说说器件的散热设计

姗姗的shanshan

       说说器件的散热设计

       常问设计师“设计的板子做热测试了没有”，答曰“不用测，我摸了一遍，这板子上没有感觉烫的器件”。如此理解，大错矣。

       举例说明：某两款笔记本电脑，本人亲自用过的（为避免惹麻烦，不公布其名字），某款I厂家的键盘，摸着温温的，不热；另一款H厂家的，摸着键盘发烫。我暗忖之，到底这两款哪家的散热更好？

I家的壳体不热，两种可能，一种是人家低功耗做得好，结温也不高；第二种是散热做得很差，结温很高，但隔热做得好，散不出来，有烧毁的巨大风险。

       另一种H厂家的键盘发热自然也是两种可能，一是散热做得好，结温和壳温差不很多，摸着外面很烫，但里面其实也就那样了，问题不大；第二种是外面热，里面更热，那才叫个怕怕。

       以上二均为一线大品牌（具体是哪两家，亲们，你们懂的，I是老牌的牌子，现在换成了L，H还在），我相信，他们都是很好的笔记本电脑，于是由此推理也就得出一个结论：单从器件表面的温度是不能判断出结温的，而使器件烧坏的是结温；因此单靠摸的手感来判断器件值得做热测试是错误的。那到底该如何做呢？

       对mcu、驱动器件、电源转换器件、功率电阻、大功率的半导体分立元件、开关器件类的能量消耗和转换器件，热测试都是必须的。不论外壳摸起来热不热。

      

游客，如果您要查看本帖隐藏内容请回复

青山绿水

谢谢分享