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在多层印制板布线时,由于在信号线层没有布完的线剩下已经不多,6 b! t9 b: k& b& `# K
再多加层数就会造成浪费也会给生产增加一定的工作量,成本也相/ j6 g) R. z- l( k7 p! N
应增加了,为解决这个矛盾,可以考虑在电(地)层上进行布线。
6 P- T: @+ |' K$ `$ E: Z+ E首先应考虑用电源层,其次才是地层。因为最好是保留地层的完整性., A/ W/ c$ F# A% v" H$ V
另外,pads直接支持这种方式.
$ E4 d5 C" D( ^內層設置時不要用plane, 改用mid layer 1與mid layer 2來代替,.
0 S: G/ b7 `! G3 } _ z這樣子在內層要拉線或做一些動作會比較方便, 拉好後整片再鋪銅, " s1 ]6 U- \1 ^' \
分別把mid layer 1的鋪銅設為GND net,mid layer 2的鋪銅設為VCC net6 W W, e, L4 m7 N3 ?, X
就可以了.其实内电层也就是plane层是有它的好处的,我们把plane层称
! ~3 k5 q7 o& ~- C为负片.走信号线的层即signal层称为正片.使用负片连线简洁,路径/ N4 ]( P* T' S2 K2 s/ R
最短,数据量少.但是要想实现在负层上走线只有分割才行.用place->split plane命令,3 A$ f, v' n& v6 O, d9 v! Z' R
画出你要分割的区域即可.我是为我的信号线分割了一个很狭窄的区域
& @1 v' k) ~# P/ B: F" U3 F来实现走信号线的。线少还可以,线多了就麻烦了。那就只有用正片了。
, A; r. H9 r# L V; y6 c但是做了一大半了在去改,简直是太郁闷了。尤其是复杂的板子.所以
. m5 N+ C" O* s S4 _7 G在布线前一定要对进行估计,磨刀不误砍柴工啊! |
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