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同个零件封装对于软板和硬板要区分制作吗?

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1#
发表于 2018-8-27 06:46 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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零件封装对于软板和硬板有区分制作吗?比如0402.0805.0603.Doide.flash.sot之类的?! z" D# c0 U' m
因为看到之前一个姐姐把封装做成不同的,很有疑惑。有遇到的帮忙解答下,感谢!; G4 c0 L9 @2 p1 d

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2#
发表于 2018-9-10 22:18 | 只看该作者
这个应该是一样的吧,软板即使要焊接,也得有加强区域,不然没法焊接的。

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3#
发表于 2018-9-17 19:33 | 只看该作者
没有任何区别,人家有可能是地方小,摆件摆不下才拉出来修改的

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也许是你说的,我们FPC看见很局限,可能是因为这样她加的长度就小点,没那么大。  详情 回复 发表于 2019-4-2 07:08
  • TA的每日心情
    郁闷
    2024-11-1 15:35
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    [LV.1]初来乍到

    4#
    发表于 2018-9-19 16:55 | 只看该作者
    一样的,不会因为是软板器件就会变小

    该用户从未签到

    5#
    发表于 2018-10-10 09:06 | 只看该作者
    软板一般不做软件焊接,元件一般会放在硬板上

    点评

    看应用在不同的行业或具体需求吧,很多就在fpc上打件的  详情 回复 发表于 2019-4-9 09:41

    该用户从未签到

    6#
     楼主| 发表于 2019-4-2 07:08 | 只看该作者
    sence420 发表于 2018-9-17 19:33
    $ Q1 m4 L9 q0 i+ Y) r9 d4 x没有任何区别,人家有可能是地方小,摆件摆不下才拉出来修改的

    & z' G+ q2 H& c8 p4 D; l* U也许是你说的,我们FPC看见很局限,可能是因为这样她加的长度就小点,没那么大。

    该用户从未签到

    7#
    发表于 2019-4-3 13:44 | 只看该作者
    FPC 上为了防止焊盘脱落可能会采用覆盖膜压焊盘的方式制作,而PCB 上一般是NSMD 的制作方式,所以有一些区别。
  • TA的每日心情
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    2024-7-30 15:24
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    [LV.4]偶尔看看III

    8#
    发表于 2019-4-9 09:41 | 只看该作者
    StefanWei 发表于 2018-10-10 09:06
    1 m' H5 f. |$ C; l9 T( m软板一般不做软件焊接,元件一般会放在硬板上

    1 Z# A3 h/ H: G- [% _' ^7 w看应用在不同的行业或具体需求吧,很多就在fpc上打件的
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    2024-7-30 15:24
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    [LV.4]偶尔看看III

    9#
    发表于 2019-4-9 09:43 | 只看该作者
    7楼说的是对的,FPC部分零件是压pad设计,所以封装会跟硬板有些不一样;
    ) k( |& \& G; o) D/ }% f* z另外还有金手指等非器件封装,考虑到机构方面的应力及稳定性,建立方式也会和硬板不一样

    点评

    有没有具体详细的资料,可以参考下。现在软板、硬板都有,封装管理很是麻烦  详情 回复 发表于 2019-6-24 14:18

    该用户从未签到

    10#
     楼主| 发表于 2019-6-24 14:18 | 只看该作者
    cxhhqz 发表于 2019-4-9 09:43
    & A# F3 G; x, a) a3 f9 ^% V  \9 b7楼说的是对的,FPC部分零件是压pad设计,所以封装会跟硬板有些不一样;
    % ~3 }1 p: q, {7 F9 l2 L# p另外还有金手指等非器件封装,考 ...

    + ]2 H7 @  D8 E1 [: S7 Y 有没有具体详细的资料,可以参考下。现在软板、硬板都有,封装管理很是麻烦

    点评

    没有,只是跟很多家FPC厂以及终端客户技术交流得到的结论。当然不是所有的FPC厂都建议压pad操作,如果你不想建立两种封装,可以让FPC工程询问时书面告知并让其帮忙完善,当然要留有足够的空间  详情 回复 发表于 2019-6-25 08:42
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    2024-7-30 15:24
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    [LV.4]偶尔看看III

    11#
    发表于 2019-6-25 08:42 | 只看该作者
    feixue_huang 发表于 2019-6-24 14:18
    6 w  t9 o9 C( k; o6 i( I% u有没有具体详细的资料,可以参考下。现在软板、硬板都有,封装管理很是麻烦
    * p' \+ _. b6 n- H" s  u
    没有,只是跟很多家FPC厂以及终端客户技术交流得到的结论。当然不是所有的FPC厂都建议压pad操作,如果你不想建立两种封装,可以让FPC工程询问时书面告知并让其帮忙完善,当然要留有足够的空间

    点评

    压pad是什么?焊盘做大点?然后大的部分被盖住?  详情 回复 发表于 2020-1-7 14:31

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    12#
    发表于 2019-12-11 20:35 | 只看该作者
    谢谢分享

    “来自电巢APP”

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    开心
    2019-12-4 15:12
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    [LV.1]初来乍到

    13#
    发表于 2020-1-7 14:31 | 只看该作者
    cxhhqz 发表于 2019-6-25 08:42
    / d: ]: v5 t/ k. I6 ~没有,只是跟很多家FPC厂以及终端客户技术交流得到的结论。当然不是所有的FPC厂都建议压pad操作,如果你 ...

    / u9 |0 i& o) N* y8 Z压pad是什么?焊盘做大点?然后大的部分被盖住?

    点评

    可以这么理解  详情 回复 发表于 2020-1-14 08:42
  • TA的每日心情
    擦汗
    2024-7-30 15:24
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    [LV.4]偶尔看看III

    14#
    发表于 2020-1-14 08:42 | 只看该作者
    hcy1st 发表于 2020-1-7 14:31
    9 t  L" o/ q( L# u$ T( i压pad是什么?焊盘做大点?然后大的部分被盖住?
    ( D9 `/ J$ _& b
    可以这么理解
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