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插装焊盘周围打过空是什么原因

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发表于 2017-11-23 10:25 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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本帖最后由 zzn_pcb 于 2017-11-23 10:30 编辑 ) }* l. m3 Z) G* m3 w7 ^
' L, s0 I; W  U6 t: q/ {
请教一下,功率板插装器件焊盘周围打了孔是为了什么?增大通流吗?为什么不在旁边打过孔呢?
+ @* x9 X% j' C9 }# v/ ]7 d+ h$ t

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 楼主| 发表于 2017-12-18 15:55 | 只看该作者
zhangtao2 发表于 2017-11-30 17:06
3 D  j# }; ?5 b4 `) J在过波峰焊时,很多结构的过孔都会做这样的设计,主要是为了防止锡膏散热太快将过孔堵住,我们生产都是这 ...

3 n1 I: v2 X/ d( b9 R9 ~+ G  这个是在网上看到的一个说法
( I! |. t- ?; F1 a( J9 t

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发表于 2017-11-30 17:06 | 只看该作者
zzn_pcb 发表于 2017-11-30 14:32. C) c# z, e: S3 P
都是插件,不用红胶呀!我这几天查的资料,貌似是大电流设计中采用的方式。

0 r) |3 W2 M/ l, v( B% a4 J在过波峰焊时,很多结构的过孔都会做这样的设计,主要是为了防止锡膏散热太快将过孔堵住,我们生产都是这样做的;7 f6 P3 u# k) p; N
如果说是为了增大电流的话,我觉得直接把封装焊盘做大一些就可,再说插装的器件焊盘按标准作的话通流是不会有问题的+ s: Y, T# F2 H
  a! n- z$ r3 b

点评

这个是在网上看到的一个说法  详情 回复 发表于 2017-12-18 15:55

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 楼主| 发表于 2017-11-30 14:32 | 只看该作者
zhangtao2 发表于 2017-11-28 12:019 n( D" T4 N- U/ D! l$ h+ J
这个叫星月孔,不过图上的不是很标准,主要是为了防止红胶,波峰焊时上锡不会把孔堵住

2 r0 g8 L/ {$ t7 f9 L都是插件,不用红胶呀!我这几天查的资料,貌似是大电流设计中采用的方式。
5 G; k  N- V* U% B, y3 C% L( w

点评

如果是其他作用,那就要看设计者好其生产的具体用途了  详情 回复 发表于 2017-11-30 17:08
在过波峰焊时,很多结构的过孔都会做这样的设计,主要是为了防止锡膏散热太快将过孔堵住,我们生产都是这样做的; 如果说是为了增大电流的话,我觉得直接把封装焊盘做大一些就可,再说插装的器件焊盘按标准作的话通  详情 回复 发表于 2017-11-30 17:06

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2#
 楼主| 发表于 2017-11-23 10:30 | 只看该作者
本帖最后由 zzn_pcb 于 2017-11-23 13:54 编辑
+ W( T2 @0 w- \4 ~! ~3 w; [) u0 L9 c# m* Z
类似梅花孔
+ W! k" r$ o: _$ ~& K# u

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    [LV.3]偶尔看看II

    3#
    发表于 2017-11-23 11:40 | 只看该作者
    猜应该是为了通风散热吧。

    点评

    是这样的焊盘  详情 回复 发表于 2017-11-23 13:51

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    4#
     楼主| 发表于 2017-11-23 13:51 | 只看该作者
    ksecufo 发表于 2017-11-23 11:40
    $ }% V# U, G% k* z8 }* R7 ?猜应该是为了通风散热吧。

    , U3 h& q9 M$ W1 F2 o是这样的焊盘
    * r6 J- w% o4 i0 _! R0 k! F

    1.jpg (72.27 KB, 下载次数: 0)

    1.jpg

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    7#
    发表于 2017-11-27 09:44 | 只看该作者
    看这样搞,没有人给出合理的解释。

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    9#
    发表于 2017-11-28 12:01 | 只看该作者
    这个叫星月孔,不过图上的不是很标准,主要是为了防止红胶,波峰焊时上锡不会把孔堵住

    点评

    都是插件,不用红胶呀!我这几天查的资料,貌似是大电流设计中采用的方式。  详情 回复 发表于 2017-11-30 14:32

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    12#
    发表于 2017-11-30 17:08 | 只看该作者
    zzn_pcb 发表于 2017-11-30 14:320 V& b0 n8 x1 s& Z% M
    都是插件,不用红胶呀!我这几天查的资料,貌似是大电流设计中采用的方式。
    - w0 S7 F5 {: X5 A
    如果是其他作用,那就要看设计者好其生产的具体用途了
    & ?1 D/ Q3 p/ ~% t( _4 ~% _  S2 P* b" }) |; D

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    14#
    发表于 2018-1-17 10:58 | 只看该作者
    以前俺们硬件小主管也喜欢这样做,说是散热太快,防止堵住

    该用户从未签到

    15#
    发表于 2018-1-18 13:01 | 只看该作者
    这个设计是为了增大插件器件焊接后的牢固性
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