bga走线

完美的一天 · 发表于 2018-1-18 13:04

看海去不去发表于 2017-11-23 09:05
, |8 N, P4 p0 Q- y7 x: f* b能样件不能量产的原因是什么？

样件收费贵，他们可以从十片里面给你挑2片送样。量产要是不良率太高，那就很浪费材料，价格真要平摊到每个交付的PCB上，很贵，你也不会接受的。

yh521py · 发表于 2018-1-18 17:27

考虑到良率和供应商的选择，批量和打样不同，及表层铜厚有关，极限局部3.5MIL,正常4MIL/4MIL 。

karpcb15 · 发表于 2018-2-1 15:16

Line width/ Spacing is 3/3mils

234500317 · 发表于 2018-2-28 11:38

顶一下

电子科技 · 发表于 2018-3-27 10:46

BGA喷锡最小做到0.25mm，球心之间16mil（0.4以上）沉金BGA最小做到0.2，球间距6mil-8mil，在设计情况的允许下，走线设计到4mil，降低成本，提高良率，很有必要

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