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楼主: Allen
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[技术讨论] 高速设计中的电源地设计!

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changxk0375 该用户已被删除
16#
发表于 2007-11-28 16:59 | 只看该作者
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17#
发表于 2007-12-5 11:45 | 只看该作者
学习

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18#
发表于 2008-1-8 11:54 | 只看该作者
受益匪浅啊,以前确实乱放去耦电容,现在要好好放放了

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19#
发表于 2008-3-12 09:37 | 只看该作者
小小的电容的位置的摆放就有这么多要注意的地方,画PCB真是件技术极强的工作呀!  B, n1 q+ V4 F# p* ?% K0 B
感触颇深~!

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20#
发表于 2008-4-8 10:48 | 只看该作者
学习

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21#
发表于 2008-4-9 14:14 | 只看该作者
study ....

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22#
发表于 2008-4-25 10:16 | 只看该作者
个人看法:
3 @+ ?: V1 Y9 U1 w+ ~因为对于高速电路,对接地是要求最严格的,往往在接地脚就近打孔,因为F的打发,管脚地到内层地的走线有点长,从效果来说F图走线要比B图的ESL要大很多,会引起一定的地弹.( l$ B! A; J' Q$ U7 V9 Z, \% T/ X
还有很高频率的高次谐波的噪声不是通过电容滤的,而是通过内层电源地平面的偶合电容滤的.
4 \4 `5 Z$ F7 P, S% ~& S" y) y# `" `, ?6 P; L9 ~5 ^8 n
对于纯高速的数字系统,个人喜欢在在芯片管脚就近打电源地过孔.
5 C- O9 s! i) k  ~  L5 s' |$ j+ G' g6 ^
而对于模拟射拼,则地还是在芯片管脚就近打过空,电容附近也打过孔,电源处是在电容处打..

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23#
发表于 2008-9-23 14:01 | 只看该作者
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24#
发表于 2008-9-26 17:43 | 只看该作者
深刻理解了回流面积的实际应用

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25#
发表于 2008-9-27 22:29 | 只看该作者
我看看

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26#
发表于 2008-9-28 15:04 | 只看该作者
学习了

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27#
发表于 2008-10-5 11:23 | 只看该作者

更好方案

其实在F图中还可以做些许的修改
$ E3 a& l3 i7 j6 h可以电容中电源和地的孔,尽量靠近,相互平行6 K( _; ?# R6 e$ u! Y; m
这样可以很好的去除互耦的电感,可以使得电容引线电感更小!

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28#
发表于 2008-12-16 13:51 | 只看该作者
我又进步了.

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29#
发表于 2009-1-12 19:35 | 只看该作者
本帖最后由 Tata 于 2009-1-12 20:01 编辑
& l* j+ L8 f' j
个人看法:- u4 @) _4 [" r( _3 F) V
因为对于高速电路,对接地是要求最严格的,往往在接地脚就近打孔,因为F的打发,管脚地到内层地的走线有点长,从效果来说F图走线要比B图的ESL要大很多,会引起一定的地弹.
1 z; z3 W7 M" I  C: O还有很高频率的高次谐波的噪声不是通 ...( u% r& G2 W/ O7 R
PL281 发表于 2008-4-25 10:16
4 M. X7 u  U6 j1 V; Y* ]* V
高频噪声仅仅靠电地层耦合电容是滤不掉的,对于快瞬态突变的电流,多层PCB本身裸板时就会有相当大谐振。! F; x9 X6 u( S( F8 V3 P
因此就近放Bulk电容以及按一定规则放置高频小电容都是必须的。
  I# I! F! G  T' z有时要从板材及导体材质考虑,如采用高介电常数和损耗因数的介质,高磁导率、低电导率的导体。  `- W0 R2 D+ d
有时要采用完全隔离的办法抑制噪声源。

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30#
发表于 2009-2-7 17:30 | 只看该作者
又长知识了
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