哪位大佬可以帮小弟看一下这板子的RGB的包地有问题吗，一直有串扰

gmy

& e) P/ S/ ?* m/ j) F
真的要跪了，一直有串扰，但看着这个RGB包地没什么问题啊。或者说我这板子的右边有问题？？
' o9 ^2 W7 R( K) }3 Y

gmy

kevin890505 发表于 2017-12-28 10:28
额   胆子很大，太随意了，两层板做模拟或者高速率一点的，比多层板要求更高。你这个线中间全部加了地，但 ...

* [( v: B1 ]4 Y! p+ s因为担心过孔打多了不好来着，
6 B  \$ t( Z% {) X5 k) _7 U. L

guchenglihua

你这个板有以下几个问题：（附件有华为PCB设计规范可以好好学习下）
2 M/ Q$ b/ [7 r/ K/ q1.蛇形走线有问题，存在拐角不连续容易信号反射。
' \, o. f$ X: J2.很多所谓的孤铜，如果没有在末端下地孔，这部分起不来太大的隔离作用。改下地孔就下地孔，本来你就没有一个完整的参考地平面，过孔就相当有必要，否则你的回流地特别是高频回流就特别糟糕。
3.电压退耦电容的地与芯片的地太远，起不到退耦作用，要就近打孔到芯片的地脚。
* V- u3 P3 |. [0 @9 Q4.电压走线看你有故意加粗，但是你的过孔却没变，要么过孔加大增加过电流能力，要不增加过孔。
. |  |" }# r" I4 o5 o. q% |5.电源部分的储能电容和退耦电容放的很远很随意。

kevin890505

额   胆子很大，太随意了，两层板做模拟或者高速率一点的，比多层板要求更高。你这个线中间全部加了地，但全部没孔互通，只能是反作用，还不如不夹地呢。表底层完全乱窜，两层板有个原则，就是要选个主平面层，虽然不可避免要走线，但可以通过和表层配合，多打个孔，让背面的线尽可能短，从而保证平面。
' A" }. Q) u$ X- m当然了，只是我个人对PCB看法，不一定问题一定是PCB，因为我没做过个RGB，哈哈。

gmy

纠结死了，查了很多资料。不知道和代码有没有什么关系。这是AD画的PCB文件

gmy

求一个讲解，个人觉得这个没太大问题包地好像，也尽量信号线走了表层

gmy

kevin890505 发表于 2017-12-28 10:28
8 z' t% l+ d1 ^4 a9 O! C额   胆子很大，太随意了，两层板做模拟或者高速率一点的，比多层板要求更高。你这个线中间全部加了地，但 ...

& P5 y5 w5 I& z( E# L( Y啊，意思是这个RGB之间的地其实还需要用过孔互通，不然根本没有连接起来是吧？？？

kevin890505

gmy 发表于 2017-12-28 10:51
因为担心过孔打多了不好来着，

( D) z- ]1 J; [" v只要不打短路，过孔太多只是增加产品成本和大批量生产周期罢了，但完全不打，还不如不铺地。

gmy

kevin890505 发表于 2017-12-28 11:11
只要不打短路，过孔太多只是增加产品成本和大批量生产周期罢了，但完全不打，还不如不铺地。

那看来我这板子这样的包地实际上不仅没效果，还有可能使干扰更加严重的吧

qinhappy

多搞两层，又不贵。

gmy

qinhappy 发表于 2017-12-28 11:17
: m# R  s. i4 u9 T7 w+ p% y多搞两层，又不贵。

9 L0 @. ?/ D' ^有过这个想法，不过这个板子之前是走的前辈弄好的，调试完的。当时连接的是另一块三极管驱动的主板。现在负责人让我直接把东西全部COPY过来，让我又加了几个东西来着，原理图都没有的，主板的也不是三极管驱动。主要还是公司不太可能愿意让我这个新人再尝试改成4层了

L☆√￠‰

包地主要的也是要有效接地的，你不接地，还不如不包

gmy

L☆√￠‰ 发表于 2017-12-28 11:35
8 D; _5 A/ |6 J- [9 E* l包地主要的也是要有效接地的，你不接地，还不如不包

请问那我在这个图的基础上飞线GND可以吗

robert_zheng

可以多打点过孔

江门彦祖

走线过于随意，过孔少。有干扰感觉也正常

gmy

江门彦祖 发表于 2017-12-28 15:13
7 ~: k: L/ I' _, E) b; ?) K& k3 D走线过于随意，过孔少。有干扰感觉也正常

那如果把这个信号线尽量走顶层呢？请问一下是右边的线比较随意吗还是？？
9 Z4 P" s+ U! |/ \: ~