关于QFN类元件via on thermal pad的问题

年薪十块

各位大侠：
3 i8 [# ~3 b6 }              我想请教下via的完成孔径距离thermal pad的pastemask要多少，才能保证pad上的锡膏不流入via孔中呢???
( {7 W3 U1 y2 ]! A4 o6 I
    p.s :我说的情况是via on pad 的情况
$ R1 v# B6 A; C" G1 I$ [7 s
' ]1 j/ U( |3 {6 W7 @6 n谢谢！

轩辕浪

流锡进去不是更好散热么

年薪十块

流锡进去不是更好散热么
轩辕浪 发表于 2009-1-19 16:31

$ U; i4 x; ~" m. W  B0 [' |, F这只是一个方面，从PCBA的角度考虑的话，会有孔内气泡，产生OPEN。或者，流锡出孔在背面产生SHORT.
6 J, b' P0 Q0 A3 h$ z1 t. W而且，流锡到孔内太多锡的话，thermal pad 的焊接也有影响！

不过，还是谢谢你的回复

lengfengchu

保持在0.7mm以上，而且把网板分割开（heatsink 那一块），做成网状。这样可以减轻气泡和焊锡溜走