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PlaceFill铺的铜怎么才能不覆盖阻焊膜?

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    1#
    发表于 2009-1-4 12:53 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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    在99se中用PlaceFill在底层铺了块铜,做出来后上面也覆盖了一层绿色的阻焊膜,请问可不可以通过设置使PCB厂家在生产时不覆盖膜?因为要在这里焊些东西。

    该用户从未签到

    2#
    发表于 2009-1-4 13:56 | 只看该作者
    可以的  用底层的阻焊层(sold)把你的填充区域覆盖就可以了!
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    3#
     楼主| 发表于 2009-1-4 16:25 | 只看该作者
    我还不太明白,是不是先在Bottom Layer 这一层PlaceFill,然后再在Bottom Solder这一层PlaceFill,总共PlaceFill 2遍对吗?

    该用户从未签到

    4#
    发表于 2009-1-4 16:56 | 只看该作者
    我还不太明白,是不是先在Bottom Layer 这一层PlaceFill,然后再在Bottom Solder这一层PlaceFill,总共PlaceFill 2遍对吗?, I3 o7 R' [( l9 @* D: r
    liwei 发表于 2009-1-4 16:30

    9 ]& ?$ F# B5 a# s; C6 f  z8 l3 ~; W) ^, L8 e+ w
       恩 是的
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    5#
     楼主| 发表于 2009-1-4 20:58 | 只看该作者
    谢谢

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    6#
    发表于 2009-2-3 10:41 | 只看该作者
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