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求助：焊盘堆制作

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发表于 2018-5-14 17:11 来自手机 | 只看该作者回帖奖励

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请教下，Bondpad类型焊盘堆中的套印（overprint）层是什么用处？

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发表于 2018-5-17 17:28 | 只看该作者

这个做封装时没遇到过，可以在help中搜索下

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