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插装焊盘周围打过空是什么原因

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发表于 2017-11-23 10:25 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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本帖最后由 zzn_pcb 于 2017-11-23 10:30 编辑
9 A3 u- T  z8 {$ j( h; O, l( C+ n
& q# Q6 d5 W: `- d9 G  k请教一下,功率板插装器件焊盘周围打了孔是为了什么?增大通流吗?为什么不在旁边打过孔呢?/ r/ s  ?, X; I9 s- v8 T
; b) p: t; P$ w# W! q3 B; Z

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 楼主| 发表于 2017-12-18 15:55 | 只看该作者
zhangtao2 发表于 2017-11-30 17:063 s) Z$ r: ]8 e! p5 ~/ \5 l
在过波峰焊时,很多结构的过孔都会做这样的设计,主要是为了防止锡膏散热太快将过孔堵住,我们生产都是这 ...

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发表于 2017-11-30 17:06 | 只看该作者
zzn_pcb 发表于 2017-11-30 14:32+ t& g7 O7 M' _9 A( @
都是插件,不用红胶呀!我这几天查的资料,貌似是大电流设计中采用的方式。

/ L0 D1 H6 h8 T在过波峰焊时,很多结构的过孔都会做这样的设计,主要是为了防止锡膏散热太快将过孔堵住,我们生产都是这样做的;! y8 D+ A9 ?" T
如果说是为了增大电流的话,我觉得直接把封装焊盘做大一些就可,再说插装的器件焊盘按标准作的话通流是不会有问题的
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这个是在网上看到的一个说法  详情 回复 发表于 2017-12-18 15:55

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 楼主| 发表于 2017-11-30 14:32 | 只看该作者
zhangtao2 发表于 2017-11-28 12:01& |4 D! i% d, J! u  G; o
这个叫星月孔,不过图上的不是很标准,主要是为了防止红胶,波峰焊时上锡不会把孔堵住

/ [  ^+ x+ v$ G1 y1 y都是插件,不用红胶呀!我这几天查的资料,貌似是大电流设计中采用的方式。/ r! |' \- n8 p

点评

如果是其他作用,那就要看设计者好其生产的具体用途了  详情 回复 发表于 2017-11-30 17:08
在过波峰焊时,很多结构的过孔都会做这样的设计,主要是为了防止锡膏散热太快将过孔堵住,我们生产都是这样做的; 如果说是为了增大电流的话,我觉得直接把封装焊盘做大一些就可,再说插装的器件焊盘按标准作的话通  详情 回复 发表于 2017-11-30 17:06

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2#
 楼主| 发表于 2017-11-23 10:30 | 只看该作者
本帖最后由 zzn_pcb 于 2017-11-23 13:54 编辑
7 N5 R& I# P' B: ?& y0 D* f5 f( I! j
类似梅花孔
* l& f2 s+ A% G/ o) c

1.jpg (72.27 KB, 下载次数: 5)

1.jpg
  • TA的每日心情
    开心
    2019-12-3 15:19
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    [LV.3]偶尔看看II

    3#
    发表于 2017-11-23 11:40 | 只看该作者
    猜应该是为了通风散热吧。

    点评

    是这样的焊盘  详情 回复 发表于 2017-11-23 13:51

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    4#
     楼主| 发表于 2017-11-23 13:51 | 只看该作者
    ksecufo 发表于 2017-11-23 11:40
    . k6 U- J2 b9 h6 G3 e猜应该是为了通风散热吧。
    - ~$ f0 `/ p' K
    是这样的焊盘
    + G+ S) Q2 h+ F& }. ]3 `

    1.jpg (72.27 KB, 下载次数: 4)

    1.jpg

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    7#
    发表于 2017-11-27 09:44 | 只看该作者
    看这样搞,没有人给出合理的解释。

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    9#
    发表于 2017-11-28 12:01 | 只看该作者
    这个叫星月孔,不过图上的不是很标准,主要是为了防止红胶,波峰焊时上锡不会把孔堵住

    点评

    都是插件,不用红胶呀!我这几天查的资料,貌似是大电流设计中采用的方式。  详情 回复 发表于 2017-11-30 14:32

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    12#
    发表于 2017-11-30 17:08 | 只看该作者
    zzn_pcb 发表于 2017-11-30 14:328 ~! z  e. q0 e. Q
    都是插件,不用红胶呀!我这几天查的资料,貌似是大电流设计中采用的方式。

    0 l; \7 c& m; q$ Q' b/ i9 C如果是其他作用,那就要看设计者好其生产的具体用途了9 Q' \; l9 S7 V8 ?" y+ f

    * A) {/ a) r+ I

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    14#
    发表于 2018-1-17 10:58 | 只看该作者
    以前俺们硬件小主管也喜欢这样做,说是散热太快,防止堵住

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    15#
    发表于 2018-1-18 13:01 | 只看该作者
    这个设计是为了增大插件器件焊接后的牢固性
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