贴片时需要烘烤印制板和元器件吗？求科普

lqf

贴片的时候，需要烘烤PCB印制板和元器件吗？哪位给科普一下。
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蓝色的天口

不需要烘烤元器件，pcb正常也不需要烘烤，除非pcb长时间不smt，或smt出现不良问题比较大时，才考虑烘烤

lqf

蓝色的天口 发表于 2017-12-20 09:07
不需要烘烤元器件，pcb正常也不需要烘烤，除非pcb长时间不smt，或smt出现不良问题比较大时，才考虑烘烤

多谢。
6 {6 _, q' d9 r; D4 M) G

Jamie_he2015

要烤器件吧，我们这里去贴片的时候一般都要求烘烤12-48小时这样子

qinhappy

都要烤，有相关标准。

cjz351421568

designer

IPC/JEDEC J-STD-20 provides Moisture Sensitivity Level 级别:
- r# m! O$ g5 t
MSL 6 – Mandatory Bake before use 必须烤
/ \! r0 b6 o3 D. D1 EMSL 5A – 24 hours 开封装24 小时候
MSL 5 – 48 hours
MSL 4 – 72 hours
MSL 3 – 168 hours
2 v: [3 I2 o  {" r6 u- f$ ]8 `. IMSL 2A – 4 weeks
MSL 2 – 1 year
MSL 1 – Unlimited 不用烤

fengyu6117

应该如果是OSP的话打开久了没贴估计就废了，如果是沉金的话还有得救。时间久了很不好焊。

DIY民工

一般都是长时间存放，没有SMT，再次SMT都需烘烤，具体问smt他们知道如何烘烤

jonechao

要烘烤

xyylucky

存储过程中，空气中有水分， 会吸收，烘烤是有必要的。

huqihai2018

学习了

why_not

IPC/JEDEC J-STD-20 provides Moisture Sensitivity Level 级别:/ d, c) S( P  P: _! G
# m/ c2 Z' I8 P" s( {
) u) v' h: Q$ I: _7 D+ \MSL 6 – Mandatory Bake before use 必须烤
7 Z  j7 N- P( |5 z3 M/ y8 UMSL 5A – 24 hours 开封装24 小时候
7 S6 L: {& C, M- b+ CMSL 5 – 48 hours
  b5 D9 m' i3 ]* C! c: T: z- [, [  EMSL 4 – 72 hours
" ?* v/ n& F2 U* @2 |MSL 3 – 168 hours
. u1 P; G! r* I- a* z# \. pMSL 2A – 4 weeks
MSL 2 – 1 year
0 k+ i4 l3 D9 aMSL 1 – Unlimited 不用烤

370796827

学习学习