SMT简介！

steven

SMT 是SuRFace mount technology的简写，意为表面贴装技术。
! l: `: a9 E4 }2 h亦即是无需对PCB钻插装孔而直接将元器件贴焊到PCB表面规定位置上的装联技术。
SMT的特点
& _+ Y3 g5 I6 O6 m从上面的定义上，我们知道SMT是从传统的穿孔插装技术（THT）发展起来的，但又区别于传统的THT。那么，SMT与THT比较它有什么优点呢？下面就是其最为突出的优点：
$ u1 b3 p7 e; P/ x% H9 B* F2 g1. 组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用SMT之后，电子产品体积缩小40%~60%，重量减轻60%~80%。
) E: u8 Q% P0 _" N. L# w1 y8 l" p2. 可靠性高、抗振能力强。焊点缺陷率低。
3. 高频特性好。减少了电磁和射频干扰。
4. 易于实现自动化，提高生产效率。
5. 降低成本达30%~50%。节省材料、能源、设备、人力、时间等。
采用表面贴装技术(SMT)是电子产品业的趋势
$ [/ o3 ~- B9 f5 o# a8 Y    我们知道了SMT的优点，就要利用这些优点来为我们服务，而且随着电子产品的微型化使得THT无法适应产品的工艺要求。因此，SMT是电子装联技术的发展趋势。其表现在：
' J! Q9 B3 R( z* P; b6 m, d+ y1. 电子产品追求小型化，使得以前使用的穿孔插件元件已无法适应其要求。
& m8 j9 H" l2 k2 q; T2. 电子产品功能更完整，所采用的集成电路(IC)因功能强大使引脚众多，已无法做成传统的穿孔元件，特别是大规模、高集成IC，不得不采用表面贴片元件的封装。
6 ]6 q8 c( _- p8 V( [$ \3. 产品批量化，生产自动化，厂方要以低成本高产量，出产优质产品以迎合顾客需求及加强市场竞争力。
4. 电子元件的发展，集成电路(IC)的开发，半导体材料的多元应用。
; Q# @# g: o+ V$ L5. 电子产品的高性能及更高装联精度要求。
6. 电子科技革命势在必行，追逐国际潮流。
6 I- z9 A- E, E; DSMT有关的技术组成
& }) u5 u8 H9 a! Z( [1 ~SMT从70年代发展起来，到90年代广泛应用的电子装联技术。由于其涉及多学科领域，使其在发展初其较为缓慢，随着各学科领域的协调发展，SMT在90年代得到讯速发展和普及，预计在21世纪SMT将成为电子装联技术的主流。下面是SMT相关学科技术。
5 n& z1 @- `5 @2 U9 l0 ~· 电子元件、集成电路的设计制造技术
· 电子产品的电路设计技术
· 电路板的制造技术
( a: I) s; F& E# m0 |· 自动贴装设备的设计制造技术
) q7 d- D$ L0 x5 ?· 电路装配制造工艺技术
装配制造中使用的辅助材料的开发生产技术

58710780

OK SMT 。现在中国还生产不出来一台SMT的机器，全是日本，德国的，咳。
+ e7 |, L& T8 [$ G; O6 c4 j期盼自己国家的第一台贴片机的出现。

youyou058

还没听说中国有生产自己的贴片机哦~

fuhao00

ilovechina

感谢共享！

rhymebus

期盼自己国家的第一台贴片机

ecsuixin

我就看看.....别理我。。。

qyhxtq

想学习来的，跑错地了。

muna

感谢共享！
% p' r7 Q0 X/ z8 w5 G  M1 y& y 感谢共享！

cqjyq

谢谢分享！