关于电容 7343和3528 兼容问题请教

老的汤姆

6 E. M: N0 Y6 B; G0 K- ]3 B目前想做7343和3528的兼容封装， 两者尺寸差异有点大，
  1，单纯的做焊盘加长做梯形焊盘 担心会影响贴片。比如对7343器件而言担心肚皮下会有锡珠。
% O0 a! [2 ?$ v5 ~  2，第二个想法是做四个PAD，7343和3528分别独立开来，分别开刚网上锡。这样的话就需要削掉焊盘做阻焊桥，同样也不太合适。
% ]% R  E" d+ G( a: A, ]* |    请工艺方面的高手指点一下，谢谢。

zltwin

学习了

huqihai2018

3528和7343把两个不同尺寸的封装做成一个封装来兼容,焊盘中间位置可以做丝印隔离.在SMT贴板时不会出现有锡珠现象.钢网还是按照兼容封装焊盘尺寸来开

老的汤姆

huqihai2018 发表于 2018-4-15 19:10
, S3 v7 r7 [$ F! D3528和7343把两个不同尺寸的封装做成一个封装来兼容,焊盘中间位置可以做丝印隔离.在SMT贴板时不会出现有锡 ...

6 r- `# R9 l* x# K2 U) ?4 y丝印污了PAD不太好。我考虑直接将PAD加长，然后做个梯形的PAD，后面打板贴片试试看效果。
3 C& I! {" ]) U1 t" V' G5 k
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baiiqvce

完全可以按你想法去做，《《
( `: \0 Z: o" ~  j
0 o; P  a: H- y4 d1 u' @: A锡珠什么的，SMT可以在开钢网时候去避免