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器件表面处理为镀镍对焊接有影响么?

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发表于 2018-1-23 14:40 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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本帖最后由 mia0830 于 2018-1-23 14:42 编辑
% K9 A- k6 ]$ ?2 @1 E6 e" Y7 {. n4 W7 p! E
有一个需要SMT 在板子上的弹片,表面处理使用的镀镍工艺,不知道焊接时会不会出现焊接不良?
  s9 b' \( P2 K, R3 M一般见过的器件表面处理都是镍锡或者镍金的,第一次见到直接用镍做表面处理的。
" S( m" C3 Z' {) I1 t4 b" G" j: o  J

2 @' m) ?0 s( {0 ~

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2#
发表于 2018-1-27 10:03 | 只看该作者
不会影响吧

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3#
发表于 2018-2-1 17:18 | 只看该作者
镀镍工艺,焊接会不好焊接的。

点评

有的资料说镍易氧化,但是不知道所谓的可焊镍是做了什么特殊处理。  详情 回复 发表于 2018-2-5 17:27

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4#
发表于 2018-2-2 14:36 | 只看该作者
镀镍与热风整平,有机可焊膜等PCB表面处理工艺相比,化学镀镍金可满足更多组装要求,其板面平整,SMD焊盘平坦,适合于细密线路。此工艺属于无铅可焊性镀层,符合环保要求。但是,化学镀镍金工艺应用于PCB,在制作和焊接过程会出现的镀层异常,漏镀,渗镀等问题。
. _6 ~. m3 E" ~  W% a
: C0 X& s; w- H; q9 W$ r/ g) a

点评

是镀镍,不是镀镍金。镀镍金用的比较多,好理解,但是单纯镀镍以前就没用过了。  详情 回复 发表于 2018-2-5 17:28

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5#
 楼主| 发表于 2018-2-5 17:27 | 只看该作者
jonechao 发表于 2018-2-1 17:18/ n8 d; R( Z0 I7 t
镀镍工艺,焊接会不好焊接的。

2 p) r4 A9 o, K1 @( [1 l8 i" N2 [有的资料说镍易氧化,但是不知道所谓的可焊镍是做了什么特殊处理。6 @9 {  @3 U+ a! w9 W3 H7 B/ ]

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6#
 楼主| 发表于 2018-2-5 17:28 | 只看该作者
岁月印记 发表于 2018-2-2 14:36' ?* s$ ?$ z+ V4 C/ r. `
镀镍与热风整平,有机可焊膜等PCB表面处理工艺相比,化学镀镍金可满足更多组装要求,其板面平整,SMD焊盘平 ...
4 D" j2 v, F9 x
是镀镍,不是镀镍金。镀镍金用的比较多,好理解,但是单纯镀镍以前就没用过了。$ C* w( m" o) F9 {6 G  M+ d1 O

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7#
发表于 2018-4-16 10:24 | 只看该作者
镀镍工艺一般使用在金属器件插片上容易上锡焊接,PCB板子镀镍工艺一般比较廉价的PCB,镀镍工艺比裸铜,喷锡,抗氧化工艺要好

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8#
发表于 2018-5-7 14:11 | 只看该作者
现在没有几家板厂愿意做镀镍的板子了,9 T4 P: J" S- {8 Q5 ~
给不起价格,. D( P! K# ~+ Q: D% k$ C# o
还怕交货后一堆问题需要售后。( Y; F9 q1 K$ t5 e- f! I
# C1 {1 o1 l3 J
% q5 X2 Z7 L2 e3 r3 g
+ z. N# q) P3 p" G2 C, Y* e( T
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深圳市惠达康科技有限公司
' o3 v! U& t- B  JPCB层次:2-40层
) r2 i0 b; ]: L. j  C产品类型:PCB,FPC, R&F PCB.8 N9 {' n7 K8 h+ M* E9 I0 Z
最大尺寸:双面1200mm*1500mm 、 多层1000mm*1200mm
+ k, Z: x+ v: I% T3 s3 g# O按材质分:FR4、铝基板、铜基板、陶瓷板、无卤素、高Tg、高频板(Arlon、Taconic、Rogers、Isola)
: I+ {9 |% V8 s表面处理:OSP、喷锡、沉金、沉银、沉锡、镍钯金、厚金板(最大金厚40U")
5 y1 S7 [2 u9 i$ t制程能力:线宽线距3mil、激光孔0.075mm、机械孔0.15mm
- M; ?  C. L3 c! A( W$ E) C铜    厚:1/3OZ--28OZ
1 c- A8 m8 C3 c, b- [杨先生竭诚为您服务! 13316575121(微信同号)   sales007@witgain.com
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