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电容爬锡高度不够,如何解决?

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发表于 2018-8-15 22:19 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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根据厂商提供的推荐封装尺寸建库,过回流炉后爬锡高度无法满足2/3的高度要求,如果增大焊盘是否能够满足该要求呢。

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2#
发表于 2018-8-16 22:57 | 只看该作者
通常厂商推荐的都是可以的,不行的话看看钢网有没有得改,不行就改封装验证吧。

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3#
发表于 2018-8-16 23:02 | 只看该作者
通常厂商推荐的都是可以的,不行的话看看钢网有没有得改,不行就改封装验证吧。

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6#
发表于 2019-1-9 22:23 来自手机 | 只看该作者
这个要看你的板上元件密度 密度小的的话 可以适当将钢网孔开大点 利用锡膏熔化自身张力 来改善爬锡不够问题

点评

有的电容太高,可以到5mm,目前正在实验阶段看看能不能通过将焊盘做大,钢网等方式解决  详情 回复 发表于 2019-5-6 11:13

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7#
 楼主| 发表于 2019-5-6 11:13 | 只看该作者
何文斌 发表于 2019-1-9 22:23
; z( e; K! ~5 {* _0 y这个要看你的板上元件密度 密度小的的话 可以适当将钢网孔开大点 利用锡膏熔化自身张力 来改善爬锡不够问题

( @  e  J# {+ _* Z1 b! N有的电容太高,可以到5mm,目前正在实验阶段看看能不能通过将焊盘做大,钢网等方式解决( L8 e, Y3 T4 `  D. k

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8#
发表于 2019-6-14 10:20 | 只看该作者
钢网外扩一下验证试试

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9#
发表于 2019-6-19 15:48 | 只看该作者
IPC 标准要求是焊接的垂直高度到1/4以上即是合格的

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11#
发表于 2019-8-15 15:32 | 只看该作者
一起学习学习
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