器件表面处理为镀镍对焊接有影响么？

mia0830

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有一个需要SMT 在板子上的弹片，表面处理使用的镀镍工艺，不知道焊接时会不会出现焊接不良？
一般见过的器件表面处理都是镍锡或者镍金的，第一次见到直接用镍做表面处理的。
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maqiang_EDA

不会影响吧

jonechao

镀镍工艺，焊接会不好焊接的。

岁月印记

镀镍与热风整平，有机可焊膜等PCB表面处理工艺相比，化学镀镍金可满足更多组装要求，其板面平整，SMD焊盘平坦，适合于细密线路。此工艺属于无铅可焊性镀层，符合环保要求。但是，化学镀镍金工艺应用于PCB，在制作和焊接过程会出现的镀层异常，漏镀，渗镀等问题。
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mia0830

jonechao 发表于 2018-2-1 17:18
镀镍工艺，焊接会不好焊接的。

( U5 k0 q- J' H5 a4 |4 I有的资料说镍易氧化，但是不知道所谓的可焊镍是做了什么特殊处理。

mia0830

岁月印记 发表于 2018-2-2 14:36
$ n3 n3 B& h0 l  L: k# K8 Z' Z镀镍与热风整平，有机可焊膜等PCB表面处理工艺相比，化学镀镍金可满足更多组装要求，其板面平整，SMD焊盘平 ...

是镀镍，不是镀镍金。镀镍金用的比较多，好理解，但是单纯镀镍以前就没用过了。
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huqihai2018

镀镍工艺一般使用在金属器件插片上容易上锡焊接,PCB板子镀镍工艺一般比较廉价的PCB，镀镍工艺比裸铜,喷锡,抗氧化工艺要好

mosen518

现在没有几家板厂愿意做镀镍的板子了，
& ~! }' a5 o; x" q3 a给不起价格，
还怕交货后一堆问题需要售后。



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4 `$ R* [9 k3 {4 ^& I$ c! Z/ `6 S按材质分：FR4、铝基板、铜基板、陶瓷板、无卤素、高Tg、高频板（Arlon、Taconic、Rogers、Isola）
表面处理：OSP、喷锡、沉金、沉银、沉锡、镍钯金、厚金板（最大金厚40U"）
制程能力：线宽线距3mil、激光孔0.075mm、机械孔0.15mm
9 |7 z8 o3 T7 E* F! l) V1 c8 w铜    厚:1/3OZ--28OZ
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