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solder和paste层到底是怎么回事?

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1#
发表于 2009-1-9 14:33 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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请问各位 solder和paste层到底是怎么回事 怎么用?我怎么在这里面看到好几种说法,并且还刚好是相反的说法 我在画板的时候感觉都没用到那两层 一般used on 那两层就不会显示了

该用户从未签到

2#
发表于 2009-1-9 15:21 | 只看该作者
这个好象是PCB板厂做非林时需要打开.

该用户从未签到

3#
发表于 2009-1-9 22:50 | 只看该作者
Top/Bottom)paste 锡膏层,用于SMD元件粘到电路板上,一般利用钢网,将融化的锡膏倒到电路板上,再贴元件EDA365论坛$ [: \) L. _8 q5 v+ O; b, o/ B3 c7 S2 O
* H) `5 Q! x. s8 cTOP/BOTTOM SOLDER 阻焊层,形层一层阻焊膜,防止焊锡流动造成短路,有时在大面积铜皮上加上一层阻焊为了散热.: R: V! J: H# S; }! |# Q; p
在做电源时为了过大电流有时在铜皮上加一阻焊膜,再在上面焊导线,阻焊膜
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