layout中绑定是怎样做的

skyzeng · 发表于 2009-2-13 16:51

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求求各位了，急

edalulu0201 · 发表于 2009-2-13 16:59

不明白邦定是什么意思

zyunfei · 发表于 2009-2-13 17:16

是元件锁定吗？？？？？？？点元件属性里面的 lock 啊！

jimmy · 发表于 2009-2-13 17:27

邦定IC的封装啦，哈哈...

jimmy · 发表于 2009-2-13 17:28

LZ把相关的尺寸发给我，我晚上帮你做。

顺便做一份教程给你。

skyzeng · 发表于 2009-2-13 17:48

谢谢了

skyzeng · 发表于 2009-2-15 07:42

这两天想了这个问题，问下各位是不是这样的：
      根据规格做个一般常用的IC封装，然后在封装丝印正中间再加一个PAD，把这个PAD的网络设为GND，再加一个大的丝印，这个大的丝印应该是邦定的位置外形，本人的猜想。
      如果IC贴在TOP层，那么这个大的丝印应该是BOT层嘛？？？

请版主详解，等待中～～～～～～～

jimmy · 发表于 2009-2-15 11:18

1，是的
2，IC贴在TOP层，丝印也应在TOP层

邦定IC的制作.pdf (226.2 KB, 下载次数: 241)

zhaizhengw · 发表于 2009-2-18 12:36

下载了，看看先

xiachongrongdr · 发表于 2009-4-3 16:02

文兄真强！！谢谢！！！

coolzerong · 发表于 2009-4-3 16:23

8# jimmy
谢谢你的教程。

chengang0103 · 发表于 2009-4-4 12:44

8# jimmy

谢谢您的教程。

xuelongzhiwu · 发表于 2010-12-20 14:41

8L，谢谢您的教程

mzj128 · 发表于 2011-1-4 10:57

看看先

吴鸣 · 发表于 2011-1-4 11:20

回复 jimmy 的帖子

LS是在宣传PADS吗？这是Protel板块！

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