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很头痛的问题

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1#
发表于 2009-1-8 15:50 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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双面板FR-4,插件晶振,为使插件的这一面焊盘与晶振不短路,可否将晶振插件面的焊盘刷绿油,另一面喷锡?

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2#
发表于 2009-1-8 16:38 | 只看该作者
不用管它;焊盘大小合适就行了.

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3#
发表于 2009-1-8 16:41 | 只看该作者
好像听说过这种处理方式。

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4#
 楼主| 发表于 2009-1-8 17:28 | 只看该作者
谢谢,可不可以设置呢,让PCB厂一看就知道怎么做,难道每次都和PCB板厂说明吗?- W0 _; x1 I2 ^0 O: ~
可把焊盘设为单面,但附着力又不够,容易掉焊盘.

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5#
发表于 2009-1-8 18:21 | 只看该作者
當然可以啊...在pad的屬性設置中就可以實現的..99的話,在它的properties中勾選use pad stack后,再在pad stack中進行頂/中/底層焊盤設置即可.你可將底層的焊盤外徑設成与孔徑一樣大,不就解決問題了嗎?7 E; [; |5 d0 P7 \# R9 a
如果是ad6的話,就更簡單了.打開pad編輯后在右邊設置即可..要多摸索其實不難的...

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zyunfei + 6 热心解答

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6#
 楼主| 发表于 2009-1-8 18:31 | 只看该作者
谢谢!
. }/ l/ G3 g' |& i8 R1 t这样只是通孔中有焊锡了,底层焊盘为零.焊盘的牢固度没有很好的提高,

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7#
发表于 2009-1-8 21:03 | 只看该作者
做成单面焊盘不就行了吗

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8#
 楼主| 发表于 2009-1-8 21:38 | 只看该作者
查了一些资料,好像可以了:
; f* Y- f! Z% m& T  x底层焊盘,加过孔,可实现,且焊盘牢固;

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9#
发表于 2009-1-9 10:23 | 只看该作者
本帖最后由 zyunfei 于 2009-1-9 10:26 编辑 . c& v2 A( d; g: V! q3 P7 h, r2 h6 I

5 C9 G3 A/ p: g你可以这样做,但是我不建议你这样做!再晶振的下面最好是铺地!不要走其他的信号线!
" H; Q* d- R' k0 {9 A+ \# x8 L" N; r

1 V( v* \% t4 u2 N% g; ~; f   还有就是你的那个器件是多少管脚的是批量生产还是做几块样板?!6 a) h. Q, I: ?; k' `- f
4 X8 `, I/ D/ X3 f
   管脚不多,样板的话你可以单单把这个管脚做成表贴

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10#
发表于 2009-1-9 13:05 | 只看该作者
如果是Gerber文件打开的话 可以把焊盘中的阻焊层(topsolder)那一层圆删掉。可我不知道在99里面能不能直接在焊盘上面用助焊层(topPaste)画个跟焊盘一样大小的实心圆上去。这样不知道能达到目的不。

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11#
发表于 2009-2-25 10:41 | 只看该作者
直接在顶层焊盘处盖上丝印(topoverlayer)油就好了

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12#
发表于 2009-2-25 13:45 | 只看该作者
如图:

Snap1.jpg (7.7 KB, 下载次数: 0)

Snap1.jpg

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13#
发表于 2009-2-28 21:09 | 只看该作者
没事的不会短路吧
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