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在多层印制板布线时,由于在信号线层没有布完的线剩下已经不多,
0 e4 C' Q9 H# L" \, X再多加层数就会造成浪费也会给生产增加一定的工作量,成本也相
, w: W$ z6 S X% N应增加了,为解决这个矛盾,可以考虑在电(地)层上进行布线。
8 X5 e* b$ ?$ g( e首先应考虑用电源层,其次才是地层。因为最好是保留地层的完整性.& u1 R$ d# c- U% m5 E. H
另外,pads直接支持这种方式.$ ?1 ?; E7 b" V+ W% g
內層設置時不要用plane, 改用mid layer 1與mid layer 2來代替,. % [. i. t9 Y8 J
這樣子在內層要拉線或做一些動作會比較方便, 拉好後整片再鋪銅,
" l: B9 D! _4 V3 ~分別把mid layer 1的鋪銅設為GND net,mid layer 2的鋪銅設為VCC net
. M3 z+ M( O. i! y! d, T, X就可以了.其实内电层也就是plane层是有它的好处的,我们把plane层称' {6 {2 e9 [( A& \0 ~( a
为负片.走信号线的层即signal层称为正片.使用负片连线简洁,路径' i* l) y/ \( i" I5 m" c
最短,数据量少.但是要想实现在负层上走线只有分割才行.用place->split plane命令,
: v2 |; l) b% p8 T画出你要分割的区域即可.我是为我的信号线分割了一个很狭窄的区域
2 W" a+ o0 }! e- |) w9 p* O来实现走信号线的。线少还可以,线多了就麻烦了。那就只有用正片了。0 o6 @1 X7 A' E% c& f* Z
但是做了一大半了在去改,简直是太郁闷了。尤其是复杂的板子.所以
. q5 M2 P M% e* @在布线前一定要对进行估计,磨刀不误砍柴工啊! |
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