1、高频信号用罗杰斯板材,常规信号用普通板材;因单板只有表层有高频信号,所以采用两种板材混压设计;还需要注意基铜的设计,芯板厚度根据板材厂提供的选择,此板选用0.203MM的芯板;( G( E$ a% N$ B1 @
层叠设计如下:
2 c( Y8 h7 a; s3 k- B 8 W0 r9 t, h* S$ R
2、接头处渐变设计: 结合层叠、仿真要求,给出如下设计间距和线宽规则:
' O% V( Y1 ~9 w. g1 n2 k2 EW0= 0.356mm(14mil),G0=0.127mm(5mil)(射频线宽和地间距)3 n. T. x5 K; |& C" N9 `6 s* Z
W1=0.381mm(15mil),G1=0.51mm(20mil),L1=4mm(157mil 接头处线宽和地间距,长度)0 y' ~0 ]" {6 ~* ^& l
W2=1.1mm(43mil), L2=0.85mm(33.5mil)(接头渐变宽度和长度),包地孔的间距40mil PCB设计示意图如下:
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* c8 a1 _- w# E* W$ A7 a8 o 3、为了方便测试、散热,Top 层的金属屏蔽部分和射频信号旁边2mm范围内需要开阻焊; 部分区域射频信号因空间限制做不到2mm,经与客户确认,适当做小。 4、底层也考虑散热要求,需整板大面积开窗,部分区域放置少量器件,且尽量集中;非地过孔做好避让; |