内层里面走线

LUOQIANG198082

在多层印制板布线时，由于在信号线层没有布完的线剩下已经不多，
再多加层数就会造成浪费也会给生产增加一定的工作量，成本也相
- b$ p4 Z- q3 y' i: O( V, b8 {应增加了，为解决这个矛盾，可以考虑在电（地）层上进行布线。
首先应考虑用电源层，其次才是地层。因为最好是保留地层的完整性.
0 q- Q% c. L2 ?# O9 X另外,pads直接支持这种方式.
! ]$ q. h7 K3 q2 E  Z內層設置時不要用plane, 改用mid layer 1與mid layer 2來代替,.
9 E$ p) `: P- M& m; m+ a這樣子在內層要拉線或做一些動作會比較方便, 拉好後整片再鋪銅,
. M0 j3 ~% E- ?1 b" ^8 m; |分別把mid layer 1的鋪銅設為GND net,mid layer 2的鋪銅設為VCC net
就可以了.其实内电层也就是plane层是有它的好处的，我们把plane层称
- p# N1 ~# O7 j1 d4 r为负片．走信号线的层即signal层称为正片．使用负片连线简洁，路径
4 B) |2 B6 Q* ]* L% W最短，数据量少．但是要想实现在负层上走线只有分割才行．用place->split plane命令，
( v* ?1 K$ @2 h$ B画出你要分割的区域即可．我是为我的信号线分割了一个很狭窄的区域
来实现走信号线的。线少还可以，线多了就麻烦了。那就只有用正片了。
6 i1 f8 |2 x( I% E$ @8 a9 S但是做了一大半了在去改，简直是太郁闷了。尤其是复杂的板子．所以
, E- A2 W5 f, h5 X2 v1 N! A在布线前一定要对进行估计，磨刀不误砍柴工啊！

changliu

有收获，谢谢了。