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本帖最后由 tencome 于 2018-4-8 09:31 编辑
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求教大神。0 u* f$ }0 n9 F: W
2 J" b! E* h4 i8 }# F, R
如下图所示,有两种电容拉线的设计方式,为了提高SMT良率,排版的空间足够大的情况下, 哪种设计方式比较好?
3 H! r o; P$ G {3 b1 u* y1. 是两端拉线还是左右拉线? 2. 如下焊盘尺寸的设计参数是否合理?* e* b4 I5 n4 h- b" |
焊盘 250*350um,焊盘间距225um; K8 o( ]4 q( `0 G8 X! r! e& A' K% J2 F
镀金开窗350*450um
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