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同个零件封装对于软板和硬板要区分制作吗?

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1#
发表于 2018-8-27 06:46 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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零件封装对于软板和硬板有区分制作吗?比如0402.0805.0603.Doide.flash.sot之类的?! i' ^' r4 b/ L
因为看到之前一个姐姐把封装做成不同的,很有疑惑。有遇到的帮忙解答下,感谢!  K% O* s# d# y# U

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2#
发表于 2018-9-10 22:18 | 只看该作者
这个应该是一样的吧,软板即使要焊接,也得有加强区域,不然没法焊接的。

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3#
发表于 2018-9-17 19:33 | 只看该作者
没有任何区别,人家有可能是地方小,摆件摆不下才拉出来修改的

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也许是你说的,我们FPC看见很局限,可能是因为这样她加的长度就小点,没那么大。  详情 回复 发表于 2019-4-2 07:08
  • TA的每日心情
    郁闷
    2024-11-1 15:35
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    [LV.1]初来乍到

    4#
    发表于 2018-9-19 16:55 | 只看该作者
    一样的,不会因为是软板器件就会变小

    该用户从未签到

    5#
    发表于 2018-10-10 09:06 | 只看该作者
    软板一般不做软件焊接,元件一般会放在硬板上

    点评

    看应用在不同的行业或具体需求吧,很多就在fpc上打件的  详情 回复 发表于 2019-4-9 09:41

    该用户从未签到

    6#
     楼主| 发表于 2019-4-2 07:08 | 只看该作者
    sence420 发表于 2018-9-17 19:33
    8 K, l3 ]! s% j  i! F4 d没有任何区别,人家有可能是地方小,摆件摆不下才拉出来修改的

    , C9 a  l" `% F0 h也许是你说的,我们FPC看见很局限,可能是因为这样她加的长度就小点,没那么大。

    该用户从未签到

    7#
    发表于 2019-4-3 13:44 | 只看该作者
    FPC 上为了防止焊盘脱落可能会采用覆盖膜压焊盘的方式制作,而PCB 上一般是NSMD 的制作方式,所以有一些区别。
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    擦汗
    2024-7-30 15:24
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    [LV.4]偶尔看看III

    8#
    发表于 2019-4-9 09:41 | 只看该作者
    StefanWei 发表于 2018-10-10 09:06
    . e, y! N/ N/ a$ {1 t软板一般不做软件焊接,元件一般会放在硬板上
    * K/ e4 l5 S3 b6 e1 I$ m
    看应用在不同的行业或具体需求吧,很多就在fpc上打件的
  • TA的每日心情
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    2024-7-30 15:24
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    [LV.4]偶尔看看III

    9#
    发表于 2019-4-9 09:43 | 只看该作者
    7楼说的是对的,FPC部分零件是压pad设计,所以封装会跟硬板有些不一样;2 x+ C. ?1 E. V
    另外还有金手指等非器件封装,考虑到机构方面的应力及稳定性,建立方式也会和硬板不一样

    点评

    有没有具体详细的资料,可以参考下。现在软板、硬板都有,封装管理很是麻烦  详情 回复 发表于 2019-6-24 14:18

    该用户从未签到

    10#
     楼主| 发表于 2019-6-24 14:18 | 只看该作者
    cxhhqz 发表于 2019-4-9 09:43
    & Z, k: J# \; I7楼说的是对的,FPC部分零件是压pad设计,所以封装会跟硬板有些不一样;
    0 |. O) a" m& H8 t* g另外还有金手指等非器件封装,考 ...
    9 J& M0 u% I! {
    有没有具体详细的资料,可以参考下。现在软板、硬板都有,封装管理很是麻烦

    点评

    没有,只是跟很多家FPC厂以及终端客户技术交流得到的结论。当然不是所有的FPC厂都建议压pad操作,如果你不想建立两种封装,可以让FPC工程询问时书面告知并让其帮忙完善,当然要留有足够的空间  详情 回复 发表于 2019-6-25 08:42
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    [LV.4]偶尔看看III

    11#
    发表于 2019-6-25 08:42 | 只看该作者
    feixue_huang 发表于 2019-6-24 14:18
    - c: _, g) a& ^6 C5 R, j有没有具体详细的资料,可以参考下。现在软板、硬板都有,封装管理很是麻烦
    ! @! N; Q7 [  S' G, T4 w
    没有,只是跟很多家FPC厂以及终端客户技术交流得到的结论。当然不是所有的FPC厂都建议压pad操作,如果你不想建立两种封装,可以让FPC工程询问时书面告知并让其帮忙完善,当然要留有足够的空间

    点评

    压pad是什么?焊盘做大点?然后大的部分被盖住?  详情 回复 发表于 2020-1-7 14:31

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    12#
    发表于 2019-12-11 20:35 | 只看该作者
    谢谢分享

    “来自电巢APP”

  • TA的每日心情
    开心
    2019-12-4 15:12
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    [LV.1]初来乍到

    13#
    发表于 2020-1-7 14:31 | 只看该作者
    cxhhqz 发表于 2019-6-25 08:42+ i, X  K( ^' J- y' x. [! ~0 Q
    没有,只是跟很多家FPC厂以及终端客户技术交流得到的结论。当然不是所有的FPC厂都建议压pad操作,如果你 ...
    # X* f/ `% j1 F4 o" Y* h" K* `
    压pad是什么?焊盘做大点?然后大的部分被盖住?

    点评

    可以这么理解  详情 回复 发表于 2020-1-14 08:42
  • TA的每日心情
    擦汗
    2024-7-30 15:24
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    14#
    发表于 2020-1-14 08:42 | 只看该作者
    hcy1st 发表于 2020-1-7 14:31
    . j: X0 ~+ B' i) Q压pad是什么?焊盘做大点?然后大的部分被盖住?

    : r- c# C  I) E/ N* u% [: ?8 K可以这么理解
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