BGA器件下面可以大面积铺铜吗？

鱼煮咸 · 发表于 2017-12-22 15:09

铺铜会导致焊盘大小不一样,容易造成虚焊

风萧萧兮 · 发表于 2017-12-28 10:44

铺过电源

zyh610710 · 发表于 2018-1-12 14:11

大电流为了通流还是有铺过

Able · 发表于 2018-1-18 11:23

cjz351421568 发表于 2017-11-23 20:523 I6 l) U, S5 P7 P4 Y/ c
不行，铺铜会导致焊盘大小不一样

原则上soldermask 跟pastmask做一样大这不会偏大, 铺铜散热比较快,对焊接有一定的影响,

完美的一天 · 发表于 2018-1-18 13:08

大面积铺铜会导致散热太快，焊接容易虚焊，所以一般不铺，尤其是GND网络；如果是电源，即使需要大面积铺铜保证通流能力，焊盘处也最好做花焊盘连接，不要满接。

gaolujie8080 · 发表于 2018-2-5 14:30

一般不建议铺铜，不利于焊接

jams0214 · 发表于 2018-4-9 10:07

不建议，会导致焊盘变形

feixue_huang · 发表于 2018-7-7 09:30

不铺，大电流怎么连接

gaolujie8080 · 发表于 2018-8-1 16:35

一般BGA封装下方都会掏空的，要不可能焊接不良

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