贴片时需要烘烤印制板和元器件吗？求科普

lqf

贴片的时候，需要烘烤PCB印制板和元器件吗？哪位给科普一下。

蓝色的天口

不需要烘烤元器件，pcb正常也不需要烘烤，除非pcb长时间不smt，或smt出现不良问题比较大时，才考虑烘烤

lqf

蓝色的天口 发表于 2017-12-20 09:07
不需要烘烤元器件，pcb正常也不需要烘烤，除非pcb长时间不smt，或smt出现不良问题比较大时，才考虑烘烤

多谢。

Jamie_he2015

要烤器件吧，我们这里去贴片的时候一般都要求烘烤12-48小时这样子

qinhappy

都要烤，有相关标准。

cjz351421568

designer

IPC/JEDEC J-STD-20 provides Moisture Sensitivity Level 级别:
+ [6 W+ @- Y: ]& l; x+ F
' _6 I0 \/ s4 eMSL 6 – Mandatory Bake before use 必须烤
MSL 5A – 24 hours 开封装24 小时候
6 s' Y' N5 q9 j' bMSL 5 – 48 hours
2 ~  G$ ^! t4 N( |MSL 4 – 72 hours
MSL 3 – 168 hours
' p1 u6 o0 L* y5 o1 C  i: |MSL 2A – 4 weeks
- \6 y* c% {+ `# D- [) n3 ZMSL 2 – 1 year
2 h/ w3 W/ u' CMSL 1 – Unlimited 不用烤

fengyu6117

应该如果是OSP的话打开久了没贴估计就废了，如果是沉金的话还有得救。时间久了很不好焊。

DIY民工

一般都是长时间存放，没有SMT，再次SMT都需烘烤，具体问smt他们知道如何烘烤

jonechao

) `3 W" Q; G" _0 c' `2 R要烘烤

xyylucky

存储过程中，空气中有水分， 会吸收，烘烤是有必要的。

huqihai2018

学习了

why_not

* A& X5 z& @, c3 N- W7 u4 c9 VIPC/JEDEC J-STD-20 provides Moisture Sensitivity Level 级别:/ d, c) S( P  P: _! G

# V  N4 t$ j4 h( a7 T$ x6 uMSL 6 – Mandatory Bake before use 必须烤
MSL 5A – 24 hours 开封装24 小时候
' `/ H/ o6 s+ ]# Q9 {MSL 5 – 48 hours
! y; E6 P! Y) ?MSL 4 – 72 hours
3 h+ ~9 M( @$ T2 n3 W. ]- t  aMSL 3 – 168 hours
5 @% v* Z6 ~9 A) j8 c0 gMSL 2A – 4 weeks
MSL 2 – 1 year
8 R7 _+ ~8 S0 I- A1 o) F2 g5 ?MSL 1 – Unlimited 不用烤

370796827

学习学习