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请教6层3mil与8层6mil板价格

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1#
发表于 2008-12-20 09:40 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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现在在做EPC产品,想问下用6层板,线宽与线距为3mil,还有一个就是用8层板,线宽与线距为5mil- ^1 C% m8 R* h  x" A% D, W6 O7 L2 A
哪一种价格会便宜一点?是6层板还是8层板?

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2#
发表于 2008-12-20 12:44 | 只看该作者
样板  价格 多跟 层数 有关  8层肯定比6层 贵0 O$ z) A1 G6 D) a/ L: ?
但是 您要求的 3mil 走线 工艺难度要求比较大,0 j, @3 [0 l0 z2 j; Q3 Y/ \, p5 e- o9 ?
我们内层 可以 做到3mil   外层局部3mil) @$ v) R9 g* {% R; g
如 使用   HDI 工艺 可以做到 2mil间距2mil线 ( i# u& v( p( P0 H
有意 联系2 G8 p# T$ ~7 j2 s
QQ:548763
. ^3 n$ M7 f: U% m4 `
$ {" ]1 O1 ^8 ~* Z[ 本帖最后由 同步 于 2008-12-20 12:50 编辑 ]

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3#
 楼主| 发表于 2008-12-22 10:08 | 只看该作者
谢谢回复!# t$ b- a5 L, I# M/ z, L
正是因为3mil的走线,工艺难度加大,才拿它与8层做比较嘛!

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4#
发表于 2008-12-25 09:35 | 只看该作者
没关系: R6 }( h& Y" v1 Z/ C9 ]7 B
很高兴能够帮助您~!

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5#
发表于 2009-1-27 16:21 | 只看该作者
还是做8层比较好,价格只是一方面,还要考虑后续批产后的供应商问题,不要把自己捆绑在有限的一两个供应商身上。
  p3 x/ c8 h- n( U6 x6 V) \) J6 }* b* m
5mil是很成熟的工艺了,供应商选择余地大。

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6#
发表于 2009-2-17 11:54 | 只看该作者
够胆识,有眼光。就用3mil试一试吧。
# Y5 O. M+ l5 |5 Q毕竟,高科技也要有人用。! H$ U: s' J+ W+ k4 S9 x1 y& v
不用一味的追求什么,成熟工艺!

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7#
发表于 2009-3-7 22:56 | 只看该作者
PCB未来的走向就是HDI(高密度互连),孔、线宽/间距会越来越小,板子向超薄方向发展,那些粗线条没有技术含量的东西是没有市场的。
) N6 H$ r9 J8 U" l见意你为了产品的寿命周期及竞争力,选择3mil。这种工艺要求只有一些大型PCB制造工厂才能达到,他们的质量是可靠的。
% F+ @( w! V; o如有需要可联系我,QQ:1137274456

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8#
发表于 2009-4-27 18:48 | 只看该作者
应该是8层的便宜,3MIL的要求太高了
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