哪位大神能说明一下差分对的这两种情况的好坏，谢谢

461412460 · 发表于 2018-3-2 16:02

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   在设计中碰到这样的疑问：一个板子中的差分对可以走两种形式，
                     一种是差分对打孔换层走线，这样的话差分对的长度就大大减小；
                     一种是不用换成层走线，但是需要绕很长一段走。

   到底哪种方式走会比较好一点？求解

yangjinxing521 · 发表于 2018-3-2 16:11

1好点

461412460 · 发表于 2018-3-2 16:15

yangjinxing521 发表于 2018-3-2 16:11
, X. x7 B8 S2 ?& M$ [: r' @" z4 H1好点

讲下理由

kinglangji · 发表于 2018-3-2 16:47

各有优缺点吧，提几个关键词，干扰源，叠层，参考层，频率，背钻。
具体就不展开了

djadfas · 发表于 2018-3-2 16:53

都可以

herry9231 · 发表于 2018-3-2 17:34

第一点好

這侽孓譙悴丶 · 发表于 2018-3-2 21:12

绕很长是多长，贴个图出来别人好分析，这个看图比较好说！

jiangqin229 · 发表于 2018-3-3 11:42

差分线还是不要离的太开，会影响阻抗控制

张湘岳 · 发表于 2018-3-3 21:42

如果要绕很长的话就打孔吧

老的汤姆 · 发表于 2018-3-5 17:08

差得不太多就不换层，差得太多就打孔换层

rockwalking · 发表于 2018-3-6 21:48

看速率决定

jkokomo · 发表于 2018-3-7 17:06

线太长可能会需要做弯折甚至蛇线，容易引入更多的与邻线的寄生效应，还不如打via减少线长，但via数通常也有限定数量，因via本身也有寄生电容，所以真要打via，孔径愈小愈好，也可以导入back drilling。

qinhappy · 发表于 2018-3-9 14:10

长一点，到度是多少，有图有真像。

林果果 · 发表于 2018-3-30 09:59

这个要看长度到底长多少，有些易干饶信号走表底层也不一定就好。

巴丹先森 · 发表于 2018-5-7 16:11

1.看其他妨碍走线信号是否可换层
2.看长度是否太绕
3.若太绕看在速率不高的情况下建议打孔
4.如果你信号速率很高就重新布线吧之前为什么没考虑到

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