的树脂含量不同，这会导致介质的不均匀性，主要是波纤交叉点和空隙中的Dk 和Df 值区别很大。在最坏情况下，一对差分走线中的一根走在交叉线上，而另一根则走在空隙当中，这样差分对的传输延迟和损耗都会不同，这将造成眼图的闭合和造成EMI。采用Intel 推荐的10 度角设计就是一种常规的解决玻纤效应的做法。 8 x+ j8 j3 X) T; F. B: K' x) |4 q( a 3.过孔 客户背钻的大小是要满足30mil没有任何的走线和铜皮 高速线连接到0.8的BGA，客户采用的是盘中孔设计。 6 B  C( n, l& `& w; i. y/ J 4.间距： Shift the 25G routes to ensure at least 60 mil gap between any vias and the routes. Also the 60 mil gap only refers to the distance between the routes and the vias. Not between the 25G signals themselves. , b- K( F2 b& A2 N1 Y+ w9 q客户要求高速线的走线离其他过孔和任何其他的走线要求满足60mil，自身的走线达到20mil以上 ( ^( P2 j1 A4 y2 E 5. 背钻 过孔的背钻 比如用19RV7的孔，那么它的反盘该至少做多少可以满足背钻要求 我们知道7的孔要用8.9的钻嘴。那么背钻反盘（或者说route keep out的大小）的要求： D=8.9【钻嘴大小】+6【背钻比钻孔至少大6】+（6+6）【背钻到走线铜皮的间距要求】=26.9mil所以反盘的大小至少27才可以允许背钻。D=8.9【钻嘴大小】+6【背钻比钻孔至少大6】+（6+6）【背钻到走线铜皮的间距要求】=26.9mil + v" M' a* w9 d; A! j. Y此板的背钻反盘要求是反盘30mil。 9 a9 P  @6 D0 b+ C3 f: t4 H) L  } 压接孔的背钻 要留有45mil的器件压接距离

4 ~6 |: X1 b& O* r: s

青山绿水

谢谢分享