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器件表面处理为镀镍对焊接有影响么?

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发表于 2018-1-23 14:40 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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本帖最后由 mia0830 于 2018-1-23 14:42 编辑 % ]8 q7 n% \1 ]8 |1 r

% \1 a/ B" U# G+ ~2 C有一个需要SMT 在板子上的弹片,表面处理使用的镀镍工艺,不知道焊接时会不会出现焊接不良?: A; f2 r  \' j+ D
一般见过的器件表面处理都是镍锡或者镍金的,第一次见到直接用镍做表面处理的。
3 S6 w, B% N& d- ^' j
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2#
发表于 2018-1-27 10:03 | 只看该作者
不会影响吧

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3#
发表于 2018-2-1 17:18 | 只看该作者
镀镍工艺,焊接会不好焊接的。

点评

有的资料说镍易氧化,但是不知道所谓的可焊镍是做了什么特殊处理。  详情 回复 发表于 2018-2-5 17:27

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发表于 2018-2-2 14:36 | 只看该作者
镀镍与热风整平,有机可焊膜等PCB表面处理工艺相比,化学镀镍金可满足更多组装要求,其板面平整,SMD焊盘平坦,适合于细密线路。此工艺属于无铅可焊性镀层,符合环保要求。但是,化学镀镍金工艺应用于PCB,在制作和焊接过程会出现的镀层异常,漏镀,渗镀等问题。6 i/ h2 v& o% a& I
6 m0 G+ f- T. y6 v6 e, ~% ]% w

点评

是镀镍,不是镀镍金。镀镍金用的比较多,好理解,但是单纯镀镍以前就没用过了。  详情 回复 发表于 2018-2-5 17:28

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 楼主| 发表于 2018-2-5 17:27 | 只看该作者
jonechao 发表于 2018-2-1 17:187 a4 E& J; L* t+ K' q( r- o% B
镀镍工艺,焊接会不好焊接的。
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有的资料说镍易氧化,但是不知道所谓的可焊镍是做了什么特殊处理。# U. Z! b/ }! ]' u$ d

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 楼主| 发表于 2018-2-5 17:28 | 只看该作者
岁月印记 发表于 2018-2-2 14:366 o+ I8 X0 \, U0 Q
镀镍与热风整平,有机可焊膜等PCB表面处理工艺相比,化学镀镍金可满足更多组装要求,其板面平整,SMD焊盘平 ...

. H, c8 U/ V3 }是镀镍,不是镀镍金。镀镍金用的比较多,好理解,但是单纯镀镍以前就没用过了。( y; N  {9 y3 w+ b7 N+ c+ b# h, A% W  N

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发表于 2018-4-16 10:24 | 只看该作者
镀镍工艺一般使用在金属器件插片上容易上锡焊接,PCB板子镀镍工艺一般比较廉价的PCB,镀镍工艺比裸铜,喷锡,抗氧化工艺要好

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8#
发表于 2018-5-7 14:11 | 只看该作者
现在没有几家板厂愿意做镀镍的板子了,
1 W; R: N* `7 C( W7 s9 ^给不起价格,
# E3 k: s' F8 ]+ i* b) ]6 k1 n8 x还怕交货后一堆问题需要售后。
+ m1 o. c& [" P1 ?8 ], F( f( `1 E& X6 p  ?% o# `/ I

, C; o- T& x/ m5 F* J% Y$ R
+ D& m& i5 `) j+ I- M' Y' T" }. K5 i" Z' Y0 `

7 N/ @# T9 x3 w: C深圳市惠达康科技有限公司
$ a  Y# e0 Z" Y2 zPCB层次:2-40层3 v) z; ^4 K, f/ V. P
产品类型:PCB,FPC, R&F PCB.
9 |9 }1 N* d5 d  q' v$ X; q1 s* Y最大尺寸:双面1200mm*1500mm 、 多层1000mm*1200mm+ C* e! n* J% S) X4 g6 c/ L
按材质分:FR4、铝基板、铜基板、陶瓷板、无卤素、高Tg、高频板(Arlon、Taconic、Rogers、Isola)8 d, @$ m4 N  {
表面处理:OSP、喷锡、沉金、沉银、沉锡、镍钯金、厚金板(最大金厚40U")% }2 i# R/ e8 \4 v7 x) w% w5 ?
制程能力:线宽线距3mil、激光孔0.075mm、机械孔0.15mm
% O9 |' ~, v. `# E! u7 L+ s铜    厚:1/3OZ--28OZ
/ ?" n3 Y3 c8 x8 B0 Q1 C$ o  a' A' f杨先生竭诚为您服务! 13316575121(微信同号)   sales007@witgain.com3 O# P. n* p+ A! I; m& ~4 {
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