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单点接地与敷铜

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1#
发表于 2009-2-4 16:36 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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我经常听说过低频电路需要单点接地,但是如果是这样的话是不是就不能再敷铜了?因为感觉敷铜以后就不是单点接地了
# \  C/ p8 ~7 W& c3 \4 q    还请各位高人指教

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2#
发表于 2009-2-5 10:55 | 只看该作者
本帖最后由 jimmy 于 2009-2-5 10:56 编辑 " V# A6 C4 c; O& n" M
; e8 `; d/ B* }. X1 X
不是不可以敷铜,而是要注意地线的处理。% W9 l0 `" v6 J$ @: R8 r

8 o+ b- B  l3 W9 s1 x' Y( B4 v对于要求较高的低频模拟电路,需要注意电流的流向和环路。
% \; w' K/ E; S) Q! l, a1 V$ s3 d8 ^( _+ n: s& i4 o+ n% r( x5 j
不能像数字电路那样,画一个灌铜外框,一灌铜就完事。
: r# d3 @: I9 C9 n6 u- ?
# r, Y4 C8 Q" T模拟电路PCB设计的难点和重点都在于地线的处理技巧上面。. C) \5 @9 V5 d/ P( @2 D3 O

* w( z& F6 a8 k) @9 I, ^) x7 M不然画出来的板就会有干扰和EMC问题。

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3#
 楼主| 发表于 2009-2-5 12:01 | 只看该作者
就是说 假如是单点接地的话,就需要手动处理 不能把铜副到单点接地的地线上去?

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4#
发表于 2009-2-6 17:56 | 只看该作者
我一般都用灌铜的,能不能请2楼讲讲模拟电路具体的铺铜方法,谢谢

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5#
发表于 2009-2-6 21:53 | 只看该作者
学习

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6#
发表于 2009-2-9 09:33 | 只看该作者
TO:3楼,4楼
$ g4 Q; x. b# v! T
5 n8 X/ L' m9 O* y  P' M举个简单的例子,多个IC等供电,VCC,地线使用并联单点接地,互不干扰。
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