电源层内缩是怎么处理的？

chinajszcw

问一个简单点的问题？
1 E, g  X9 [' I9 R  内电层内缩在altium Designer Summer 08中是怎么处理的？
* E1 P- z- V% |- q5 N
0 w5 H( V+ n) G8 b* `! t6 X谢谢

yihafewu

以下方法仅供参考，大家探讨用，我也不知道是否合适：
% N& A1 ?! b3 ^/ b8 K1、如果VCC是负片层的话，勾出你要的范围，边缘设置为GND
2、如果是正片，那直接勾出你要的范围

stqw1987

奇怪了,我在默認設置下做的板,成品出來后我看它們已經都有相當大的內縮了....

coolzerong

我觉得如果是在内部平面层（InternalPlane）的话在Layer Stack Manager 里双击那个平面层，在平面层的属性框中就有PullBack这个选项，具体什么意思说不清楚。楼主可以搜一下这个关键词。
如果是中间层（Mid-Layer）的话就是覆铜了，把覆铜边界比板边界画的内缩一个距离就好了。

zyunfei

1# chinajszcw

3 ^$ Z0 H+ ^) s) c
我一般是用这两种方法的：

3 g' }. ]) F( W; \% d8 _/ c% h      1.对于负片，再板子四周自己画无net线
      2.对于正片，用内电层分割直接画出自己所需的轮廓

chinajszcw

谢谢各位的回复，coolzerong 兄弟的方法是我所要的。