同个零件封装对于软板和硬板要区分制作吗？

feixue_huang · 发表于 2018-8-27 06:46

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零件封装对于软板和硬板有区分制作吗？比如0402.0805.0603.Doide.flash.sot之类的？
因为看到之前一个姐姐把封装做成不同的，很有疑惑。有遇到的帮忙解答下，感谢！

cdy · 发表于 2018-9-10 22:18

这个应该是一样的吧，软板即使要焊接，也得有加强区域，不然没法焊接的。

sence420 · 发表于 2018-9-17 19:33

没有任何区别，人家有可能是地方小，摆件摆不下才拉出来修改的

Jamie_he2015 · 发表于 2018-9-19 16:55

一样的

，不会因为是软板器件就会变小

StefanWei · 发表于 2018-10-10 09:06

软板一般不做软件焊接，元件一般会放在硬板上

feixue_huang · 发表于 2019-4-2 07:08

sence420 发表于 2018-9-17 19:332 P+ x. _6 P& f9 Q
没有任何区别，人家有可能是地方小，摆件摆不下才拉出来修改的

也许是你说的，我们FPC看见很局限，可能是因为这样她加的长度就小点，没那么大。

mia0830 · 发表于 2019-4-3 13:44

FPC 上为了防止焊盘脱落可能会采用覆盖膜压焊盘的方式制作，而PCB 上一般是NSMD 的制作方式，所以有一些区别。

cxhhqz · 发表于 2019-4-9 09:41

StefanWei 发表于 2018-10-10 09:06$ X' P% Y' z3 X: M) @' o
软板一般不做软件焊接，元件一般会放在硬板上

看应用在不同的行业或具体需求吧，很多就在fpc上打件的

cxhhqz · 发表于 2019-4-9 09:43

7楼说的是对的，FPC部分零件是压pad设计，所以封装会跟硬板有些不一样；
另外还有金手指等非器件封装，考虑到机构方面的应力及稳定性，建立方式也会和硬板不一样

feixue_huang · 发表于 2019-6-24 14:18

cxhhqz 发表于 2019-4-9 09:43
: Q2 q( l: L) A. }; w, U% f9 j$ Q7楼说的是对的，FPC部分零件是压pad设计，所以封装会跟硬板有些不一样；7 ^/ r# b, s4 i$ M: `5 O
另外还有金手指等非器件封装，考 ...

有没有具体详细的资料，可以参考下。现在软板、硬板都有，封装管理很是麻烦

cxhhqz · 发表于 2019-6-25 08:42

feixue_huang 发表于 2019-6-24 14:182 q& F" l( h6 U3 D7 W9 J/ [
有没有具体详细的资料，可以参考下。现在软板、硬板都有，封装管理很是麻烦

没有，只是跟很多家FPC厂以及终端客户技术交流得到的结论。当然不是所有的FPC厂都建议压pad操作，如果你不想建立两种封装，可以让FPC工程询问时书面告知并让其帮忙完善，当然要留有足够的空间

SHERRY123 · 发表于 2019-12-11 20:35

谢谢分享

hcy1st · 发表于 2020-1-7 14:31

cxhhqz 发表于 2019-6-25 08:42% V* S9 q! h! B9 f v+ d. X* M8 p4 h/ M
没有，只是跟很多家FPC厂以及终端客户技术交流得到的结论。当然不是所有的FPC厂都建议压pad操作，如果你 ...

压pad是什么？焊盘做大点？然后大的部分被盖住？

cxhhqz · 发表于 2020-1-14 08:42

hcy1st 发表于 2020-1-7 14:319 U& X6 U- p0 P2 f8 }& H8 b0 R
压pad是什么？焊盘做大点？然后大的部分被盖住？

可以这么理解

anguchou · 发表于 2020-3-14 14:32

:):):)

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