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器件表面处理为镀镍对焊接有影响么?

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发表于 2018-1-23 14:40 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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本帖最后由 mia0830 于 2018-1-23 14:42 编辑
& u# q5 J4 f, A* O+ E, d8 p/ Z9 d1 X2 r* v3 ]; B0 z
有一个需要SMT 在板子上的弹片,表面处理使用的镀镍工艺,不知道焊接时会不会出现焊接不良?
5 f$ h! n' B5 U7 L' H6 ~( G4 B一般见过的器件表面处理都是镍锡或者镍金的,第一次见到直接用镍做表面处理的。) ~. h" Z" c% S4 a$ J0 z

( H" C  [! \4 A# w
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2#
发表于 2018-1-27 10:03 | 只看该作者
不会影响吧

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3#
发表于 2018-2-1 17:18 | 只看该作者
镀镍工艺,焊接会不好焊接的。

点评

有的资料说镍易氧化,但是不知道所谓的可焊镍是做了什么特殊处理。  详情 回复 发表于 2018-2-5 17:27

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4#
发表于 2018-2-2 14:36 | 只看该作者
镀镍与热风整平,有机可焊膜等PCB表面处理工艺相比,化学镀镍金可满足更多组装要求,其板面平整,SMD焊盘平坦,适合于细密线路。此工艺属于无铅可焊性镀层,符合环保要求。但是,化学镀镍金工艺应用于PCB,在制作和焊接过程会出现的镀层异常,漏镀,渗镀等问题。
* F4 ~: l8 V$ F/ ?. W( y, v
) a5 y5 s( Q! R! M+ Z0 ?

点评

是镀镍,不是镀镍金。镀镍金用的比较多,好理解,但是单纯镀镍以前就没用过了。  详情 回复 发表于 2018-2-5 17:28

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5#
 楼主| 发表于 2018-2-5 17:27 | 只看该作者
jonechao 发表于 2018-2-1 17:18
" G, p0 z& _6 g; S+ m, U镀镍工艺,焊接会不好焊接的。
6 k3 A* l+ [/ t, Q: j
有的资料说镍易氧化,但是不知道所谓的可焊镍是做了什么特殊处理。: e* g/ v7 m% v5 J

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 楼主| 发表于 2018-2-5 17:28 | 只看该作者
岁月印记 发表于 2018-2-2 14:36
, e2 l1 q2 I& x% O" B& N镀镍与热风整平,有机可焊膜等PCB表面处理工艺相比,化学镀镍金可满足更多组装要求,其板面平整,SMD焊盘平 ...

/ Z: X6 [; `8 X& n1 X/ h. m是镀镍,不是镀镍金。镀镍金用的比较多,好理解,但是单纯镀镍以前就没用过了。
7 S* ~, g/ r" d0 s# S2 Q

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发表于 2018-4-16 10:24 | 只看该作者
镀镍工艺一般使用在金属器件插片上容易上锡焊接,PCB板子镀镍工艺一般比较廉价的PCB,镀镍工艺比裸铜,喷锡,抗氧化工艺要好

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8#
发表于 2018-5-7 14:11 | 只看该作者
现在没有几家板厂愿意做镀镍的板子了,/ r- G: T' W) Z
给不起价格,% ^8 K  z+ q7 _: m  z
还怕交货后一堆问题需要售后。0 S, @, C- E0 Z

+ \+ B" n- A% @5 d, J) N/ W& o. u" G4 Y2 v  @9 O
+ z) D8 p2 r: _% H& K4 C

% o$ X2 }* Q/ U0 G. F, o& t- v# ~$ j  v
深圳市惠达康科技有限公司% M9 W# c7 R( r& u
PCB层次:2-40层( v: ~& J& R! F& v, h% E* b
产品类型:PCB,FPC, R&F PCB./ e% e& h) X$ P% E+ b1 M+ v
最大尺寸:双面1200mm*1500mm 、 多层1000mm*1200mm
$ E3 F6 Q/ b4 C( [4 U. F; ?按材质分:FR4、铝基板、铜基板、陶瓷板、无卤素、高Tg、高频板(Arlon、Taconic、Rogers、Isola)
5 m6 w# d' r  S3 Q, P- S# Y3 {+ N8 u$ L表面处理:OSP、喷锡、沉金、沉银、沉锡、镍钯金、厚金板(最大金厚40U")' R. ^$ G0 U' e4 B
制程能力:线宽线距3mil、激光孔0.075mm、机械孔0.15mm: O. W8 _$ P  U" d7 B! F
铜    厚:1/3OZ--28OZ
. @$ O6 P- x- G' ~' U9 A杨先生竭诚为您服务! 13316575121(微信同号)   sales007@witgain.com! p$ S2 ~. w6 u% x
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