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本帖最后由 這侽孓譙悴丶 于 2020-5-26 09:31 编辑 / `' ]8 C7 R/ t# S
% |+ b3 O2 R* F) G1.如下图,可以将过孔,制板说明表格,工艺信息,阻抗控制表,叠层信息,Flash和V-Cut标准,金手指斜度,不可回收,防静电,无铅等标识,标签贴,mark点,工艺边以及各种邮票孔等单独做成一个封装,然后放到PCB模板上去,新项目直接使用模板导入即可,最后出gerber时无需用到的直接删除即可。封装也方便以后哪个板子需要时可以直接调用。如下图
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0 Z1 C* B+ o- I) k' o0 d: h8 N4 T2.如你所说的制板信息表格,叠层信息和阻抗表现也是有skill可以直接生成的,这个也是比较方便的,在每个板子上直接选择好相应信息后便可直接创建到板子上;
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