1、高频信号用罗杰斯板材，常规信号用普通板材；因单板只有表层有高频信号，所以采用两种板材混压设计；还需要注意基铜的设计，芯板厚度根据板材厂提供的选择，此板选用0.203MM的芯板；/ D) u& ?" L1 x; [4 B) M3 |' m
层叠设计如下：7 |" c9 c `! T& m$ w! }
- y+ M" l. r: g; k o# E4 X7 O
2、接头处渐变设计： 结合层叠、仿真要求，给出如下设计间距和线宽规则： 6 z1 W8 P" n: ^! G5 p
W0= 0.356mm(14mil)，G0=0.127mm(5mil)（射频线宽和地间距）
' F3 q9 x. H7 i |& ^) uW1=0.381mm(15mil)，G1=0.51mm(20mil)，L1=4mm（157mil 接头处线宽和地间距，长度）6 [) h, `" M2 s" e- ^0 h$ b
W2=1.1mm(43mil)， L2=0.85mm(33.5mil)（接头渐变宽度和长度），包地孔的间距40mil PCB设计示意图如下：
' R2 Q- I" H5 i3 P7 @. ]' O( q) m: F' B. Q, \8 ?" h1 G
3、为了方便测试、散热，Top 层的金属屏蔽部分和射频信号旁边2mm范围内需要开阻焊； 部分区域射频信号因空间限制做不到2mm，经与客户确认，适当做小。 4、底层也考虑散热要求，需整板大面积开窗，部分区域放置少量器件，且尽量集中；非地过孔做好避让； | 
/1 
发表于 2018-9-1 16:16
收藏
淘帖
支持！
反对！