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SMT 是SuRFace mount technology的简写,意为表面贴装技术。/ c4 |; @7 B# I# w5 H
亦即是无需对PCB钻插装孔而直接将元器件贴焊到PCB表面规定位置上的装联技术。" Z" F4 p. A, ^+ {7 l) u. C6 I
SMT的特点
( ]* G7 F& \2 B从上面的定义上,我们知道SMT是从传统的穿孔插装技术(THT)发展起来的,但又区别于传统的THT。那么,SMT与THT比较它有什么优点呢?下面就是其最为突出的优点:
0 E/ Q2 u; X5 @9 K+ v1. 组装密度高、电子产品体积小、重量轻,贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右,一般采用SMT之后,电子产品体积缩小40%~60%,重量减轻60%~80%。
0 U7 n. d8 _7 n y( ]/ |2. 可靠性高、抗振能力强。焊点缺陷率低。
$ e$ ]# H6 g& R! q/ t3. 高频特性好。减少了电磁和射频干扰。
5 L- G1 x" x8 V% L% a. ^4. 易于实现自动化,提高生产效率。 % U) ]6 R! V$ E1 e. a+ B
5. 降低成本达30%~50%。节省材料、能源、设备、人力、时间等。
) `+ d8 k& P* O7 S采用表面贴装技术(SMT)是电子产品业的趋势
i" t c& s4 B1 _ 我们知道了SMT的优点,就要利用这些优点来为我们服务,而且随着电子产品的微型化使得THT无法适应产品的工艺要求。因此,SMT是电子装联技术的发展趋势。其表现在:
0 L: a0 m$ b$ i2 }7 o) z1. 电子产品追求小型化,使得以前使用的穿孔插件元件已无法适应其要求。 7 ]: p7 W& Y3 Z
2. 电子产品功能更完整,所采用的集成电路(IC)因功能强大使引脚众多,已无法做成传统的穿孔元件,特别是大规模、高集成IC,不得不采用表面贴片元件的封装。 ' M! r* t* ]: y# L9 s
3. 产品批量化,生产自动化,厂方要以低成本高产量,出产优质产品以迎合顾客需求及加强市场竞争力。 ; U5 G3 y% M4 s4 Z; c# p3 l- C( L
4. 电子元件的发展,集成电路(IC)的开发,半导体材料的多元应用。, V+ `' N! N, m$ g' n/ w
5. 电子产品的高性能及更高装联精度要求。 F, d d3 {9 Z/ H5 h* P
6. 电子科技革命势在必行,追逐国际潮流。
P" v( w) J$ `5 y+ c# ^ ASMT有关的技术组成
% T+ k; ^! U" s* z9 C- l v* SSMT从70年代发展起来,到90年代广泛应用的电子装联技术。由于其涉及多学科领域,使其在发展初其较为缓慢,随着各学科领域的协调发展,SMT在90年代得到讯速发展和普及,预计在21世纪SMT将成为电子装联技术的主流。下面是SMT相关学科技术。7 N. f: R$ O. p, Z4 q2 Y
· 电子元件、集成电路的设计制造技术 ! }: u* u+ K4 p: g
· 电子产品的电路设计技术 5 `) g$ M. l* s/ n4 A& ?$ K* P* b7 i
· 电路板的制造技术 3 _# O% m/ e$ m7 c. o
· 自动贴装设备的设计制造技术 / o7 l; }) ^/ U# J
· 电路装配制造工艺技术 ! v6 v1 J" ]6 |% }! L
装配制造中使用的辅助材料的开发生产技术 |
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