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以太网介质强度问题

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发表于 2018-2-28 11:40 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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最近做一个以太网的介质强度测试,电源线对以太网2000V的介质强度fail,电源线对PGND介质强度2000V测试OK,PGND对以太网500V介质强度测试OK。系统采用AC220V供电,DGND与PGND采用多点接地(共地)。
" t; f; H4 V1 d5 O
  K+ k4 b7 ]/ H9 j测试电源线对以太网时发现PCB上RJ45的引脚间有放电现象,2 f* \, J$ d% H( v* V
查看PCB发现网变后端的PGND没有掏空,PGND层与RJ45引脚间距只有10mil。
# ^3 `" ]% v1 L! Z怀疑是PCB设计上的问题引起的介质强度测试fail。4 w  X( S! a& h7 V7 Z' H, Z

3 [* _$ a- N, R& G那么在电源线对PGND测试OK的情况下,怎么会导致电源线对以太网测试fail的呢?. [* l3 S4 `+ P, B9 E9 u

  q+ J* A8 e  J$ B+ [1 X! A! d, v
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该用户从未签到

3#
发表于 2018-9-28 10:37 | 只看该作者
请问楼主最后问题解决了么?我现在也想知道, 变压器外侧的以太网线是要铺地还是要挖空呢
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