关于QFN类元件via on thermal pad的问题

年薪十块

各位大侠：
              我想请教下via的完成孔径距离thermal pad的pastemask要多少，才能保证pad上的锡膏不流入via孔中呢???

( n* V1 f7 ?* g: M$ r# S1 q    p.s :我说的情况是via on pad 的情况
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7 V7 p! ^5 k) I/ F2 c谢谢！

轩辕浪

流锡进去不是更好散热么

年薪十块

流锡进去不是更好散热么
轩辕浪 发表于 2009-1-19 16:31

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这只是一个方面，从PCBA的角度考虑的话，会有孔内气泡，产生OPEN。或者，流锡出孔在背面产生SHORT.
2 u+ ]& S  a  Q/ W; X1 O而且，流锡到孔内太多锡的话，thermal pad 的焊接也有影响！
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不过，还是谢谢你的回复

lengfengchu

保持在0.7mm以上，而且把网板分割开（heatsink 那一块），做成网状。这样可以减轻气泡和焊锡溜走