关于电容 7343和3528 兼容问题请教

老的汤姆

目前想做7343和3528的兼容封装， 两者尺寸差异有点大，
  1，单纯的做焊盘加长做梯形焊盘 担心会影响贴片。比如对7343器件而言担心肚皮下会有锡珠。
, ]8 e. c# x* D/ H, X5 Z$ n- T  2，第二个想法是做四个PAD，7343和3528分别独立开来，分别开刚网上锡。这样的话就需要削掉焊盘做阻焊桥，同样也不太合适。
/ C6 ]$ C1 }6 `: K3 W    请工艺方面的高手指点一下，谢谢。

9 K0 Q% F. F- Q9 x8 `

zltwin

学习了

huqihai2018

3528和7343把两个不同尺寸的封装做成一个封装来兼容,焊盘中间位置可以做丝印隔离.在SMT贴板时不会出现有锡珠现象.钢网还是按照兼容封装焊盘尺寸来开

老的汤姆

huqihai2018 发表于 2018-4-15 19:10
  G# i+ e2 {. q6 z: k3 b$ S/ ]4 M3528和7343把两个不同尺寸的封装做成一个封装来兼容,焊盘中间位置可以做丝印隔离.在SMT贴板时不会出现有锡 ...

/ d9 p, f  n  T+ c1 b丝印污了PAD不太好。我考虑直接将PAD加长，然后做个梯形的PAD，后面打板贴片试试看效果。

* }( f  w9 g9 a6 N( N  W
; X* Z) v3 Y" @, p1 }" s) x! r  w

baiiqvce

完全可以按你想法去做，《《
+ T3 P& a" a7 I- C: @" U& a( ~# u
锡珠什么的，SMT可以在开钢网时候去避免