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插装焊盘周围打过空是什么原因

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发表于 2017-11-23 10:25 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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本帖最后由 zzn_pcb 于 2017-11-23 10:30 编辑
) l7 j1 w. b* e6 b9 _3 V, m2 d0 G( u- ?5 @4 o) T
请教一下,功率板插装器件焊盘周围打了孔是为了什么?增大通流吗?为什么不在旁边打过孔呢?
2 k$ T  X; R5 h8 A( ^$ t# Z2 m. Y5 l
: z$ @. c+ m2 M, h. X

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 楼主| 发表于 2017-12-18 15:55 | 只看该作者
zhangtao2 发表于 2017-11-30 17:060 l. j; m8 f( `4 }4 x! t/ a
在过波峰焊时,很多结构的过孔都会做这样的设计,主要是为了防止锡膏散热太快将过孔堵住,我们生产都是这 ...

6 @) w/ M% s5 I+ f: R  这个是在网上看到的一个说法
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发表于 2017-11-30 17:06 | 只看该作者
zzn_pcb 发表于 2017-11-30 14:32
7 x( B( j7 ~2 K1 P! x9 j  F. k都是插件,不用红胶呀!我这几天查的资料,貌似是大电流设计中采用的方式。

& l" [& n5 w. @9 W* g" n在过波峰焊时,很多结构的过孔都会做这样的设计,主要是为了防止锡膏散热太快将过孔堵住,我们生产都是这样做的;
) w7 g; R6 j. Z" S6 E如果说是为了增大电流的话,我觉得直接把封装焊盘做大一些就可,再说插装的器件焊盘按标准作的话通流是不会有问题的$ f6 S% z% B0 r

1 R+ ^' t' r7 X5 V5 p+ r

点评

这个是在网上看到的一个说法  详情 回复 发表于 2017-12-18 15:55

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 楼主| 发表于 2017-11-30 14:32 | 只看该作者
zhangtao2 发表于 2017-11-28 12:018 ?$ w2 S: A: o( S! h
这个叫星月孔,不过图上的不是很标准,主要是为了防止红胶,波峰焊时上锡不会把孔堵住

' m, {5 B. a% R都是插件,不用红胶呀!我这几天查的资料,貌似是大电流设计中采用的方式。/ o6 h% o1 l: n# [

点评

如果是其他作用,那就要看设计者好其生产的具体用途了  详情 回复 发表于 2017-11-30 17:08
在过波峰焊时,很多结构的过孔都会做这样的设计,主要是为了防止锡膏散热太快将过孔堵住,我们生产都是这样做的; 如果说是为了增大电流的话,我觉得直接把封装焊盘做大一些就可,再说插装的器件焊盘按标准作的话通  详情 回复 发表于 2017-11-30 17:06

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2#
 楼主| 发表于 2017-11-23 10:30 | 只看该作者
本帖最后由 zzn_pcb 于 2017-11-23 13:54 编辑
. J1 D7 y* Y4 x  n. |1 o0 k) P& S8 L5 h& R  [. I( m
类似梅花孔
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    开心
    2019-12-3 15:19
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    [LV.3]偶尔看看II

    3#
    发表于 2017-11-23 11:40 | 只看该作者
    猜应该是为了通风散热吧。

    点评

    是这样的焊盘  详情 回复 发表于 2017-11-23 13:51

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    4#
     楼主| 发表于 2017-11-23 13:51 | 只看该作者
    ksecufo 发表于 2017-11-23 11:40
    " @3 W5 L1 o4 |3 O猜应该是为了通风散热吧。
    $ b  A5 k3 z! j6 |
    是这样的焊盘: ^2 I. |( L& t2 Q3 R/ |4 a& V8 p

    1.jpg (72.27 KB, 下载次数: 2)

    1.jpg

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    7#
    发表于 2017-11-27 09:44 | 只看该作者
    看这样搞,没有人给出合理的解释。

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    9#
    发表于 2017-11-28 12:01 | 只看该作者
    这个叫星月孔,不过图上的不是很标准,主要是为了防止红胶,波峰焊时上锡不会把孔堵住

    点评

    都是插件,不用红胶呀!我这几天查的资料,貌似是大电流设计中采用的方式。  详情 回复 发表于 2017-11-30 14:32

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    12#
    发表于 2017-11-30 17:08 | 只看该作者
    zzn_pcb 发表于 2017-11-30 14:32
    0 x9 s( v) s0 h都是插件,不用红胶呀!我这几天查的资料,貌似是大电流设计中采用的方式。

    & }8 O: V8 h/ }' ?* M  T  u& w如果是其他作用,那就要看设计者好其生产的具体用途了
    2 v( F- t9 t0 Y' |) j1 ]- q
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    14#
    发表于 2018-1-17 10:58 | 只看该作者
    以前俺们硬件小主管也喜欢这样做,说是散热太快,防止堵住

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    15#
    发表于 2018-1-18 13:01 | 只看该作者
    这个设计是为了增大插件器件焊接后的牢固性
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