8层盲埋孔板的叠层问题

routon

版主，您好。有一个关于8层盲埋孔板的叠层问题，想请教您。cpu是三星的S3C2443（Pitch 0.5mm），叠层是这样安排的：Top、S1、GND、S2、Power、GND、S3、Bottom，器件在Top，很多信号通过盲孔（1-2）走S1层，当然Top层也有走线。这样的叠层导致Top层和S1层的走线没有被屏蔽起来，可能会有向外辐射的问题。请问，这样的板子怎样安排叠层更好，谢谢。

jimmy

原则上最好在元件面的第二层或倒数第二层设为GND。
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按照LZ的叠层方案，可以折衷在S1和TOP层进行GND的灌铜，并通过via（2-5埋孔）与GND平面连接。
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; g# p0 }+ f7 J# i8 k( @S1和TOP层也要多打GND 的via,以便良好的连接到GND平面层，也可以起到很好的屏蔽效果。

jimmy

并尽量将重要的线在S2层.注意相邻层的线路不可平行。

routon

原则上最好在元件面的第二层或倒数第二层设为GND。jimmy 发表于 2009-2-12 15:07

0 ~5 n* }0 |$ p! J* {$ w是想这样做的，但是迫于盲埋孔的制板成本，1阶第二层只能安排信号层了。

jimmy

那就尽量保证TOP和S1层的GND灌铜面积大一点，并多打via过孔。

routon

看来也只能这样了。多谢多谢。

jimmy

设计文件方便的话，可以发给我欣赏一下.