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楼主: tencome
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PCB能贴高密度的LGA芯片么

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该用户从未签到

16#
发表于 2019-5-25 09:42 | 只看该作者
这种情况版厂怎么做的,版厂会自己加锡球吗?

该用户从未签到

17#
发表于 2019-6-19 15:52 | 只看该作者
这就和阻容器件类似贴片了,可能要开阶梯钢网刷锡,保证焊接良好

该用户从未签到

18#
发表于 2019-9-4 14:50 | 只看该作者
开stencil 保证焊锡膏的量,实在需要可以用step stencil,SMT机器都可以贴这种器件。reflow 要注意PCB 在高温下的弯曲变形的影响, 可以用fixture回流焊。
5 r0 B4 K' G0 w( G& W
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