贴片时需要烘烤印制板和元器件吗？求科普

lqf

贴片的时候，需要烘烤PCB印制板和元器件吗？哪位给科普一下。
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蓝色的天口

不需要烘烤元器件，pcb正常也不需要烘烤，除非pcb长时间不smt，或smt出现不良问题比较大时，才考虑烘烤

lqf

蓝色的天口 发表于 2017-12-20 09:07
不需要烘烤元器件，pcb正常也不需要烘烤，除非pcb长时间不smt，或smt出现不良问题比较大时，才考虑烘烤

" G5 O+ e* g, e' b* e% a多谢。

Jamie_he2015

要烤器件吧，我们这里去贴片的时候一般都要求烘烤12-48小时这样子

qinhappy

都要烤，有相关标准。

cjz351421568

designer

IPC/JEDEC J-STD-20 provides Moisture Sensitivity Level 级别:
1 l2 y0 n8 O7 a! y9 k6 l& g& A
1 |$ J3 j; r: [4 }. l& M0 RMSL 6 – Mandatory Bake before use 必须烤
MSL 5A – 24 hours 开封装24 小时候
MSL 5 – 48 hours
MSL 4 – 72 hours
6 C: L* U5 Y, A* ~* i( ^5 AMSL 3 – 168 hours
MSL 2A – 4 weeks
# ^+ L  B- D8 z9 \8 E5 h) HMSL 2 – 1 year
" e$ m( i  T) N. ]2 m  |/ p& ^# ]MSL 1 – Unlimited 不用烤

fengyu6117

应该如果是OSP的话打开久了没贴估计就废了，如果是沉金的话还有得救。时间久了很不好焊。

DIY民工

一般都是长时间存放，没有SMT，再次SMT都需烘烤，具体问smt他们知道如何烘烤

jonechao

1 V5 q$ r# i, g- x- s+ T( i要烘烤

xyylucky

存储过程中，空气中有水分， 会吸收，烘烤是有必要的。

huqihai2018

学习了

why_not

  z- V  U1 a9 N; X$ EIPC/JEDEC J-STD-20 provides Moisture Sensitivity Level 级别:/ d, c) S( P  P: _! G
# p' ]9 O8 n! |
MSL 6 – Mandatory Bake before use 必须烤
+ X+ }5 w; M' A4 yMSL 5A – 24 hours 开封装24 小时候
MSL 5 – 48 hours
MSL 4 – 72 hours
1 J0 E" O6 u8 _& x0 p0 G0 mMSL 3 – 168 hours
MSL 2A – 4 weeks
MSL 2 – 1 year
' c$ T$ M% R6 c# {- i- jMSL 1 – Unlimited 不用烤

370796827

学习学习