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在多层印制板布线时,由于在信号线层没有布完的线剩下已经不多,1 N0 z @' d/ _
再多加层数就会造成浪费也会给生产增加一定的工作量,成本也相
5 y# k4 W9 R% I2 K/ u; t$ ~$ e应增加了,为解决这个矛盾,可以考虑在电(地)层上进行布线。! y3 Y- |$ U- \
首先应考虑用电源层,其次才是地层。因为最好是保留地层的完整性.8 r5 D, b i$ H) W( t
另外,pads直接支持这种方式.
' |9 l- i% ` z8 ?& j- Y內層設置時不要用plane, 改用mid layer 1與mid layer 2來代替,. ) V. j8 O0 ~" u0 \+ p& ~/ }0 t
這樣子在內層要拉線或做一些動作會比較方便, 拉好後整片再鋪銅,
a0 Q' q+ ]( G3 H2 f4 @9 J分別把mid layer 1的鋪銅設為GND net,mid layer 2的鋪銅設為VCC net
' D% s/ e5 N9 f0 k! \6 m2 y* H就可以了.其实内电层也就是plane层是有它的好处的,我们把plane层称
. G% k: G* K6 S& `* c5 X为负片.走信号线的层即signal层称为正片.使用负片连线简洁,路径+ E9 V% Q3 R9 }8 ~, _
最短,数据量少.但是要想实现在负层上走线只有分割才行.用place->split plane命令,* ?$ J* g" O* y) X5 d7 Q' d* e
画出你要分割的区域即可.我是为我的信号线分割了一个很狭窄的区域' h/ x5 U7 i6 w4 F) ~
来实现走信号线的。线少还可以,线多了就麻烦了。那就只有用正片了。
! c" G5 p$ W4 v( h: {' e2 T2 B8 G但是做了一大半了在去改,简直是太郁闷了。尤其是复杂的板子.所以" e$ x9 r3 ?/ i/ G
在布线前一定要对进行估计,磨刀不误砍柴工啊! |
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